英飛凌推出新型CoolSiC JFET技術(shù),實(shí)現更加智能、快速的固態(tài)配電

發(fā)布時(shí)間:2025-5-6 18:57    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: CoolSiC , JFET , 配電
為推動(dòng)下一代固態(tài)配電系統的發(fā)展,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出了新型CoolSiC JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導通損耗、出色的關(guān)斷能力和高可靠性,使其成為先進(jìn)固態(tài)保護與配電系統的理想之選。憑借強大的短路能力、線(xiàn)性模式下的熱穩定性以及精確的過(guò)壓控制,CoolSiC JFET可在各種工業(yè)和汽車(chē)應用中實(shí)現可靠且高效的系統性能,包括固態(tài)斷路器(SSCB)、AI數據中心熱插拔模塊、電子熔斷器、電機軟啟動(dòng)器、工業(yè)安全繼電器以及汽車(chē)電池隔離開(kāi)關(guān)等。


Q-DPAK封裝的CoolSiC JFET G1

英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Peter Wawer博士表示:“市場(chǎng)需要更加智能、快速且可靠的配電系統,英飛凌將通過(guò)CoolSiC JFET滿(mǎn)足這一日益增長(cháng)的需求。這項以應用為導向的功率半導體技術(shù),專(zhuān)為賦能客戶(hù)應對這一快速發(fā)展領(lǐng)域中的復雜挑戰而設計,為其提供所需的關(guān)鍵技術(shù)工具。我們自豪地推出具備業(yè)界領(lǐng)先的導通電阻(RDS(ON))的產(chǎn)品,重新定義了碳化硅(SiC)性能標桿,并進(jìn)一步鞏固了英飛凌在寬禁帶半導體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位!

第一代CoolSiC JFET擁有最低值為1.5 mΩ(750 VBDss)/2.3 mΩ(1200 VBDss )的超低RDS(ON),能夠大幅減少導通損耗。溝道經(jīng)過(guò)優(yōu)化過(guò)的SiC JFET在短路和雪崩故障條件下具有高度的可靠性。該產(chǎn)品采用Q-DPAK頂部散熱封裝,便于并聯(lián),并具備可擴展的電流處理能力,能夠為緊湊型高功率系統提供靈活的布局和集成選項。其在熱應力、過(guò)載和故障條件下?lián)碛锌深A測的開(kāi)關(guān)能力,能夠在連續運行中長(cháng)期保持極高的可靠性。

為應對嚴苛應用環(huán)境中的散熱和機械問(wèn)題,CoolSiC  JFET采用英飛凌先進(jìn)的.XT互連技術(shù)與擴散焊接工藝,從而顯著(zhù)降低了器件在工業(yè)電力系統中常見(jiàn)的脈沖與循環(huán)負載下的瞬態(tài)熱阻抗,并大幅提升了其可靠性。該器件基于固態(tài)功率開(kāi)關(guān)的實(shí)際工況測試和驗證,并采用符合行業(yè)標準的Q-DPAK封裝,可在工業(yè)與汽車(chē)應用中實(shí)現快速、無(wú)縫的設計集成。

供貨情況
新型CoolSiC JFET 系列的工程樣品將于 2025 年推出,并于2026年開(kāi)始量產(chǎn),后續還將加入多種封裝和模塊。該產(chǎn)品系列將在紐倫堡 PCIM Europe 2025的英飛凌展臺進(jìn)行展示。了解更多信息,請訪(fǎng)問(wèn) www.infineon.com/jfet。

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