XCVU13P板卡設計原理圖：509-基于XCVU13P的4路Q(chēng)SFP28光纖PCIeX16收發(fā)卡

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基于XCVU13P的4路Q(chēng)SFP28光纖PCIeX16收發(fā)卡

一、板卡概述         基于XCVU13P的4路Q(chēng)SFP28光纖PCIeX16收發(fā)卡。該板卡要求符合PCIe 3.0標準，包含一片XCVU13P-2FLGA2014I、4組64-bit/8GB DDR4；4路Q(chēng)SFP28 4X光纖，每路光纖支持4X25Gbps，雙向；支持32路IO。板卡工作溫度范圍0到60℃，板卡設計加工包含散熱裝置，支持服務(wù)器風(fēng)冷散熱。軟件包括接口測試軟件，支持甲方應用開(kāi)發(fā)。 二、硬件組成 2.1 板卡邏硬件圖如圖所示： 2.2功能指標 ● 主芯片使用XCVU13P-2FLGA2014I 工業(yè)級芯片。 ● 板卡符合PCIe 3.0規范，采用x16模式硬件設計，理論帶寬高達64Gbps，支持PCIex8模式使用，在Linux系統下測試速率可達5000MByte/s。 ● 支持2路Q(chēng)SFP+ 4X光纖，每路光纖支持4X25Gbps，雙向； ● 支持32路IO，電平為1.8V，雙向可設置。 ● 板載四組64-bit DDR4，每組總容量支持4GB，可穩定工作于1200MHz(2400MT/s)。 ● 一片BPI Flash 用于程序配置 ，1片SPI x4 NorFlash，可用于參數存儲，1片I2C的E2PROM，可用于程序加密。 ● 外置FPGA JTAG調試接口。 ● 四個(gè)LED指示燈，四個(gè)用戶(hù)按鍵。 ● JTAG調試口位于板卡上邊沿，方便板卡插入機箱后調試使用。 ● 板卡結構 全高PCIe標準卡，長(cháng)度控制在2/3全長(cháng)以?xún)�，加散熱板，機箱風(fēng)冷散熱，提供前面擋板。 ● 板卡工作溫度范圍 0到+60℃。 ● 板卡供電12V(±10%), PCIe槽位可單獨供電，也可單獨使用外置電源；典型功耗75W。 三、軟件內容       本板卡開(kāi)發(fā)軟件主要完成硬件的接口測試、程序加載。主要為FPGA配置程序的加載測試，參數存儲Flash的讀寫(xiě)測試，DDR4的讀寫(xiě)測試，光纖收發(fā)數據測試，GPIO測試。本測試說(shuō)明書(shū)使用到的軟件包括： ● FPGA軟件開(kāi)發(fā)工具Vivado2018.3 ， Verilog語(yǔ)言開(kāi)發(fā)，運行在 Linux系統的PC機下； ● 接口軟件內容包括如下： ● 板卡硬件測試； ● Flash加載測試代碼； ● DDR4測試代碼，兩組同時(shí)工作、單獨工作； ● 光纖ibert回環(huán)測試； ● PCIe3.0 x8模式XDMA測試，包含FPGA代碼，在 Linux系統的PC機下的驅動(dòng)； ● 觸發(fā)信號測試代碼； ● 其它GPIO測試代碼。       以上程序提供測試用例，測試方法，測試報告及使用說(shuō)明書(shū)   （備注：甲方提供軟件測試驗收的服務(wù)器，以保證后續使用的兼容性）