|
來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) 11月20日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)主辦的“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會(huì )”以及首屆TechFuture Awards 2024科技未來(lái)大獎頒獎典禮在深圳成功舉辦。會(huì )上，TrendForce針對2025年科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展發(fā)布了“2025十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域的市場(chǎng)趨勢預測”，詳情請見(jiàn)下方： 生成式AI引領(lǐng)革新：人形化與服務(wù)型機器人迎來(lái)全新升級 隨著(zhù)AI與機械動(dòng)力技術(shù)日趨成熟，加之NVIDIA（英偉達）、Tesla（特斯拉）等大廠(chǎng)積極布局，機器人議題2025年將持續受市場(chǎng)關(guān)注。就技術(shù)發(fā)展而言，軟件平臺著(zhù)眼機器學(xué)習訓練與數字孿生仿真，整機型態(tài)則聚焦協(xié)作機器人、移動(dòng)式機械手臂與人型機器人，以適應各式環(huán)境與人機協(xié)作互動(dòng)。其中，人型機器人隨美、中廠(chǎng)商積極投入，2025年起將逐步實(shí)現量產(chǎn)，預估2024年至2027年全球人型機器人市場(chǎng)規模之年復合成長(cháng)率將達154%、產(chǎn)值有望一舉突破20億美元。倘看整體應用場(chǎng)域，相較于工業(yè)型仍以手臂撿貨為主，服務(wù)型機器人藉由生成式AI可支持多模態(tài)交流互動(dòng)、檢索信息、摘要文本、擬定排程等場(chǎng)景，帶出機動(dòng)性高、陪伴性強、功能面廣等效益，將成為來(lái)年機器人發(fā)展重心。 技術(shù)革新推動(dòng)市場(chǎng)標配：AI筆電在2025年滲透率將達21.7% 隨技術(shù)迅速發(fā)展，具有AI功能的筆記本計算機未來(lái)幾年內將逐漸成為市場(chǎng)標配。預計2025 年AI 筆電的滲透率將達到 21.7%，并在 2029年攀升至接近 80%。而AI 筆電的增量也將成為Arm架構滲透率攀升的一項主因。相比傳統的 x86 架構，Arm 具更高的能效和更強的可擴展性。隨著(zhù)終端推論的需求與日俱增，節能省電的議題將帶動(dòng)Arm 架構筆電的市占率逐年增長(cháng)，而Windows on Arm系統的普及，則會(huì )讓更多消費者體驗到這些高效能、低功耗的 AI 筆電。 即便目前 AI 應用仍依賴(lài)云端運算，TrendForce集邦咨詢(xún)預期未來(lái)具有突破性的Edge AI將成為推動(dòng) AI 筆電普及的另一項重要助力。Edge AI 將運算從云端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語(yǔ)音指令和影像辨識等實(shí)時(shí)應用，強化用戶(hù)體驗。這種本地化處理也確保用戶(hù)隱私，適合處理敏感數據，進(jìn)一步增強消費者對AI 筆電的信任感。AI 技術(shù)越趨成熟，Edge AI 將為筆電的生產(chǎn)力創(chuàng )造智能辦公、自動(dòng)化流程管理等更多可能性，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)需求。 2025年AI服務(wù)器出貨成長(cháng)將逾28%，HBM 12hi量產(chǎn)良率提升速度成焦點(diǎn) 受惠CSP及品牌客群對建置AI基礎設施需求，估計2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長(cháng)可達42%。2025年在CSP及主權云等高需求下，AI服務(wù)器出貨年增率可望超過(guò)28%，占整體服務(wù)器比例達15%。 隨NVIDIA B300、GB300采用HBM3e 12hi，2025年起12hi將躋身產(chǎn)業(yè)主流堆棧層數。SK hynix（SK海力士）在12hi世代采用Advanced MR-MUF技術(shù)，在每層晶粒堆棧時(shí)添加中溫的pre-bonding制程，并改良MUF材料，拉長(cháng)制程時(shí)程以達成晶粒翹曲控制。 Samsung（三星）與Micron（美光科技）在12hi世代沿用TC-NCF堆棧架構，該技術(shù)的優(yōu)勢為易于控制晶粒翹曲，惟須承受制程時(shí)間較長(cháng)、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢，在量產(chǎn)時(shí)的良率拉升速度面臨較大不確定性。 由于12hi層數的采用預計自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e（2027-2029年），量產(chǎn)的時(shí)間跨度長(cháng)，如何提升并穩固12hi制程的量產(chǎn)良率，明年將成為供貨商的重中之重。 