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思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長(cháng)徐辰博士于2月24日接待了到訪(fǎng)的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長(cháng)蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標進(jìn)行了深入交流，并現場(chǎng)簽署了長(cháng)期深化戰略合作協(xié)議。本次協(xié)議簽署標志著(zhù)思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優(yōu)勢資源，以技術(shù)創(chuàng )新為驅動(dòng)，以產(chǎn)業(yè)升級為目標，攜手推動(dòng)國產(chǎn)CIS技術(shù)邁向新高度。 根據此次簽署的戰略合作協(xié)議，思特威與晶合集成將在工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng )新、產(chǎn)能供應等方面加大合作力度。在工藝開(kāi)發(fā)方面，思特威與晶合集成此前聯(lián)合開(kāi)發(fā)的FSI和BSI工藝平臺已進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段，全新55nm Stack工藝平臺也將于今年實(shí)現量產(chǎn)。后續，雙方研發(fā)團隊將繼續緊密協(xié)作，深度整合優(yōu)勢資源，共同推動(dòng)國產(chǎn)CIS工藝邁向新高度。在產(chǎn)品創(chuàng )新方面，雙方將深入洞察市場(chǎng)需求變化與技術(shù)趨勢，聯(lián)合開(kāi)發(fā)更多滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景與功能的高性能CMOS圖像傳感器產(chǎn)品，為下游應用領(lǐng)域提供更優(yōu)質(zhì)、更具創(chuàng )新性的解決方案。 本次會(huì )議中，思特威與晶合集成就產(chǎn)能供應制定了清晰的階段性目標。晶合集成將在第一階段實(shí)現向思特威提供月產(chǎn)能1.5萬(wàn)片Stacked晶圓的交付能力，以滿(mǎn)足思特威當前產(chǎn)品的量產(chǎn)需求。隨著(zhù)思特威產(chǎn)品市場(chǎng)份額的進(jìn)一步提升，在第二階段，晶合集成將進(jìn)一步加大產(chǎn)能支持，完成月產(chǎn)能4.5萬(wàn)片Stacked晶圓的交付，為思特威高端CIS產(chǎn)品的規�；a(chǎn)和市場(chǎng)拓展提供堅實(shí)保障。 此次戰略合作的深化對雙方企業(yè)意義深遠。在晶合集成先進(jìn)工藝與高效產(chǎn)能的支持下，思特威將進(jìn)一步提升全流程國產(chǎn)高端CIS的技術(shù)創(chuàng )新實(shí)力與交付能力，保障卓越產(chǎn)品質(zhì)量與穩定可靠的客戶(hù)供貨服務(wù)。思特威產(chǎn)研聯(lián)動(dòng)的深化技術(shù)投入，同樣將大大提升晶合集成在CIS Stacked工藝的技術(shù)攻堅能力，進(jìn)一步鞏固其在國產(chǎn)晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與市場(chǎng)地位雙方的強強聯(lián)手，將加速?lài)a(chǎn)高端CIS芯片技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)高性能CIS Stacked技術(shù)全面普及應用于更廣泛的智能手機機型，同時(shí)推動(dòng)CIS Stacked技術(shù)在車(chē)載電子、機器視覺(jué)等新興領(lǐng)域的應用拓展。以此次簽約為重要里程碑，未來(lái)思特威與晶合集成將持續深耕CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)業(yè)，深化產(chǎn)研技術(shù)合作，不斷提高CIS芯片產(chǎn)品技術(shù)能力與質(zhì)量，提升高端CIS芯片國產(chǎn)供應能力，攜手為國產(chǎn)半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。雙方將致力于為全球客戶(hù)提供更具價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)，共同在全球半導體市場(chǎng)中彰顯中國企業(yè)的實(shí)力與擔當。 |
