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美國商務(wù)部于12月13日正式宣布，已與德國知名汽車(chē)零部件供應商博世（Bosch）達成初步協(xié)議。根據該協(xié)議，美國商務(wù)部將向博世提供最高達2.25億美元的補貼，以支持其在加利福尼亞州生產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導體。 此次補貼旨在促進(jìn)博世在加州羅斯維爾市（Roseville）投資19億美元的項目，該項目將對其現有的制造工廠(chǎng)進(jìn)行改造和升級，專(zhuān)注于生產(chǎn)碳化硅功率半導體。碳化硅芯片作為一種新型半導體材料，具有出色的能效和高溫穩定性，對電動(dòng)車(chē)、電信以及國防產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域具有重大意義。 根據協(xié)議內容，博世將利用這筆補貼資金，加快其碳化硅功率半導體廠(chǎng)的興建和運營(yíng)計劃。此外，美國商務(wù)部還提議為博世提供約3.5億美元的政府貸款，以進(jìn)一步支持這一重要項目的實(shí)施。 博世北美總裁Paul Thomas在聲明中表示：“這筆羅斯維爾投資案，讓博世能夠在本地生產(chǎn)碳化硅芯片，從而在電氣化之路上，更好地支持美國消費者�！彼麖娬{，碳化硅芯片的應用將顯著(zhù)提升電動(dòng)車(chē)的駕駛與充電效率，助力美國電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 美國商務(wù)部表示，碳化硅芯片的耗能較少，對提高電動(dòng)車(chē)的能效至關(guān)重要。博世在加州新建的半導體廠(chǎng)，預計將在2026年開(kāi)始以200毫米（8英寸）晶圓生產(chǎn)芯片。該工廠(chǎng)在產(chǎn)能全開(kāi)時(shí)，將占據全美碳化硅芯片制造產(chǎn)能超過(guò)40%的比重，對提升美國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位具有重要意義。 |
