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泰克公司日前宣布，為Intel和PCI Express（PCIe）生態(tài)系統廠(chǎng)商推出針對新Intel Xeon處理器E5-2600系列（原為Romley）的測試和驗證支持方案。Intel最新一代平臺針對高性能服務(wù)器和數據中心應用，已于3月6日正式面向全球發(fā)布（http://newsroom.Xeon.com/docs/DOC-2677）。 Intel Xeon處理器E5-2600系列是業(yè)內首個(gè)集成PCIe 3.0的服務(wù)器處理器，其I/O延遲降低了達30%，I/O帶寬增加了多達兩倍。泰克用于支持開(kāi)發(fā)集成I/O功能的產(chǎn)品包括：DPO/DSA/MSO70000系列示波器，TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協(xié)議分析儀模塊和TLA7000系列邏輯分析儀，以及BERTScope誤碼分析儀。 在Intel此次正式發(fā)布之前，泰克一直在Intel全球的眾多活動(dòng)（包括Intel信息技術(shù)峰會(huì )和由PCI-SIG贊助的活動(dòng)）中，深入參與Intel Xeon處理器E5-2600系列的100多種PCIe 3.0系統和板卡的成功測試。 泰克公司示波器總經(jīng)理Roy Siegel表示：“從開(kāi)發(fā)早期開(kāi)始，泰克就在支持Intel新Xeon處理器E5-2600系列平臺的測試和驗證中扮演著(zhù)積極的角色，提供了測試儀器和專(zhuān)業(yè)技術(shù)。這意味著(zhù)我們現在能夠向設計采用Intel Xeon處理器E5-2600系列產(chǎn)品的設計師，提供無(wú)可比擬的從物理層到協(xié)議層的全套PCIe 3.0解決方案�！� Intel開(kāi)發(fā)團隊選擇泰克作為Intel Xeon處理器E5-2600系列I/O性能的早期硅驗證的協(xié)議測試供應商，現在OEM/ODM廠(chǎng)商也可用于深入驗證。隨著(zhù)數據傳輸率和I/O帶寬的不斷提高，PCIe 3.0規范在物理層和協(xié)議層帶來(lái)了新的復雜性和測試挑戰，現在這些復雜性和挑戰都可由泰克解決方案來(lái)解決。 Intel公司技術(shù)策劃總監Jim Pappas表示：“來(lái)自測試測量行業(yè)的支持對任何新平臺的開(kāi)發(fā)來(lái)說(shuō)都很重要，對于PCIe® 3.0來(lái)說(shuō)甚至更加重要，因為這種新技術(shù)大大改進(jìn)了I/O性能和可擴展性。在我們的長(cháng)期互相合作的成功經(jīng)驗和泰克不斷保持的行業(yè)領(lǐng)先基礎上，泰克是這項戰略計劃的理想測試和測量供應商�！� 完整的PCIe 3.0測試解決方案 憑借全球最佳的100 GS/s過(guò)采樣性能，DPO/DSA/MSO70000系列示波器提供了PCIe 3.0測試挑戰所需的性能和信號保真度。適用于這些產(chǎn)品的PCE3選項可加快PCIe設計的分析和驗證，并提供了以單一軟件包對器件進(jìn)行預一致性檢查，或進(jìn)行器件檢測或調試的靈活性。 串行數據鏈路分析軟件可實(shí)現通道去嵌（de-convolution）、嵌入（convolution）和接收器均衡。DPOJET抖動(dòng)和眼圖分析軟件提供抖動(dòng)、眼圖和參數測試。P7520 TriMode差分探頭可用于芯片至芯片鏈路的驗證和調試，包括共模測量。 這些工具還與TLA7SA16和TLA7SA08邏輯協(xié)議分析儀模塊和TLA7000系列邏輯分析儀集成，以提供PCIe 3.0物理層和邏輯層的全面可視性。2011年5月，TLA7SA00獲得了《測試與測量世界》2011年總線(xiàn)分析儀類(lèi)別的最佳測試產(chǎn)品獎。 在接收器方面，泰克用BERTScope BSA85C為PCI Express 3.0接收器測試提供了一種實(shí)現方法（MOI）。該MOI實(shí)現方法可解決所有接收器測試挑戰，包括將器件放入回環(huán)（loopback）模式，建立和校準所需的應力和預加重以及執行抖動(dòng)容差測試。 上市時(shí)間 泰克PCIe 3.0測試解決方案現已在全球發(fā)售。 |
