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來(lái)源：全球半導體觀(guān)察整理 6月12日，格科微發(fā)布公告稱(chēng)，公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”BSI產(chǎn)線(xiàn)于2022年8月31日投片成功，首個(gè)晶圓工程批取得超過(guò)95%的良率。 目前，該項目已完成首批設備的安裝調試，順利產(chǎn)出了良率符合預期的合格產(chǎn)品，并通過(guò)了長(cháng)期信賴(lài)性測試驗收，達到大規模量產(chǎn)條件。隨著(zhù)更多設備安裝并投產(chǎn)，產(chǎn)能將同步釋放提升，最終將實(shí)現月產(chǎn)20000片晶圓的產(chǎn)能。 根據規劃，本次募投項目新增產(chǎn)能主要用于生產(chǎn)中高階CIS產(chǎn)品，是在現有業(yè)務(wù)的基礎上對產(chǎn)品線(xiàn)的完善與補充。格科微創(chuàng )新的高像素單芯片集成技術(shù)及高性能的產(chǎn)品設計使得公司有能力消化本次新增產(chǎn)能。目前，格科微1300萬(wàn)、3200萬(wàn)像素產(chǎn)品已通過(guò)部分客戶(hù)驗證，預計將于年內獲得客戶(hù)訂單。在此基礎上，后續格科微將推出基于高像素單芯片集成技術(shù)的5000萬(wàn)、6400萬(wàn)、10800萬(wàn)等更高像素規格產(chǎn)品。 同時(shí)，格科微稱(chēng)，該項目還有助于實(shí)現公司在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設計和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，有利于增強公司的核心競爭力，為公司提高市場(chǎng)份額、擴大領(lǐng)先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎。 |
