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2025中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )|深圳大灣區半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì ) 大會(huì )主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng )未來(lái) 時(shí) 間：2025年6月25～27日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì )展中心(寶安新館) 展會(huì )回顧 組委會(huì )在展會(huì )結束后進(jìn)行的展商信息調查顯示，87％的參展商對本次展覽會(huì )的展出效果表示滿(mǎn)意，82％的參展商表達了濃厚的興趣，表示將再次參加下屆展覽會(huì )。這些數字，如同跳動(dòng)的火焰，昭示著(zhù)展會(huì )的魅力和影響力。 觀(guān)眾的信息調查則更加生動(dòng)地描繪了展會(huì )的吸引力。82％的觀(guān)眾表示愿意將這個(gè)展會(huì )推薦給他們的商業(yè)伙伴或同事，77％的觀(guān)眾表示將會(huì )參觀(guān)2024年的展會(huì )。這些觀(guān)眾，他們的熱情和期待，是展會(huì )成功的最好證明。 我們堅信，在展商的支持和組織單位的共同努力下，下一屆展會(huì )一定會(huì )越辦越好。這不僅是我們對展會(huì )的期待，也是我們對未來(lái)的信念和承諾。 詳詢(xún)主辦方林先生（同v） 158（前三位） 0066（中間四位） 9522（后面四位） 行業(yè)盛會(huì ) 集成電路（簡(jiǎn)稱(chēng)IC、芯片）作為信息技術(shù)的核心，是支撐社會(huì )經(jīng)濟發(fā)展和國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。隨著(zhù)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等新興科技的快速發(fā)展，我國IC產(chǎn)業(yè)呈現出新一輪創(chuàng )新活力。作為全球z大的IC應用市場(chǎng)，中國IC產(chǎn)品的進(jìn)口金額連續多年位列所有進(jìn)口商品首位，反映了我國芯片的自給率較低，也凸顯了IC產(chǎn)業(yè)全球化協(xié)作、國際化發(fā)展的廣闊空間。國務(wù)院發(fā)布《粵港澳大灣區發(fā)展規劃綱要》，明確IC產(chǎn)業(yè)是粵港澳大灣區重點(diǎn)規劃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，時(shí)代賦予粵港澳大灣區IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大歷史機遇。深圳作為全國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重鎮，產(chǎn)業(yè)規模和技術(shù)水平一直領(lǐng)跑全國，進(jìn)一步促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展是深圳新形勢下的重要使命。 中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )暨深圳大灣區半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )，將再次搭建起IC行業(yè)的交流橋梁，把握未來(lái)市場(chǎng)的脈搏，洞悉應用領(lǐng)域的趨勢，推動(dòng)集成電路的技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)合作，助力深圳成為全球微電子創(chuàng )新的璀璨明珠。 這場(chǎng)盛大的半導體盛會(huì )，將云集全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)、投資機構、專(zhuān)家學(xué)者，共同探討行業(yè)未來(lái)趨勢，展示最新的技術(shù)成果，挖掘合作機會(huì )。就像一場(chǎng)行業(yè)派對，它將吸引全球半導體產(chǎn)業(yè)的精英們共聚一堂，分享經(jīng)驗，碰撞思想，攜手共創(chuàng )未來(lái)。 展覽會(huì )上，各路精英將圍繞半導體技術(shù)的創(chuàng )新與應用展開(kāi)深入探討，讓人們更深入地了解半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。同時(shí)，通過(guò)與資本的對接，將進(jìn)一步推動(dòng)半導體技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，讓更多的創(chuàng )新技術(shù)得以實(shí)現從實(shí)驗室走向市場(chǎng)的華麗轉身。 深圳，這個(gè)充滿(mǎn)活力的城市，正以其獨特的魅力吸引著(zhù)全球的半導體企業(yè)與資本。而這場(chǎng)展覽會(huì )，無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)深圳在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)半導體技術(shù)的創(chuàng )新與應用，使深圳成為全球微電子創(chuàng )新的領(lǐng)軍城市。 總之，中國(深圳)國際半導體展覽會(huì )暨深圳大灣區半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )，將為全球半導體產(chǎn)業(yè)搭建起一個(gè)優(yōu)質(zhì)的交流與合作平臺，讓我們共同期待這場(chǎng)盛會(huì )的精彩紛呈！ 展出范圍 集成電路產(chǎn)品類(lèi)：模擬集成電路、數/�；旌霞呻娐�，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。集成電路制造類(lèi)：芯片制造、封裝測試、半導體設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、 半導體材料集成電路應用類(lèi)：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫療等智能化應用類(lèi)。 1、半導體產(chǎn)業(yè)鏈概況 半導體產(chǎn)業(yè)作為現代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎和原動(dòng)力，已成為社會(huì )發(fā) 展和國民經(jīng)濟的基礎性、戰略性和先導性產(chǎn)業(yè)，高度滲透并融合到了經(jīng)濟、社會(huì ) 發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域。當前，半導體相關(guān)的技術(shù)水平和發(fā)展規模已成為衡量國家產(chǎn)業(yè) 競爭力和綜合國力的重要標志之一。 半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游基本情況如下： （1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要包括半導體材料與半導體設備。其中，半導體材料主要包括襯底材料（如硅片）、工藝材料（如光掩模、光刻膠、靶材等）及封裝材料，半導體設備主要包括刻蝕機、光刻機、薄膜沉積設備、焊線(xiàn)機、測試機、清洗設備等。 （2）半導體產(chǎn)業(yè)鏈的中游包括設計、制造、封裝測試三大環(huán)節，根據產(chǎn)品功能又可分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四大分支。 集成電路是指在半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無(wú)源原件按一定的電路互聯(lián)并集成在半導體晶片上，封裝在一個(gè)外殼內，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設定好的電路功能要求的電路系統，一般分為模擬集成電路、數字集成電路。 |
