創(chuàng )龍全志T536全國產(chǎn)(4核A55 ARM+RISC-V+NPU 17路UART)工業(yè)核心板規格書(shū)

發(fā)布時(shí)間:2025-3-19 14:41    發(fā)布者:Tronlong--
核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng )龍科技SOM-TLT536 是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX 四核ARM Cor tex-A55 + 玄鐵 E907 RISC-V 異構多核處理器設計的全國產(chǎn)工業(yè)核心板,Cortex-A55 核心主頻高達 1.6GHz。核心板 CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案,國產(chǎn)化率 100%。
核心板通過(guò)郵票孔(LCC) + 平面網(wǎng)格陣列(LGA)連接方式引出 17x UART、4x CAN-FD、 2x GMAC、Local Bus、USB3.1/PCIe 2.1、2x USB2.0、6x SPI、LVDS Display、RGB Display、 MIPI DSI、4x MIPI CSI、Parallel CSI 等接口,內置 2TOPS NPU、8M@30fps ISP,并支持 4K@25fps H.264 視頻編碼。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的 PCB Layout 和高低溫測試驗證,支持選配屏蔽罩,質(zhì)量穩定可靠,可滿(mǎn)足各種工業(yè)應用環(huán)境要求。
用戶(hù)使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專(zhuān)注上層運用,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案驗證,降低開(kāi)發(fā)難度、縮短研發(fā)周期,從而降低綜合成本。
圖 1 核心板正面圖

圖 2 核心板背面圖

圖 3 核心板斜視圖

圖 4 核心板側視圖

圖 5 屏蔽罩安裝效果圖(選配)


典型應用領(lǐng)域
  •     多串口服務(wù)器
  •     邊緣計算網(wǎng)關(guān)
  •     數據采集器
  •     工商業(yè)儲能 EMS
  •     激光打標機
  •     工業(yè) PLC

軟硬件參數
硬件框圖
圖 6 核心板硬件框圖

圖 7 T536 處理器功能框圖
硬件參數

表 1
備注:部分引腳資源存在復用關(guān)系。
軟件參數

表 2


開(kāi)發(fā)資料
提供核心板引腳定義、核心板 3D 圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板 PCB、芯片 Datasheet,協(xié)助國產(chǎn)元器件方案選型,縮短硬件設計周期;
提供系統固化鏡像、文件系統鏡像、內核驅動(dòng)源碼,以及豐富的 Demo 程序;
提供完整的平臺開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程,節省軟件整理時(shí)間,讓?xiě)瞄_(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單;
提供詳細的 ARM + FPGA 異構多核架構通信教程,解決 ARM + FPGA 異構多核開(kāi)發(fā)瓶頸。
開(kāi)發(fā)案例主要包括:
  •     Linux、Linux-RT、Qt 應用開(kāi)發(fā)案例
  •     Ubuntu 操作系統演示案例
  •     NPU 開(kāi)發(fā)案例
  •     OpenCV、視頻硬件編解碼開(kāi)發(fā)案例
  •     Linux + Baremetal(裸機)/FreeRTOS 非對稱(chēng) AMP 開(kāi)發(fā)案例
  •     ARM 與 RISC-V 核間通信開(kāi)發(fā)案例
  •     Docker 容器技術(shù)、MQTT 通信協(xié)議演示案例
  •     4G/5G/WiFi/Bluetooth/B 碼授時(shí)開(kāi)發(fā)案例
  •     IgH EtherCAT、USB 網(wǎng)口拓展開(kāi)發(fā)案例
  •     基于 Local Bus、PCIe、SPI 的 ARM + FPGA 通信開(kāi)發(fā)案例
備注:部分案例現階段可能暫未發(fā)布。

電氣特性
工作環(huán)境
表 3

功耗測試
表 4

備注:功耗基于 TLT536-EVM 評估板(CPU 為 T536MX-CXX,ARM Cortex-A55 主頻為 1.512GHz)運行 Buildroot 系統,在自然散熱狀態(tài)下測得。測試數據與具體應用場(chǎng)景有關(guān),僅供參考。
空閑狀態(tài):系統啟動(dòng),評估板不接入其他外接模塊,不執行程序。
滿(mǎn)負荷狀態(tài):系統啟動(dòng),評估板不接入其他外接模塊,運行測試命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &",4 個(gè) ARM Cortex-A55 核心的資源使用率約為 100%。

機械尺寸
表 5

備注:頂層最高元器件高度:指核心板最高元器件水平面與 PCB 正面水平面的高度差。核心板最高元器件為電源芯片 U4。核心板高度 = PCB 板厚 + 頂層最高元器件高度。
圖 8 核心板機械尺寸圖

產(chǎn)品訂購型號
表 6

備注:標配為 SOM-TLT536-64GE8GD-I-A1.1。
型號參數解釋
圖 9

核心板套件清單
表 7


技術(shù)服務(wù)
  •     協(xié)助底板設計和測試,減少硬件設計失誤;
  •     協(xié)助解決按照用戶(hù)手冊操作出現的異常問(wèn)題;
  •     協(xié)助產(chǎn)品故障判定;
  •     協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼;
  •     協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā);
  •     提供長(cháng)期服務(wù)。

增值服務(wù)
  •     主板定制設計
  •     核心板定制設計
  •     嵌入式軟件開(kāi)發(fā)
  •     項目合作開(kāi)發(fā)
  •     技術(shù)培訓

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