半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV（電動(dòng)汽車(chē)）車(chē)載充電器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“OBC”）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用。HSDIP20的產(chǎn)品陣容包括750V耐壓的6款機型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐壓的7款機型（BSTxxx2P4K01）。通過(guò)將各種大功率應用的電路中所需的基本電路集成到小型模塊封裝中，可有效減少客戶(hù)的設計時(shí)間，而且有助于實(shí)現OBC等應用中電力變換電路的小型化。
HSDIP20內置有散熱性能優(yōu)異的絕緣基板，即使大功率工作時(shí)也可有效抑制芯片的溫升。事實(shí)上，在OBC常用的PFC電路（采用6枚SiC MOSFET）中，使用6枚頂部散熱型分立器件與使用1枚6in1結構的HSDIP20模塊在相同條件下進(jìn)行比較后發(fā)現，HSDIP20的溫度比分立結構低約38℃（25W工作時(shí)）。這種出色的散熱性能使得該產(chǎn)品以很小的封裝即可應對大電流需求。另外，與頂部散熱型分立器件相比，HSDIP20的電流密度達到3倍以上；與同類(lèi)型DIP模塊相比，電流密度高達1.4倍以上，達到業(yè)界先進(jìn)水平。因此，在上述PFC電路中，HSDIP20的安裝面積與頂部散熱型分立器件相比可減少約52％，這非常有利于實(shí)現OBC等應用中電力變換電路的小型化。 新產(chǎn)品已于2025年4月開(kāi)始暫以月產(chǎn)10萬(wàn)個(gè)的規模投入量產(chǎn)（樣品價(jià)格15,000日元/個(gè)，不含稅）。前道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo CO., LTD.（日本福岡縣筑后工廠(chǎng)）和藍碧石半導體宮崎工廠(chǎng)（日本宮崎縣），后道工序的生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems （Thailand）Co., Ltd.（泰國）。如需樣品或了解相關(guān)事宜，請聯(lián)系ROHM銷(xiāo)售代表或通過(guò)羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢(xún)。
＜開(kāi)發(fā)背景＞ 近年來(lái)，為實(shí)現無(wú)碳社會(huì )，電動(dòng)汽車(chē)的普及速度進(jìn)一步加快。在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域，為延長(cháng)車(chē)輛的續航里程并提升充電速度，所采用的電池正在往更高電壓等級加速推進(jìn)，同時(shí)，提升OBC和DC-DC轉換器輸出功率的需求也日益凸顯。另一方面，市場(chǎng)還要求這些應用實(shí)現小型化和輕量化，其核心是提高功率密度，同時(shí)亟需在影響功率密度提升的散熱性能改善方面實(shí)現技術(shù)性突破。ROHM開(kāi)發(fā)的HSDIP20解決了分立結構越來(lái)越難以應對的這一技術(shù)難題，有助于電動(dòng)動(dòng)力總成系統實(shí)現更高功率輸出和更小體積。未來(lái)，ROHM將繼續開(kāi)發(fā)兼具小型化與高效化的SiC模塊產(chǎn)品，同時(shí)致力于開(kāi)發(fā)能夠實(shí)現更小體積和更高可靠性的車(chē)載SiC IPM。 ＜產(chǎn)品陣容＞
＜應用示例＞ PFC和LLC轉換器等電源轉換電路也廣泛應用于工業(yè)設備的一次側電路中，因此HSDIP20還能為工業(yè)設備和消費電子等領(lǐng)域的應用產(chǎn)品小型化提供支持。 ◇ 車(chē)載設備 車(chē)載充電器（OBC）、DC-DC轉換器、電動(dòng)壓縮機等 ◇ 工業(yè)設備 EV充電樁、V2X系統、AC伺服器、服務(wù)器電源、PV逆變器、功率調節器等 ＜支持信息＞ ROHM擁有在公司內部進(jìn)行電機測試的設備，可在應用層面提供強力支持。為了加快HSDIP20產(chǎn)品的評估和應用，ROHM還提供各種支持資源，其中包括從仿真到熱設計的豐富解決方案，助力客戶(hù)快速采用HSDIP20產(chǎn)品。另外，ROHM還提供雙脈沖測試用和三相全橋用的兩種評估套件，支持在接近實(shí)際電路條件的狀態(tài)下進(jìn)行評估。詳細信息請聯(lián)系ROHM銷(xiāo)售代表或通過(guò)羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”垂詢(xún)。
＜關(guān)于“EcoSiC”品牌＞ EcoSiC是采用了因性能優(yōu)于硅（Si）而在功率元器件領(lǐng)域備受關(guān)注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。從晶圓生產(chǎn)到制造工藝、封裝和品質(zhì)管理方法，ROHM一直在自主開(kāi)發(fā)SiC產(chǎn)品升級所必需的技術(shù)。另外，ROHM在制造過(guò)程中采用的是一貫制生產(chǎn)體系，已經(jīng)確立了SiC領(lǐng)域先進(jìn)企業(yè)的地位。 [注] EcoSiC是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。
＜術(shù)語(yǔ)解說(shuō)＞ *1）PFC（Power Factor Correction/功率因數校正） 通過(guò)改善電源電路中的輸入功率波形來(lái)提高功率因數的電路。使用PFC電路可使輸入功率接近正弦波（功率因數=1），從而提升功率轉換效率。PFC電路一般是采用二極管進(jìn)行整流，但OBC通常使用以MOSFET實(shí)現的有源橋式整流或無(wú)橋PFC。這是因為MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗更低，尤其是大功率PFC中，采用SiC MOSFET可以減少發(fā)熱和功率損耗。
*2）LLC轉換器 一種可實(shí)現高效率和低噪聲功率轉換的諧振型DC-DC轉換器。其電路的基本結構是由兩個(gè)電感（L）和一個(gè)電容（C）組成的，因此被稱(chēng)為L(cháng)LC轉換器。通過(guò)形成諧振電路，可大幅降低開(kāi)關(guān)損耗，非常適合OBC、工業(yè)設備電源和服務(wù)器電源等追求高效率的應用場(chǎng)景。 |
