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由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會(huì )暨研討會(huì )”（IIC Shenzhen 2024）于2024年11月5日在深圳福田會(huì )展中心7號館隆重開(kāi)。展會(huì )為期兩天，涵蓋年度創(chuàng )新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、高端產(chǎn)業(yè)峰會(huì )及專(zhuān)業(yè)主題論壇、芯品發(fā)布會(huì )、拆解秀&開(kāi)發(fā)板&“芯”人才交流會(huì )等系列活動(dòng)，匯聚全球智慧，共同探索電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)無(wú)限可能！ 開(kāi)幕首日，吸引了大批專(zhuān)業(yè)人士踴躍到場(chǎng)，呈現行業(yè)蓬勃活力。本次展會(huì )集結來(lái)自全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部廠(chǎng)商及新銳企業(yè)參展，現場(chǎng)精心布局國際綜合展區、IC設計專(zhuān)區、分銷(xiāo)商專(zhuān)區、DesignCon專(zhuān)區等，向業(yè)界全面展示了國內外半導體相關(guān)領(lǐng)域的科技創(chuàng )新技術(shù)與應用成果。 
與展會(huì )同期舉辦的高端產(chǎn)業(yè)峰會(huì )和專(zhuān)業(yè)主題論壇也是此次年度盛會(huì )的重要組成部分�！叭駽EO峰會(huì )”以“邊緣·芯未來(lái)”為主題，演講嘉賓包括：德州儀器 (TI) 全球高級副總裁、嵌入式處理及DLP產(chǎn)品負責人Amichai Ron，炬芯科技董事長(cháng)兼CEO周正宇，愛(ài)芯元智創(chuàng )始人、董事長(cháng)仇肖莘，思特威創(chuàng )始人、董事長(cháng)、CEO徐辰博士，廣東濟德精密電子有限公司總經(jīng)理兼研發(fā)技術(shù)總監黃杰， Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健， CEO of Pragmatic Semiconductor David Moore， VP of Marketing, Power Integrations Doug Bailey，芯原執行副總裁，業(yè)務(wù)運營(yíng)部總經(jīng)理汪洋，Bosch Sensortec亞太區總裁王宏宇，安霸半導體技術(shù)（上海）有限公司總經(jīng)理馮羽濤，峰岹科技首席技術(shù)官畢超博士，瑞薩電子全球銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁，瑞薩電子中國總裁賴(lài)長(cháng)青。 峰會(huì )圓桌以“邊緣：尋找算力與能效的極限”為主題，與特邀嘉賓進(jìn)行了深入探討。參與嘉賓包括：炬芯科技董事長(cháng)兼CEO周正宇、英諾達（成都）電子科技有限公司副總經(jīng)理熊文、Imagination產(chǎn)品總監鄭魁、峰岹科技CTO畢超博士、圖靈量子華南區總經(jīng)理賈德生等。 峰會(huì )上，全球重磅演講嘉賓聚首一堂，分享了最新技術(shù)趨勢、關(guān)鍵挑戰及應對策略，為與會(huì )者呈現了邊緣側的無(wú)邊界潛力。 本屆峰會(huì )中英文雙語(yǔ)視頻直播，通過(guò)線(xiàn)上線(xiàn)下相結合的模式，全球同步分享大會(huì )無(wú)限精彩。同時(shí)，“無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)與應用論壇”、“國際工業(yè)4.0技術(shù)與應用論壇”、“芯”品發(fā)布會(huì )等會(huì )議活動(dòng)精彩連連。本次展會(huì )特別策劃拆解秀&開(kāi)發(fā)板&“芯”人才交流會(huì )，吸引眾多工程師開(kāi)發(fā)者到現場(chǎng)學(xué)習交流！ 在峰會(huì )開(kāi)幕致辭時(shí)，AspenCore亞太區總經(jīng)理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“萬(wàn)物互聯(lián)已開(kāi)始與AI深度融合。本屆‘全球CEO峰會(huì )’聚焦邊緣智能，邀請到眾多全球半導體領(lǐng)袖和先鋒代表共同探討邊緣智能發(fā)展趨勢、技術(shù)突破和應用實(shí)踐，為我們帶來(lái)新穎且深入的見(jiàn)解。相信以IIC展會(huì )為契機，將促進(jìn)各方互動(dòng)交流，獲得新的啟示和突破，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展積極貢獻力量！” 明天是展會(huì )最后一天，除了展覽外，還將舉辦“全球分銷(xiāo)與供應鏈領(lǐng)袖峰會(huì )”、“第28屆高效電源管理及功率器件論壇”、“EDA/IP IC設計論壇”、拆解秀&開(kāi)發(fā)板&“芯”人才交流會(huì )等多場(chǎng)活動(dòng)！晚間將頒發(fā)“2024全球電子元器件分銷(xiāo)商卓越表現獎”，更多精彩敬請持續關(guān)注與參與！ 2024 年全球電子成就獎獲獎名單揭曉
當晚頒發(fā)了“全球電子成就獎” (World Electronics Achievement Awards)，此獎旨在評選并表彰對推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新做出杰出貢獻的企業(yè)和管理者。對獲獎公司以及個(gè)人來(lái)說(shuō)，全球電子成就獎的獲得是一項崇高的榮譽(yù)，各類(lèi)獎項獲得提名的企業(yè)、管理者及產(chǎn)品均為行業(yè)領(lǐng)先者，充分體現了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現。以下是由AspenCore全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評審委員會(huì )以及來(lái)自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶(hù)群共同評選出的獲獎?wù)摺?br /> |
