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第五代R-Car SoC為集中式E/E架構帶來(lái)面向未來(lái)的多域融合解決方案，并支持Chiplet擴展 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車(chē)多域融合系統級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車(chē)功能域，包括高級駕駛輔助系統（ADAS）、車(chē)載信息娛樂(lè )系統（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應用在內的多個(gè)車(chē)載應用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車(chē)規級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動(dòng)OEM和一級供應商向集中式電子控制單元（ECU）的轉型，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，打造面向未來(lái)的系統解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個(gè)芯片上實(shí)現同時(shí)支持多個(gè)車(chē)載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過(guò)Chiplet（小芯片封裝）技術(shù)擴展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項。 
作為第五代（Gen 5）R-Car產(chǎn)品家族中性能最強的一員，R-Car X5H直面在軟件定義汽車(chē)（SDV）開(kāi)發(fā)中日益增長(cháng)的復雜性難題，可克服包括優(yōu)化計算性能、功耗、成本、硬件和軟件集成在內的相關(guān)挑戰，同時(shí)確保車(chē)輛安全。通過(guò)在單個(gè)芯片上緊密結合應用處理、實(shí)時(shí)處理、GPU和AI計算、大型顯示功能和傳感器連接功能，使得自動(dòng)駕駛、IVI以及網(wǎng)關(guān)等應用提高到一個(gè)新的級別。 全新SoC系列實(shí)現高達400TOPS的AI算力和業(yè)界卓越的TOPS/W性能，同時(shí)支持高達4TFLOPS（注1）的GPU處理能力。其搭載總計32個(gè)用于應用處理的Arm® Cortex®-A720AE CPU內核，提供超過(guò)1,000K DMIPS的CPU算力。產(chǎn)品還配備6個(gè)Arm Cortex-R52雙鎖步CPU內核，實(shí)現超過(guò)60K DMIPS的性能，無(wú)需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。該系列SoC采用臺積電最先進(jìn)的工藝節點(diǎn)之一制造，在達到更高CPU性能的同時(shí)，功耗卻比5nm工藝節點(diǎn)設計的產(chǎn)品降低30-35%（注2）。這些高能效特性不僅消除對額外冷卻解決方案的需求，顯著(zhù)降低整體系統成本，同時(shí)也延長(cháng)了車(chē)輛行駛里程。 Chiplet擴展，提升了靈活性與更高的性能 盡管R-Car第五代SoC已配備強大的原生NPU和GPU處理引擎，但瑞薩仍為客戶(hù)帶來(lái)基于Chiplet技術(shù)擴展來(lái)提升性能的能力。例如當通過(guò)Chiplet擴展將400-TOPS片上NPU與外部NPU相結合時(shí)，可以將AI處理性能提升3-4倍，甚至更多。為實(shí)現無(wú)縫的Chiplet集成，R-Car X5H提供標準的UCle（通用小芯片互聯(lián)通道）芯片間互聯(lián)接口及API，促進(jìn)多芯片系統中與其它組件的互操作性，即使這些組件并非瑞薩芯片。這種靈活的設計方法允許OEM和一級供應商能夠混合并搭配不同的功能，并跨車(chē)輛平臺定制其系統，包括未來(lái)升級。 支持功能安全等級要求不同的多個(gè)域的安全隔離 雖然汽車(chē)制造商和一級供應商對性能和功能的要求日益提升，安全性仍然是他們的首要任務(wù)。對此，其它SoC僅依賴(lài)軟件隔離，而R-Car X5H SoC還采用了基于硬件的“免干擾（FFI）”技術(shù)。這種硬件設計實(shí)現了關(guān)鍵安全功能（如線(xiàn)控制動(dòng)）與非關(guān)鍵功能的隔離。被視為與安全相關(guān)的關(guān)鍵功能可以被分配到各自獨立且冗余的域中。每個(gè)域都有自己的獨立CPU核心、內存和接口，從而防止在不同域的硬件或軟件出現故障時(shí)，車(chē)輛發(fā)生潛在的災難性故障。此外，R-Car X5H還配備服務(wù)質(zhì)量（QoS）管理功能，能夠實(shí)時(shí)確定工作負載的優(yōu)先級并分配處理資源。 Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：“瑞薩在R-Car第五代平臺上的最新創(chuàng )新，有效的應對汽車(chē)行業(yè)當前面臨的復雜挑戰。我們的客戶(hù)正在尋求端到端的車(chē)規級系統解決方案，涵蓋從硬件優(yōu)化、安全合規，到靈活可擴展的架構選擇，以及無(wú)縫的工具和軟件集成。