在低密度器件中提供更多資源,M2S025S是SmartFusion2 SoC FPGA產(chǎn)品系列中的一員

發(fā)布時(shí)間:2024-12-7 17:22    發(fā)布者:Mindy—mjd
關(guān)鍵詞: M2S025S , SmartFusion2 , SoC FPGA
在低密度器件中提供更多資源,具備最低功耗、久經(jīng)驗證的安全性和出色的可靠性!M2S025S-1VFG256I M2S025S-1VF256I M2S025S-1FCSG325I M2S025S-1FCS325I M2S025S-1VFG400I M2S025S-1VF400I M2S025S-FGG484I 明佳達。
SmartFusion2是一款SoC FPGA,集成了ARM Cortex-M3內核,具有高可靠性和單粒子免疫特點(diǎn)。它適用于特殊行業(yè),如商業(yè)航天,由Microsemi生產(chǎn)。SmartFusion2由MSS+ Fabric組成,類(lèi)似于Xilinx的z7系列的PS+PL1。它結合了FPGA、模擬前端和安全特性,適用于多種工業(yè)和安全應用。

SmartFusion2 SoC FPGA提供5K至150K LE且配備166 MHz Arm Cortex-M3處理器,包括ETM和指令高速緩存及片上eSRAM和eNVM,以及帶有廣泛外設(包括CAN、TSE和USB)的完整單片機子系統。
• 最多16條收發(fā)器通道
• PCIe Gen2,XAUI/XGXS+,3.2G時(shí)為通用(EPCS)模式
• 最多150K LE,5 Mb SRAM,4 Mb eNVM
• 667 Mbps DDR2/3硬控制器
• 集成DSP處理模塊
• 待機功耗低至7 mW(典型值)
• 增強防DPA攻擊能力,AES256,SHA256,按需NVM數據完整性檢查
• SEU免疫的存儲器:eSRAM和DDR橋接器

低功耗
SmartFusion2可降低總功耗
• 閃存FPGA提供最低功耗,同時(shí)不影響性能
• 每個(gè)5G SERDES (PCIe Gen2)的功耗為70 mW
• Flash*Freeze超低功耗模式的功耗為12 mW
出色的可靠性
• 無(wú)錯誤的SEU免疫結構配置
• 無(wú)需配置刷新
• 所有SoC存儲器具有SEU保護
• 內置錯誤檢測和校正
• SEU免疫的實(shí)現
• 器件部署在安全關(guān)鍵型和任務(wù)關(guān)鍵型系統中
久經(jīng)驗證的安全性
• HSM保護,防止過(guò)度制造
• DPA對策可保護位元流免遭克隆
• 具有經(jīng)驗證的DPA對策的唯一FPGA供應商
• FPGA和處理器的安全引導

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