適用于低功耗和無(wú)線(xiàn)通信距離要求較高應用的智能通信模組-RF-SM-1077B1

發(fā)布時(shí)間:2024-10-24 09:36    發(fā)布者:liao775a
工采網(wǎng)代理的智能通信模塊 - RF-SM-1077B1RF-star推出的Sub-1G系列模塊,其芯片CC1310內置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0雙核處理器,主MCU ARM Cortex-M3的高性能能更快地處理應用層的事件,而ARM Cortex-M0能夠較大化地節省功耗去處理無(wú)線(xiàn)數據的傳輸,并且CC1310也是第一個(gè)同時(shí)具有低成本和超低功耗并采用Sub-1G無(wú)線(xiàn)通信的MCU。
此模塊的設計目的是處理低功耗和無(wú)線(xiàn)通信距離要求較高的應用,可廣泛應用于有此需求的各種電子設備,如儀器儀表、物流跟蹤、健康醫療、樓宇自動(dòng)化、運動(dòng)計量、汽車(chē)電子、休閑玩具、農監測等方向。用戶(hù)可借此模塊以較短的開(kāi)發(fā)周期整合現有方案或產(chǎn)品,以較快的速度占領(lǐng)市場(chǎng),同時(shí)為企業(yè)的發(fā)展注入嶄新的技術(shù)力量。
RF-SM-1077B1模塊支持868MHz、915MHz段,需要支持433MHz、470MHz頻段的可使用RF-SM-1077B2模塊。
推薦使用直流穩壓電源對模塊進(jìn)行供電,電源紋波系數盡量小,模塊需可靠接地;請注意電源正負極的正確連接,如反接可能會(huì )導致模塊永久性損壞。
請檢查供電電源,確保在推薦供電電壓之間,如超過(guò)較大值會(huì )造成模塊永久性損壞;請檢查電源穩定性,電壓不能大幅頻繁波動(dòng)。
在針對模塊設計供電電路時(shí),往往推薦保留30%以上余量,有利于整機長(cháng)期穩定地工作;模塊應盡量遠離電源、變壓器、高頻走線(xiàn)等電磁干擾較大的部分。
智能通信模組 - RF-SM-1077B1的特性:
工作電壓:1.8 ~ 3.8 V,推薦為 3. 3 V
工作頻段:868 MHz, 915 MHz
較大發(fā)射功率:+14 dBm
接收靈敏度:-124.0 dBm (@long range mode) -110.0 dBm (@50 kpbs)
RAM20KB
FLASH128KB
GPIO數量:30個(gè)
晶振頻率:24 MHz,32.768 KHz
封裝方式:SMT(郵票半孔)
工作溫度:- 40℃ ~ + 85℃
儲存溫度:- 40℃ ~ + 125℃
在國產(chǎn)智能通信模組領(lǐng)域,工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)智能通信模組便是其中的佼佼者。了解更多關(guān)于國產(chǎn)智能通信模組的技術(shù)應用,請聯(lián)系133 9280 5792(微信同號)

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