瑞薩的R-Car第五代產(chǎn)品家族滿(mǎn)足了這些需求。我們致力于支持汽車(chē)行業(yè)加速SDV的開(kāi)發(fā)和‘左移’創(chuàng )新，以迎接下一個(gè)汽車(chē)技術(shù)時(shí)代的到來(lái)�！� Dr. Kevin Zhang, TSMC’s Senior Vice President of Business Development and Global Sales, and Deputy Co-COO表示：“我們很高興能與值得信賴(lài)的汽車(chē)技術(shù)領(lǐng)導者瑞薩電子合作，使用我們最先進(jìn)的3nm制程技術(shù)將他們最新創(chuàng )新推向市場(chǎng)。我們的N3A制程是專(zhuān)為先進(jìn)的車(chē)用SoC所開(kāi)發(fā)，提供領(lǐng)先業(yè)界的3nm效能，并能符合AEC Q-100 Grade 1的可靠性標準。我們非常高興能與瑞薩電子合作開(kāi)發(fā)R-Car Gen5平臺，并協(xié)助重塑硅制程定義汽車(chē)（silicon-defined vehicle）的未來(lái)�！� Asif Anwar, Executive Director of Automotive Market Analysis, TechInsights表示：“通往軟件定義汽車(chē)（SDV）的道路將由駕駛艙的數字化、車(chē)輛連接性和先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）的能力作為支撐。車(chē)輛的電子/電氣（E/E）架構將成為核心推動(dòng)力，因為各種功能被集成到區域控制器和中央控制器中，這些控制器將提供必要的計算能力。TechInsights預測，區域控制器和高性能計算SoC處理器市場(chǎng)將在2028年至2031年間以17%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)�！� Anwar繼續說(shuō)道：“瑞薩電子是汽車(chē)處理器的前三大供應商之一，利用其數十年的經(jīng)驗，推出了第五代R-Car X5H SoC，該SoC可根據SDV的要求進(jìn)行擴展�；�3nm工藝，R-Car X5H SoC能夠實(shí)現一套多域融合的解決方案，該解決方案可以跨車(chē)輛平臺使用，并實(shí)現功耗的優(yōu)化。結合RoX SDV平臺，瑞薩電子能夠提供以軟件先行、跨域的解決方案，這將縮短汽車(chē)行業(yè)的上市時(shí)間�！� 具備可擴展性的第五代R-Car平臺 瑞薩第五代R-Car平臺支持行業(yè)內最廣泛的處理需求——從區域ECU到高階中央計算，覆蓋從入門(mén)級車(chē)輛到豪華車(chē)型。得益于基于A(yíng)rm CPU核心的新型統一硬件架構，R-Car第五代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)人員可以復用瑞薩全新64位SoC以及未來(lái)產(chǎn)品（包括跨界32位MCU和車(chē)規級32位MCU）中相同的軟件、工具與應用。作為R-Car下一代產(chǎn)品家族的一員，瑞薩將通過(guò)同樣采用Arm技術(shù)的全新R-Car MCU系列擴展其車(chē)輛控制產(chǎn)品組合。瑞薩計劃于2025年第一季度推出面向車(chē)身和底盤(pán)應用且具有增強安全性的新款32位MCU系列樣品。 R-Car Open Access（RoX）平臺已經(jīng)推出可供SDV開(kāi)發(fā)使用 瑞薩最新推出的R-Car X5H以及所有未來(lái)第五代產(chǎn)品旨在通過(guò)將硬件與軟件整合至一個(gè)綜合性開(kāi)發(fā)平臺來(lái)加速SDV的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。全新發(fā)布的R-Car Open Access（RoX）SDV平臺集成了汽車(chē)開(kāi)發(fā)人員快速開(kāi)發(fā)下一代車(chē)輛所需的所有關(guān)鍵硬件、操作系統（OS）、軟件及工具，并可獲得安全、持續的軟件更新。RoX為OEM和一級供應商提供了靈活的虛擬開(kāi)發(fā)環(huán)境，可用于開(kāi)發(fā)ADAS、IVI、網(wǎng)關(guān)，跨域融合系統，以及車(chē)身控制、域控和區域控制器等各種可擴展的系統。 2024德國慕尼黑電子展現場(chǎng)演示 瑞薩將于11月12日至15日在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024）B4展廳179號展位現場(chǎng)展示R-Car第五代開(kāi)發(fā)環(huán)境。展會(huì )期間，參會(huì )者將有機會(huì )觀(guān)看工程師如何利用瑞薩R-Car Open Access（RoX）開(kāi)發(fā)平臺設計車(chē)載軟件。 供貨信息 R-Car X5H將于2025年上半年向部分汽車(chē)客戶(hù)提供樣品，并計劃于2027年下半年投產(chǎn)。更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)此鏈接。 有關(guān)新型R-Car X5H的博客文章，請訪(fǎng)問(wèn)此鏈接。 |
