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近日，中國合肥的晶合集成科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）攜手國內先進(jìn)設計公司思特威，共同宣布了一項重大的技術(shù)突破——業(yè)內首顆1.8億像素全畫(huà)幅（2.77英寸）CIS芯片成功試產(chǎn)。這一里程碑式的成就不僅標志著(zhù)中國在高端圖像傳感器領(lǐng)域邁出了堅實(shí)的一步，也為全球單反相機及高端影像設備市場(chǎng)帶來(lái)了全新的選擇。 晶合集成作為國內領(lǐng)先的半導體制造企業(yè)，一直致力于CIS產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。此次試產(chǎn)成功的1.8億像素全畫(huà)幅CIS芯片，是晶合集成與思特威深度合作、共同創(chuàng )新的結晶。該芯片基于晶合集成自主研發(fā)的55納米工藝平臺，通過(guò)先進(jìn)的光刻拼接技術(shù)，成功克服了像素列中拼接精度管控以及良率提升等難題，實(shí)現了在單個(gè)芯片尺寸上覆蓋常規光罩極限的突破。 據悉，這顆1.8億像素全畫(huà)幅CIS芯片不僅擁有超高的像素密度，還具備8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動(dòng)態(tài)范圍等多項領(lǐng)先性能。其創(chuàng )新優(yōu)化的光學(xué)結構能夠兼容不同光學(xué)鏡頭，極大地提升了產(chǎn)品在終端應用中的靈活性和適配能力。這一系列卓越的性能指標，使得該芯片在高端單反相機、電影拍攝器材及專(zhuān)業(yè)攝影領(lǐng)域具有廣泛的應用前景。 晶合集成與思特威的合作，不僅推動(dòng)了全畫(huà)幅CIS技術(shù)進(jìn)入新的發(fā)展階段，更打破了日本索尼在超高像素全畫(huà)幅CIS領(lǐng)域長(cháng)期以來(lái)的壟斷地位。這一成就不僅為中國本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻了重要力量，也為全球CIS市場(chǎng)帶來(lái)了更加多元化的競爭格局。 晶合集成的相關(guān)負責人表示：“我們非常自豪能夠成功試產(chǎn)業(yè)內首顆1.8億像素全畫(huà)幅CIS芯片。這不僅是晶合集成技術(shù)實(shí)力的體現，更是我們與思特威等優(yōu)秀伙伴緊密合作、共同創(chuàng )新的結果。未來(lái)，我們將繼續加大在CIS領(lǐng)域的研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品升級，為全球客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的解決方案�！� |
