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全新開(kāi)發(fā)環(huán)境使用戶(hù)能夠將前沿的軟件迅速推向市場(chǎng) 瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新虛擬開(kāi)發(fā)環(huán)境——使汽車(chē)應用軟件的前期開(kāi)發(fā)和運行評估能夠支持電氣/電子架構（E/E架構）的最新要求。該環(huán)境包括一個(gè)虛擬交鑰匙平臺，允許工程師在獲得相關(guān)器件或評估板之前便可著(zhù)手于應用軟件的開(kāi)發(fā)。此外，新開(kāi)發(fā)環(huán)境還帶來(lái)多核調試與跟蹤工具，讓用戶(hù)能夠分析并評估其軟件的運行情況，就如同在實(shí)際芯片上運行一樣。這些工具將推動(dòng)客戶(hù)迅速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)項目，并憑借前沿的軟件更快地進(jìn)入市場(chǎng)。 
瑞薩電子汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)部副總裁川口裕史表示：“隨著(zhù)E/E架構的演進(jìn)，對能夠在系統層面實(shí)現性能最大化的軟件設計需求也越來(lái)越大。同時(shí)，與軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)的時(shí)間和成本不斷攀升，已經(jīng)成為一個(gè)巨大挑戰。我們的集成軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境可用于網(wǎng)關(guān)系統、ADAS和xEV開(kāi)發(fā)，讓客戶(hù)能夠從R-Car和RH850等瑞薩產(chǎn)品家族的可擴展性中受益，并促進(jìn)軟件和硬件的開(kāi)發(fā)�！� 隨著(zhù)軟件成為汽車(chē)的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，用戶(hù)的應用軟件變得愈發(fā)龐大和復雜。為提升其軟件的價(jià)值，用戶(hù)正在尋找新的開(kāi)發(fā)方法和環(huán)境來(lái)更快地開(kāi)發(fā)高可靠性軟件。 “虛擬交鑰匙平臺”應用軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境 這一平臺由R-Car虛擬平臺（R-Car VPF）開(kāi)發(fā)環(huán)境和軟件開(kāi)發(fā)套件（R-Car SDK）組成，其中包括經(jīng)預先測試的軟件庫及示例代碼。R-Car VPF基于Synopsys公司的Virtualizer開(kāi)發(fā)工具包（VDK），整合R-Car專(zhuān)有知識產(chǎn)權（IP）的虛擬模型，針對R-Car器件而定制。通過(guò)在此平臺上疊加R-Car SDK，工程師能夠即刻開(kāi)始應用軟件的虛擬開(kāi)發(fā)。該平臺準確地再現了實(shí)際芯片的行為，因此無(wú)需使用物理評估板建立開(kāi)發(fā)環(huán)境。多位用戶(hù)還可以在不同的PC或服務(wù)器上同時(shí)開(kāi)發(fā)軟件。 用于分析和評估軟件運行的“多核調試與跟蹤工具” 一旦工程師在虛擬交鑰匙平臺上完成了多個(gè)軟件組件的并行開(kāi)發(fā)，下一步便可整合軟件并驗證其是否能在單個(gè)芯片上運行。軟件組件共享了包括R-Car SoC在內的多個(gè)CPU和IP等資源。通常，如果在軟件組件集成后發(fā)現運行問(wèn)題，則需要大量的工作來(lái)分析和解決�？紤]到這一點(diǎn)，瑞薩創(chuàng )建了多核調試與跟蹤工具。該工具將R-Car SoC中多種硬件資源因互動(dòng)而發(fā)生的錯誤原因分析和識別過(guò)程加以簡(jiǎn)化，使R-Car的整個(gè)異構架構的同步和同步調試成為可能，而無(wú)需使用實(shí)際設備，從而有助于識別潛在的問(wèn)題，加速開(kāi)發(fā)過(guò)程。 供貨信息 該開(kāi)發(fā)環(huán)境可用于車(chē)載網(wǎng)關(guān)的R-Car S4 SoC，瑞薩已計劃支持R-Car V4H以及未來(lái)版本的R-Car和RH850車(chē)用MCU。 有關(guān)虛擬交鑰匙平臺的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.renesas.com/products ... ar-virtual-platform。 關(guān)于多核調試與跟蹤工具的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.renesas.com/software ... ebug-and-trace-tool。 |
