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據臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)近期迎來(lái)顯著(zhù)增長(cháng)，主要得益于英偉達（NVIDIA）最新Blackwell架構GPU芯片的強勁需求。業(yè)界傳出，英偉達已包下臺積電今年超過(guò)七成的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，出貨量預計每季環(huán)比增長(cháng)20%以上，推動(dòng)臺積電營(yíng)運表現持續向好。 英偉達將于26日美股盤(pán)后發(fā)布上季度財報與展望，此次大規模包下臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能，意味著(zhù)其AI芯片出貨將持續放量。四大云端服務(wù)供應商（CSP）對英偉達的拉貨動(dòng)能依舊強勁，為即將到來(lái)的財報會(huì )議提前帶來(lái)利好消息。 臺積電董事長(cháng)魏哲家在1月的法說(shuō)會(huì )上表示，公司正持續擴增先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。臺積電統計顯示，2024年先進(jìn)封裝營(yíng)收占比約為8%，預計今年將超過(guò)10%，并力爭實(shí)現高于公司平均水平的毛利率。 供應鏈透露，英偉達在Blackwell架構量產(chǎn)后，計劃逐步停產(chǎn)前一代Hopper架構的H100/H200芯片，預計最晚將在今年中完成代際交替。英偉達Blackwell架構芯片依然采用臺積電4納米工藝生產(chǎn)，并分別推出針對高性能計算的B200/B300芯片，以及面向消費市場(chǎng)的RTX50系列。B200/B300芯片開(kāi)始使用結合重布線(xiàn)層（RDL）和部分硅中介層（LSI）的CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，提升了高性能計算的效能。 臺積電今年新擴增的CoWoS產(chǎn)能正在逐步投產(chǎn)，預計為英偉達量產(chǎn)的Blackwell架構芯片將實(shí)現每季環(huán)比增長(cháng)超20%，英偉達合計將包下臺積電超過(guò)七成的CoWoS-L產(chǎn)能，預計全年出貨量將突破200萬(wàn)顆。 |
