OpenAI攜手Broadcom和臺積電開(kāi)發(fā)首款自研AI芯片

發(fā)布時(shí)間:2024-10-30 09:36    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: OpenAI , Broadcom , 臺積電 , AI芯片
據路透社援引知情人士消息稱(chēng),人工智能領(lǐng)域的巨頭OpenAI正攜手Broadcom(博通)和臺積電,共同開(kāi)發(fā)其首款自研AI芯片。這一舉措旨在應對OpenAI急劇擴張的基礎設施需求,并進(jìn)一步提升其AI系統的性能和效率。OpenAI的新款自研AI芯片將在英偉達芯片的基礎上增添AMD芯片,以提供更強大的計算能力和更高的能效比。這一設計思路不僅有助于提升AI系統的整體性能,還能更好地滿(mǎn)足OpenAI對于低功耗、高效率的需求。

據了解,OpenAI作為ChatGPT背后的公司,近年來(lái)在人工智能領(lǐng)域取得了顯著(zhù)進(jìn)展,但同時(shí)也面臨著(zhù)巨大的算力挑戰。為了滿(mǎn)足日益增長(cháng)的計算需求,OpenAI一直在探索多樣化的芯片供應渠道,并尋求降低成本的有效方案。此次與Broadcom和臺積電的合作,標志著(zhù)OpenAI在自研芯片領(lǐng)域邁出了重要一步。

Broadcom作為全球領(lǐng)先的半導體解決方案提供商,將在此次合作中發(fā)揮重要作用。其豐富的芯片設計經(jīng)驗和先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力,將為OpenAI的自研芯片項目提供有力支持。而臺積電作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)之一,其先進(jìn)的制造工藝和產(chǎn)能保障,將確保OpenAI自研芯片的順利生產(chǎn)和交付。

據知情人士透露,OpenAI與Broadcom已經(jīng)合作數月,致力于開(kāi)發(fā)推理芯片。盡管訓練芯片在當前的AI應用中需求更大,但分析師預測,隨著(zhù)AI應用場(chǎng)景的不斷增加,推理芯片的需求將逐漸超過(guò)訓練芯片。因此,OpenAI選擇從推理芯片入手,旨在為未來(lái)AI系統的廣泛應用打下堅實(shí)的基礎。

此外,OpenAI還在考慮開(kāi)發(fā)或購買(mǎi)其他設計元素,并有可能尋求更多合作伙伴,以進(jìn)一步豐富和完善其自研芯片產(chǎn)品線(xiàn)。目前,OpenAI已經(jīng)組建了一個(gè)約20人的芯片團隊,其中包括曾在谷歌負責開(kāi)發(fā)Tensor處理單元(TPU)的Thomas Norrie和Richard Ho等業(yè)界頂尖人才。

預計OpenAI的首款自研AI芯片將于2026年推出,但具體時(shí)間表可能會(huì )根據研發(fā)進(jìn)展和市場(chǎng)需求進(jìn)行調整。
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