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11月22日，重慶集成電路產(chǎn)業(yè)人才聯(lián)盟在科學(xué)城正式揭牌成立。該聯(lián)盟由重慶郵電大學(xué)、華潤微電子、三安意法半導體、威科賽樂(lè )微電子、北京理工大學(xué)重慶微電子研究院、北京大學(xué)重慶碳基集成電路研究院、重慶大學(xué)、中國電科芯片技術(shù)有限公司、西南集成電路設計有限責任公司、聯(lián)合微電子中心有限公司等80余家高校、科研院所及企業(yè)共同發(fā)起成立。 聯(lián)盟旨在促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、項目鏈、技術(shù)鏈、資本鏈的深度融合，推動(dòng)高校、科研院所、企業(yè)和地方政府之間的緊密合作。通過(guò)搭建一個(gè)開(kāi)放、共享、協(xié)同的平臺，聯(lián)盟將致力于培養高素質(zhì)、高技能的集成電路產(chǎn)業(yè)人才，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，助力重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)的持續健康發(fā)展。 近年來(lái)，重慶市在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得了顯著(zhù)進(jìn)展，已初步形成了涵蓋人才培養、產(chǎn)業(yè)孵化、驗證仿真、工藝服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新生態(tài)。隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對專(zhuān)業(yè)人才的需求日益增加，對產(chǎn)業(yè)資源整合和協(xié)同創(chuàng )新的要求也愈發(fā)迫切。因此，重慶集成電路產(chǎn)業(yè)人才聯(lián)盟的成立，被視為順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、滿(mǎn)足人才需求的重要舉措。 聯(lián)盟成員單位涵蓋了從芯片設計、制造到封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節，形成了優(yōu)勢互補、資源共享的良好局面。未來(lái)，聯(lián)盟將充分發(fā)揮各成員單位的優(yōu)勢，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，開(kāi)展聯(lián)合攻關(guān)、協(xié)同創(chuàng )新，共同突破關(guān)鍵核心技術(shù)，提升產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水平。 在揭牌儀式上，還舉行了集成電路專(zhuān)場(chǎng)校企對接活動(dòng)，多家企業(yè)與高校進(jìn)行了精準對接，并成功促成多項合作意向的達成。這一活動(dòng)為校企雙方提供了深入交流、合作共贏(yíng)的機會(huì )，也為聯(lián)盟未來(lái)的發(fā)展奠定了堅實(shí)基礎。 |
