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近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）發(fā)布了最新的市場(chǎng)預測報告，該報告指出，2024年全球半導體設備銷(xiāo)售額有望達到1130億美元，這將創(chuàng )下新的行業(yè)紀錄。 SEMI在其SEMICON系列活動(dòng)中對這份報告進(jìn)行了詳細闡述。根據報告內容，原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備全球總銷(xiāo)售額在經(jīng)歷了一系列的市場(chǎng)波動(dòng)和挑戰后，預計將在2024年實(shí)現顯著(zhù)增長(cháng)。這一增長(cháng)主要得益于全球半導體需求的持續復蘇、政府激勵措施的推動(dòng)以及新興技術(shù)的快速發(fā)展。 報告指出，隨著(zhù)全球對半導體制造業(yè)的戰略重要性認識不斷加深，各國政府紛紛加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投資和支持力度。這些政策激勵措施不僅促進(jìn)了晶圓廠(chǎng)的建設和升級，還推動(dòng)了半導體設備市場(chǎng)的快速發(fā)展。此外，前沿邏輯和代工領(lǐng)域、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內的應用需求增長(cháng)，也為半導體設備市場(chǎng)提供了強勁的動(dòng)力。 具體來(lái)看，晶圓廠(chǎng)設備部門(mén)，包括晶圓加工、晶圓廠(chǎng)設施和掩模/光柵設備等，預計將在2024年實(shí)現顯著(zhù)增長(cháng)。這些領(lǐng)域的增長(cháng)將直接推動(dòng)半導體設備市場(chǎng)的整體擴張。同時(shí)，后端設備市場(chǎng)在經(jīng)歷了前幾年的萎縮后，預計也將在2024年下半年開(kāi)始復蘇，為半導體設備市場(chǎng)的增長(cháng)提供額外的助力。 SEMI的報告還指出，中國、美國、中國臺灣和韓國等地區將繼續成為全球半導體設備市場(chǎng)的主要買(mǎi)家。其中，中國大陸預計將在2024年成為最大的半導體設備市場(chǎng)之一，其設備出貨金額預計將超過(guò)創(chuàng )紀錄的水平。這一趨勢不僅反映了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也體現了中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位。 展望未來(lái)，SEMI預計全球半導體設備市場(chǎng)將在未來(lái)幾年繼續保持增長(cháng)態(tài)勢。隨著(zhù)5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷普及和應用，半導體設備的市場(chǎng)需求將持續擴大。同時(shí)，各國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的支持也將進(jìn)一步加強，為半導體設備市場(chǎng)的發(fā)展提供有力的政策保障。 |