聚焦2025年：先進(jìn)制程與AI推動(dòng)下，半導體技術(shù)及CoWoS需求迎來(lái)革新與大幅增長(cháng) 晶圓廠(chǎng)前段制程發(fā)展至7nm制程導入EUV光刻技術(shù)后，FinFET結構自3nm開(kāi)始逐漸面臨物理極限，先進(jìn)制程技術(shù)自此出現分歧。TSMC（臺積電）及Intel（英特爾）延續FinFET結構于2023年量產(chǎn)3nm產(chǎn)品；雖Samsung嘗試由3nm首先導入基于GAAFET (Gate all around Field Effect Transistors)的MBCFET架構 (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)，并于2022年正式量產(chǎn)，但至今未放量。進(jìn)入2025年后，TSMC 2nm將正式轉進(jìn)納米片晶體管架構 (Nanosheet Transistor Architecture)，Intel 18A則導入帶式場(chǎng)效晶體管(RibbonFET)，Samsung仍致力改善MBCFET 3nm制程，力拼2025年實(shí)現規模量產(chǎn)，三方正式轉進(jìn)GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶(hù)帶來(lái)更高效能、更低功耗且單位面積晶體管密度更高的芯片。 AI應用造成客制化芯片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀(guān)察明年CoWoS市場(chǎng)重要發(fā)展態(tài)勢：一、2025年NVIDIA對TSMC CoWoS需求占比將提升至近60%，并驅動(dòng)TSMC CoWoS月產(chǎn)能于年底接近翻倍，達75~80K；二、NVIDIA Blackwell新平臺2025年上半逐步放量后，將帶動(dòng)CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP積極投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。 2025年資安聚焦：AI技術(shù)成雙刃劍，強化防御與威脅偵測應對復雜攻擊 全球信息安全現行發(fā)展重點(diǎn)以云端物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代之軟硬件為主，隨各項技術(shù)持續精進(jìn)，攻防兩端復雜性較過(guò)往大幅上升，遂使廠(chǎng)商在IoT基礎上，逐步轉移重心至AI。以Gen AI而言，其強化信息安全防御之兩大應用趨勢為賦能操作人員與加速威脅偵測，前者支持操作人員透過(guò)自動(dòng)翻譯與匯整，使用自然語(yǔ)言便可搜尋與應對重大風(fēng)險；后者引導用戶(hù)更快速尋找相關(guān)漏洞，并提出操作建議，減少偵測周期。Gen AI同樣為黑客攻擊所用，諸如列舉分析(Enumeration)、網(wǎng)絡(luò )釣魚(yú)(Phishing)等皆是能被強化的攻擊手段。若進(jìn)一步分析LLM之創(chuàng )建風(fēng)險，包括操作輸入產(chǎn)生錯誤輸出、訓練階段引入漏洞、缺乏完整的訪(fǎng)問(wèn)控制、過(guò)度的功能自治權等，皆為2025年企業(yè)發(fā)展AI產(chǎn)品服務(wù)時(shí)須聚焦之信息安全挑戰。 AMOLED進(jìn)軍中尺寸應用，推動(dòng)筆電市場(chǎng)滲透率達3% 2024年蘋(píng)果正式推出采用RGB AMOLED面板的iPad Pro系列，揭示了RGB AMOLED面板的下一步將擴大至中尺寸產(chǎn)品應用。除了平板計算機，筆記本電腦采用AMOLED面板的趨勢也在醞釀中。雖然蘋(píng)果計劃在2026至2027年間于Macbook系列導入AMOLED面板，但其早已開(kāi)始推進(jìn)面板廠(chǎng)擴大投資，將RGB AMOLED面板的產(chǎn)線(xiàn)配置從6代線(xiàn)擴大至8.6或8.7代線(xiàn)規模，以對應后續潛在需求。在趨勢已然確立下，帶動(dòng)其他品牌提前布局，利用現有產(chǎn)線(xiàn)先開(kāi)拓市場(chǎng)。以2025年的AMOLED筆電規模來(lái)看，預計有望突破600萬(wàn)臺，市場(chǎng)滲透率預估將達3%。 Vision Pro將VR/MR由娛樂(lè )休閑導引至生產(chǎn)力工具；LEDoS近眼顯示技術(shù)成就AR裝置重量與視覺(jué)體驗里程碑 2024年VR/MR頭戴裝置發(fā)展最關(guān)鍵的事件為Apple推出Vision Pro，其成功將VR/MR裝置從娛樂(lè )休閑用途導引至生產(chǎn)力工具的新定位，將帶動(dòng)更多廠(chǎng)商嘗試推出新品。而Vision Pro顯示器采用的OLEDoS技術(shù)，能提供高達3,000 PPI以上的分辨率，一躍成為接下來(lái)高階VR/MR近眼顯示方案的首選。TrendForce集邦咨詢(xún)預估，VR/MR裝置出貨規模將于2030年達到3,700萬(wàn)臺。 以輔助功能定位的AR眼鏡，因AI技術(shù)于2024年再次成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。Meta發(fā)表的Orion雖然非量產(chǎn)裝置，但搭載LEDoS顯示器與SiC光波導，提供高達70度的視場(chǎng)角（FOV），而不到100g的重量也奠定新的輕量化里程碑。