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據臺灣媒體報道，在人工智能（AI）領(lǐng)域需求持續增長(cháng)的推動(dòng)下，先進(jìn)制程與封裝產(chǎn)能需求旺盛，全球領(lǐng)先的半導體制造企業(yè)臺積電計劃從2025年1月起對3納米（nm）、5納米及CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）工藝進(jìn)一步提升定價(jià)。 受惠于A(yíng)I應用的快速發(fā)展，包括高性能計算（HPC）、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、智能制造等領(lǐng)域，市場(chǎng)對高端半導體產(chǎn)品的需求顯著(zhù)增加。臺積電作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商，其先進(jìn)的3nm和5nm制程技術(shù)以及CoWoS封裝技術(shù)已成為眾多高科技企業(yè)的首選。 臺積電此次的價(jià)格調整預計將對整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生一定影響。一方面，提價(jià)可能會(huì )促使臺積電的客戶(hù)提前下單以確保產(chǎn)能供應；另一方面，成本的上升也可能逐步轉嫁至終端產(chǎn)品，影響消費者市場(chǎng)。 據悉，此次價(jià)格上調的幅度及具體實(shí)施方案尚未最終確定，臺積電方面表示將充分考慮市場(chǎng)供需狀況及客戶(hù)實(shí)際狀況進(jìn)行合理調整。此外，臺積電預計此次提價(jià)不會(huì )對公司整體營(yíng)收產(chǎn)生重大負面影響，且有望進(jìn)一步提升其盈利能力。 市場(chǎng)分析師指出，臺積電此次提價(jià)反映了當前半導體行業(yè)供需關(guān)系的緊張狀況，同時(shí)也顯示出臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面的強大競爭力和市場(chǎng)領(lǐng)導地位。隨著(zhù)AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應用領(lǐng)域的拓展，預計未來(lái)幾年內，先進(jìn)制程及封裝技術(shù)仍將保持強勁的增長(cháng)勢頭。 |
