|
當今世界，智能可聽(tīng)設備已經(jīng)成為了流行趨勢。隨后耳機市場(chǎng)的不斷成長(cháng)起來(lái)，消費者又對AI-ANC，AI-ENC（環(huán)境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用戶(hù)對于產(chǎn)品體驗的需求也從簡(jiǎn)單的需求，升級到更高的標準，AI功能已經(jīng)成為高端耳機的標配和賣(mài)點(diǎn)，制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如，市面上不僅涌現了大量的以清晰通話(huà)為賣(mài)點(diǎn)的TWS耳機，而且客戶(hù)對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求！ 總之：音質(zhì)要好，體積不能大，戴著(zhù)要舒適;功耗要小，不僅要有Audio，聽(tīng)起來(lái)還很AI ！這真是集大成��！不僅如此，最最關(guān)鍵的是，還要價(jià)格低廉！于是就出現了 Orosound Labs 推出 Sentient，采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽(tīng)設備, 音頻技術(shù)領(lǐng)域取得了重大飛躍。這是一個(gè)高效的平臺，可為滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，加速開(kāi)發(fā)出具有獨特功能的音頻產(chǎn)品。Orosound 率先開(kāi)發(fā)了下一代智能可聽(tīng)設備，其AI技術(shù)運行在 GreenWaves Technologies 先進(jìn)的 GAP9 處理器上。 由此看來(lái)，GAP9 智能可聽(tīng)設備方案有很大的競爭力： 1、音質(zhì)好：GAP9 與 Orosound Labs 技術(shù)的強強聯(lián)合為個(gè)人音頻可聽(tīng)設備領(lǐng)域帶來(lái)了無(wú)與倫比的性能和效率。憑借GAP9處理器出色的 AI 和 DSP 計算能力以及能效，使 Orosound 的復雜算法能夠將用戶(hù)體驗提升到新高度，以上功能全面保證音質(zhì)； 2、功能全：Orosound Labs 先進(jìn)的 AI-ENC（環(huán)境噪音消除）技術(shù)能夠檢測和分類(lèi)各種類(lèi)型的環(huán)境噪音，從而提供清晰、無(wú)噪音的電話(huà)通話(huà)。通過(guò)學(xué)習環(huán)境以及用戶(hù)設備的佩戴情況實(shí)現自適應，AI-ANC 和 AI-AWARE 技術(shù)使用戶(hù)能夠體驗安靜的世界或者感知無(wú)與倫比的的真實(shí)世界。最后，AI-F2F（人工智能面對面）是一項突破性的創(chuàng )新，解決了在充滿(mǎn)噪音的環(huán)境中實(shí)現精確高效對話(huà)的挑戰。它將麥克風(fēng)波束成形與低延遲 AI 降噪算法相結合，為面對面對話(huà)提供卓越的音質(zhì)和清晰度； 3、集大成，低延時(shí)，功耗�。旱靡嬗� GAP9 的超低延遲 DSP 功能，這些先進(jìn)的 AI 功能已經(jīng)實(shí)現，集成了對語(yǔ)音助手、頂級無(wú)線(xiàn)音質(zhì)、更持久電池續航等諸多特性的支持。 1、硬件原理圖 2、軟件開(kāi)發(fā)配置 2.1. 環(huán)境配置框架 在使用 GAP9前，請確保下載并安裝好以下軟件 1）編譯器：GCC/GDB工具鏈：Single GCC/GDB toolchain,(with optimizer support for extended ISA) 2）開(kāi)發(fā)工具： Classic MCU development，Free RTOS 3）SDK：GAP SDK，包含：（1）基于GCC的工具鏈，（2）GV SoC模擬器，（3）可用的RTOS包括：Zephyr、FreeRTOS、PULP操作系統，PMSIS API 下圖展現了， 軟件環(huán)境配置框架 2.2. GAP開(kāi)發(fā)工具 1）GCC C/C++ 交叉編譯器，Automatic Optimization of ISA Extensions 2）調試接口工具 OpenOCD，Debug / programming bridge 3）NN Menu & Tool ,GAP 功能顯示菜單與工具集 3、SDK 的運行環(huán)境 3.1 編譯環(huán)境 3.2 測試數據對比 GAP9 硬件AI消噪與Software 消噪算法的對比，如下圖所示，效果對比明顯 結語(yǔ)： 以上是方案的介紹與功能演示， 基于GAP9處理器的AI ANC，AI ENC的TWS，headset，GAP9內含10顆Risc-V內核，最高主頻370Mhz，為耳機提供更強大的AI算力，采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )算法，讓耳機擁有更好的通話(huà)降噪效果和ANC更全面的舒適體驗。 這種功能效果是不是你追求的用戶(hù)體驗呢，如果是的話(huà)，就趕緊領(lǐng)回去做產(chǎn)品吧，如有疑問(wèn)，請在方案下方評論留言提問(wèn)，或者私信給我！ 收到之后會(huì )第一時(shí)間回復哦，想要了解更多新穎實(shí)惠的方案！請多多關(guān)注小編與大大通平臺，我們會(huì )不斷分享最新的熱點(diǎn)技術(shù)。 ►場(chǎng)景應用圖►產(chǎn)品實(shí)體圖 ►展示板照片 ►方案方塊圖 ►核心技術(shù)優(yōu)勢 1. 超低功耗 2. 強大的AI算力 3. 搭載AI adaptive ANC方案 4. 搭載AI ENC降噪方案 5. 更靈活開(kāi)放的底層架構，完善的工具鏈可支持客戶(hù)做深度的ANC，ENC開(kāi)發(fā) 6. 極低的延時(shí)，以大算力為支持，保障計算實(shí)時(shí)性 ►方案規格1. 10顆Risc-V內核，最高主頻370MHz 2. 擁有AI加速單元：NE16, Neural Network Accelerator 3. 獨立的電壓域和時(shí)鐘域，可根據使用場(chǎng)景靈活設置不同不主頻 4. 3.7*3.7mm尺寸，可適用于更小尺寸的產(chǎn)品設計 5. 擁有多種外設接口，I2C，I2S，SPI，UART，HYPERBUS ，OCTA/QUAD SPI ，SDIO ，GPIO ，PWM等 |