除LEDoS外，當前可運用在A(yíng)R眼鏡的近眼顯示技術(shù)包括OLEDoS、LCoS、LBS（Laser Beam Scanning）等，多元技術(shù)豐富AR顯示的發(fā)展，將讓硬件設計有更多可選擇彈性。TrendForce集邦咨詢(xún)預估，AR裝置出貨規模將于2030年達到2,550萬(wàn)臺。 2025年衛星產(chǎn)業(yè)大勢所趨：立方衛星小型化與低成本量產(chǎn)推動(dòng)全球通訊與物聯(lián)網(wǎng)革命 隨著(zhù)3GPP Release 17對衛星應用場(chǎng)景的指引，低軌道衛星星系內立方衛星數量呈現指數級增長(cháng)，新創(chuàng )衛星商透過(guò)低成本生產(chǎn)小型立方衛星，以及大規模部署衛星星系，進(jìn)而提供全球低延遲衛星通訊覆蓋。 展望2025年，在衛星小型化的發(fā)展趨勢下，中小型新創(chuàng )衛星營(yíng)運商利用模塊化衛星飛行器和商用現有衛星(Commercial-Off-The-Shelf, COTS)零組件，啟動(dòng)大規模立方衛星生產(chǎn)作業(yè)，大幅減少生產(chǎn)成本。同時(shí)，這些新創(chuàng )衛星商部署立方衛星星系，針對空間態(tài)勢感知(Space Situational Awareness, SSA)應用，進(jìn)行太空碎片監控與清理作業(yè)。此外，衛星物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景也在快速發(fā)展，用于監控遠程區域物聯(lián)網(wǎng)裝置，如農業(yè)用傳感器。 2025年自動(dòng)駕駛新紀元：模塊化端到端模型量產(chǎn)與Level 4 Robotaxi商業(yè)化加速 自動(dòng)駕駛作為Edge-AI的重要應用領(lǐng)域，隨著(zhù)Tesla推動(dòng)的端到端模型（end-to-end model）熱潮，各界正加速布局AI技術(shù)與算力，預期2025年是其他車(chē)廠(chǎng)量產(chǎn)此架構的開(kāi)端，但主要會(huì )采用在解釋性和調試性方面有優(yōu)勢的模塊化端到端模型。端到端模型由數據驅動(dòng)，高度依賴(lài)多樣化資料，生成式AI因其開(kāi)放性和創(chuàng )造力，被用于產(chǎn)生多元及罕見(jiàn)情境協(xié)助訓練模型，解決數據長(cháng)尾問(wèn)題。AI技術(shù)的進(jìn)步也延伸到了商業(yè)領(lǐng)域，Level 4自駕等級的Robotaxi（無(wú)人出租車(chē)）隨著(zhù)法規環(huán)境的逐步完善，有望加快場(chǎng)景復制和商業(yè)化運營(yíng)。然而，無(wú)論是電動(dòng)化還是自動(dòng)駕駛技術(shù)，地緣因素都會(huì )加劇在技術(shù)和商業(yè)拓展方面的挑戰。 2025年受惠電動(dòng)車(chē)與AI資料中心雙引擎 驅動(dòng)電池與儲能技術(shù)革新 電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，特別是純電動(dòng)車(chē)（BEV）降速最為顯著(zhù)，預計2025年BEV成長(cháng)率縮減至13%。里程焦慮為BEV發(fā)展的一大限制，整個(gè)產(chǎn)業(yè)都在致力改善這一問(wèn)題。電池技術(shù)方面，寧德時(shí)代推出4C充電倍率、10分鐘充電可達600公里的磷酸鐵鋰電池，其預計在2025年進(jìn)一步擴大市場(chǎng)投放。此外，半固態(tài)電池已在2024年量產(chǎn)，并預計于2025年加速裝車(chē)，預期全固態(tài)電池則于2027年后量產(chǎn)。 在充電基礎設施方面，2024年推出的兆瓦級充電設備，專(zhuān)為商用卡車(chē)及乘用車(chē)設計，將帶動(dòng)高功率充電技術(shù)的發(fā)展。這些新技術(shù)的引入，將在一定程度上緩解里程焦慮，并推動(dòng)市場(chǎng)對高效充電和更長(cháng)續航里程的需求。 同時(shí)，隨著(zhù)充電技術(shù)的迅速發(fā)展，各大車(chē)廠(chǎng)也在著(zhù)力改進(jìn)電動(dòng)車(chē)整體性能和用戶(hù)體驗，以適應市場(chǎng)變化并保持競爭力。2024年，新增的智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)和自動(dòng)駕駛技術(shù)開(kāi)始在電動(dòng)車(chē)上廣泛應用，使電動(dòng)車(chē)不僅在能源效率上有了大幅提升，也在智能化和安全性方面達到了新的高度。 除此之外，2024年AI資料中心的加速布局將帶動(dòng)新型儲能裝機需求高速增長(cháng)，在技術(shù)不斷進(jìn)步及成本不斷下降趨勢下，預計2025年全球儲能裝機需求可達92GW/240GWh，年增25%/33%。AI技術(shù)的迅速發(fā)展帶來(lái)了電力需求的高速成長(cháng)，儲能系統在可再生能源不穩定或者斷電的情況下為資料中心供電，提高資料中心供電的可靠性；隨著(zhù)資料中心產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，未來(lái)，資料中心建設規模仍將保持持續穩定增長(cháng)，為新型儲能系統提供廣闊的市場(chǎng)空間。 |
