預計2028年Micro LED晶片產(chǎn)值將達4.89億美元,重點(diǎn)關(guān)注AR與車(chē)用需求

發(fā)布時(shí)間:2024-12-4 09:12    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: MicroLED
來(lái)源:TrendForce集邦咨詢(xún)

根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究,2024年Micro LED晶片產(chǎn)值預估將達3,880萬(wàn)美元左右,主要貢獻來(lái)源仍是大型顯示器。展望未來(lái),隨著(zhù)技術(shù)瓶頸的突破,以及應用面在車(chē)用顯示需求具體化和AR眼鏡全彩化方案日漸成熟,預計將帶動(dòng)Micro LED晶片產(chǎn)值在2028年增長(cháng)至4.89億美元。



TrendForce集邦咨詢(xún)表示, Micro LED產(chǎn)業(yè)于2024年面對多項挑戰。首先,晶片微縮化進(jìn)展放緩影響降本速度。其次,由于Micro LED顯示器價(jià)格居高不下,導致終端需求疲弱,使得已量產(chǎn)的大型顯示器產(chǎn)品出貨規模難以擴大。再者,穿戴式裝置的競爭力焦點(diǎn)轉移至軟件優(yōu)化與軟硬件整合,抑制了品牌廠(chǎng)創(chuàng )新硬件的動(dòng)力,從而間接阻礙像Micro LED等新型顯示面板導入。最后,車(chē)用場(chǎng)景雖然依舊是Micro LED的關(guān)鍵應用,但仍處于導入與驗證階段,尚無(wú)法貢獻實(shí)際產(chǎn)值。

從技術(shù)層面分析,在Micro LED大型顯示的無(wú)縫拼接上,短期的方法是改以不同的驅動(dòng)設計方案提高背板的生產(chǎn)良率,借此優(yōu)化產(chǎn)出效率并壓低成本結構。中長(cháng)期治本的方法則是設法放大背板尺寸,減少拼接所需要的背板數量,免除側邊鍍導線(xiàn)或者玻璃鉆孔等繁瑣的制程需求。

另一方面,從Micro LED顯示面板的設計與生產(chǎn)過(guò)程中,業(yè)界也意識到盡可能最大化出光效率的重要性,具體方法包括從微結構與反射結構的設計著(zhù)手,以降低光的損耗率與反射光的比重。

TrendForce集邦咨詢(xún)指出,在主要生產(chǎn)環(huán)節部分,隨著(zhù)巨量移轉的良率不斷提升,新的挑戰將聚焦檢修技術(shù)上。雖然業(yè)界在傳統LED已經(jīng)擁有完整的檢測方案,但這些方法運用在量極大且晶片尺寸極小的Micro LED上,仍有完善空間,這也是目前業(yè)界亟欲突破的一道關(guān)卡。

Micro LED作為顯示技術(shù),其高亮度、高對比、高透明度等特性,持續吸引廠(chǎng)商投入開(kāi)發(fā)資源。利用這些特性,Micro LED能結合透明顯示器與車(chē)窗,也能透過(guò)AR-HUD(擴增實(shí)境抬頭顯示)或P-HUD(全景抬頭顯示)的型態(tài),在車(chē)用場(chǎng)景滿(mǎn)足駕駛與乘客對于虛實(shí)資訊的整合。另外,透過(guò)Micro LED與硅基板的結合,作為新興AR眼鏡的近眼顯示光源,也是當前元宇宙熱門(mén)頭戴裝置中新應用的一項標竿型態(tài)。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示,Micro LED技術(shù)要擴大商業(yè)化,不宜過(guò)度依賴(lài)成熟的消費電子市場(chǎng),應利用其顯示器的特性,搭配多元的感測器方案為裝置賦能,并尋找更有想像力的利基型應用。
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