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據相關(guān)媒體報道，三星電子為了追趕在存儲器市場(chǎng)中的強勁競爭對手SK海力士，再次將戰略目光聚焦于內存處理內置（Processing-in-Memory, PIM）技術(shù)。 近年來(lái)，隨著(zhù)人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能計算能力的需求急劇增加。HBM作為數據中心AI加速器的重要組成部分，因其高帶寬和低延遲特性而受到廣泛關(guān)注。然而，在這一關(guān)鍵領(lǐng)域，三星長(cháng)時(shí)間落后于其競爭對手SK海力士。為了扭轉這一局面，三星決定加大對PIM技術(shù)的投入，以期在下一代AI應用中實(shí)現技術(shù)突破，從而取代傳統的HBM。 PIM技術(shù)是一種革命性的內存處理架構，通過(guò)在內存芯片內部集成計算功能，使得內存設備能夠直接執行CPU、GPU、ASIC或FPGA等計算操作。這一技術(shù)不僅能夠顯著(zhù)減少內存與處理器之間的數據傳輸負擔，還能大幅提升計算效率和降低能耗。據三星介紹，其最新推出的HBM-PIM芯片最高可提供1.2 TFLOPS的嵌入式計算能力，使內存芯片本身能夠執行復雜的計算任務(wù)。 三星的這一戰略轉變并非空穴來(lái)風(fēng)。事實(shí)上，三星在PIM技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著(zhù)的進(jìn)展。早在2021年，三星就推出了集成AI處理器的HBM2內存，名為“HBM-PIM (processing-in-memory) ”。而在2022年，三星更是對AMD Instinct MI100計算卡進(jìn)行了改造，加入了HBM-PIM芯片，構建了一個(gè)大型計算系統。該系統在使用訓練語(yǔ)言模型算法T5時(shí)，性能提高了2.5倍，功耗降低至原來(lái)的2.67分之一，充分展示了PIM技術(shù)的巨大潛力。 三星對PIM技術(shù)的重視不僅體現在研發(fā)上，更體現在市場(chǎng)推廣上。三星已經(jīng)明確表示，計劃將PIM技術(shù)擴展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3等多種內存類(lèi)型上，以滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景的需求。此外，三星還在積極尋求與全球領(lǐng)先的CPU廠(chǎng)商合作，共同優(yōu)化PIM技術(shù)，以進(jìn)一步提升其性能。 |
