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3月20日，軟銀集團（SoftBank Group Corp.）正式宣布與美國芯片設計公司Ampere Computing達成協(xié)議，將通過(guò)其子公司以65億美元（約合469.97億元人民幣）的全現金方式收購Ampere的全部股權。 根據協(xié)議條款，Ampere將作為軟銀集團的全資子公司運營(yíng)，并保留其名稱(chēng)和現有的管理團隊。此次收購將使軟銀能夠利用Ampere在高性能數據中心處理器設計方面的專(zhuān)業(yè)知識，進(jìn)一步增強其在A(yíng)I和云計算領(lǐng)域的競爭力。 Ampere是一家總部位于加州圣克拉拉的芯片設計公司，專(zhuān)注于為數據中心設備制造基于A(yíng)rm技術(shù)架構的處理器。自成立以來(lái)，Ampere憑借其創(chuàng )新的技術(shù)和高效的產(chǎn)品，在行業(yè)內迅速嶄露頭角，并吸引了包括甲骨文公司（Oracle Corp.）和私募股權公司凱雷集團（Carlyle Group Inc.）在內的多家知名投資者的青睞。 軟銀集團董事長(cháng)兼CEO孫正義在一份聲明中表示：“AI的未來(lái)需要突破性的算力。Ampere在半導體和高性能計算方面的專(zhuān)業(yè)知識將有助于加速這一愿景，并深化我們對美國AI創(chuàng )新的承諾�！彼麖娬{，通過(guò)此次收購，軟銀將能夠提供更強大的計算解決方案，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的AI和數據分析需求。 值得一提的是，Ampere的主要投資者凱雷集團和甲骨文公司將出售其在A(yíng)mpere的各自股份，以完成此次交易。甲骨文公司此前持有Ampere公司29%的股份，并可行使未來(lái)投資選擇權，從而獲得對該公司的控制權。然而，甲骨文公司更傾向于采購而非自研芯片，因此可能會(huì )支持此次收購。 此次收購也是軟銀在半導體領(lǐng)域的重要布局。早在2021年，軟銀曾計劃對Ampere進(jìn)行少數股權投資，當時(shí)Ampere的估值超過(guò)80億美元。然而，隨著(zhù)芯片市場(chǎng)競爭的加劇，多家大型科技公司紛紛涌入，軟銀最終選擇以全現金方式收購Ampere，以快速擴大其技術(shù)版圖。 |
