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近日，現代汽車(chē)（Hyundai）做出了一個(gè)重大內部結構調整決策，宣布解散負責研發(fā)車(chē)載芯片的“半導體戰略室”。 “半導體戰略室”于2022年成立，在其存續期間一直積極致力于車(chē)載芯片的研發(fā)工作。該部門(mén)還曾制定了一系列頗具雄心的計劃，其中最為引人注目的是計劃在2029年實(shí)現無(wú)人駕駛汽車(chē)芯片的量產(chǎn)，這一計劃曾展現出現代汽車(chē)在汽車(chē)芯片領(lǐng)域深度布局與自主掌控技術(shù)鏈的決心。 隨著(zhù)這一部門(mén)的解散，其職能和人員將被并入其他相關(guān)部門(mén)。其中，該部門(mén)的職能被整合到先進(jìn)汽車(chē)平臺（AVP）本部，人員則分流至采購部門(mén)。值得注意的是，原半導體戰略室室長(cháng)Jae - Seok Chae已離職。 現代汽車(chē)主要零部件供應商現代摩比斯一直領(lǐng)導著(zhù)汽車(chē)半導體的本地化和獨立開(kāi)發(fā)工作，并且現代汽車(chē)自身也曾為解決半導體供應挑戰，于2022年6月在規劃和協(xié)調部門(mén)內成立半導體研究實(shí)驗室，這一實(shí)驗室在2023年初升級為半導體戰略集團。 現代汽車(chē)這一舉措被外界解讀為其將深度融合半導體戰略和軟件定義汽車(chē)（SDV）戰略，通過(guò)這種整合集中力量，增強協(xié)同效應。然而，不可否認的是，隨著(zhù)“半導體戰略室”的解散，現代汽車(chē)原計劃在2029年量產(chǎn)自研無(wú)人駕駛汽車(chē)芯片的目標實(shí)現可能面臨重重困難。目前在自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)，主要由Mobileye、特斯拉、英偉達和高通等少數幾家大型公司占據主導地位，現代汽車(chē)在這一領(lǐng)域的自研道路重新充滿(mǎn)變數。 |
