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實(shí)驗名稱(chēng)：半掩埋光波導諧振腔的封裝測試 研究方向：半掩埋光波導諧振腔耦合完成以后，為保護器件，防止灰塵等雜質(zhì)污染刻槽區域以及做實(shí)驗過(guò)程中移動(dòng)器件可能帶來(lái)的耦合處接口松動(dòng)，需要對器件進(jìn)行封裝。 測試設備：高壓放大器、信號發(fā)生器、示波器、光電探測器、窄線(xiàn)寬半導體激光器等。 實(shí)驗過(guò)程： 圖1：半掩埋光波導諧振腔的測試系統圖 圖2：半掩埋光波導諧振腔的測試曲線(xiàn) 圖2中黃色曲線(xiàn)為正弦波掃描曲線(xiàn)，紫色曲線(xiàn)為半掩埋光波導諧振腔的諧振曲線(xiàn)。使用示波器的光標工具可以進(jìn)行諧振曲線(xiàn)半高全寬的測量。圖4-8所示為半高全寬處所對應的電壓差值，為43.19mV，根據激光器的調諧系數可以計算得出半掩埋光波導諧振腔的半高全寬為64.79MHz。因此，半掩埋光波導諧振腔的品質(zhì)因子為2.99×106。 高壓放大器推薦：ATA-2082 圖：ATA-2082高壓放大器指標參數 |
