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SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節點(diǎn)推出的首批無(wú)線(xiàn)SoC系列產(chǎn)品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現突破性進(jìn)展 Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無(wú)線(xiàn)片上系統（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實(shí)現重大飛躍，可滿(mǎn)足線(xiàn)纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備日益增長(cháng)的需求。 
隨著(zhù)智能設備越來(lái)越復雜和緊湊，對功能強大、安全和高度集成的無(wú)線(xiàn)解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺SoC憑借先進(jìn)的處理能力、靈活的內存選項、業(yè)界最佳的安全性和高集成度帶來(lái)的對外部元件的精簡(jiǎn)，全面兌現了這一承諾。芯科科技的第一代、第二代和第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺產(chǎn)品將繼續在市場(chǎng)上相輔相成，全面滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)應用的需求。 全新的第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺SoC產(chǎn)品包括： • SiXG301：針對線(xiàn)纜供電應用而進(jìn)行了優(yōu)化 SiXG301專(zhuān)為線(xiàn)路供電的智能設備而設計，包括一個(gè)集成的LED預驅動(dòng)器，為先進(jìn)的LED智能照明和智能家居產(chǎn)品提供理想的解決方案，支持藍牙、Zigbee和Thread，并且也支持Matter。SiXG301的閃存和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨著(zhù)Matter和其他要求更嚴苛的物聯(lián)網(wǎng)應用需求不斷增長(cháng)，SiXG301可幫助客戶(hù)進(jìn)行面向未來(lái)的設計。該款SoC能夠同時(shí)實(shí)現Zigbee、藍牙和Matter over Thread網(wǎng)絡(luò )的并發(fā)多協(xié)議運行，這有助于簡(jiǎn)化制造SKU、降低成本、節省電路板空間以實(shí)現更多器件集成，并提高消費者的可用性。目前已為選定的客戶(hù)提供SiXG301批量產(chǎn)品，預計將于2025年第三季度全面供貨。 • SiXG302：專(zhuān)為提高電池供電效率而設計 即將推出的SiXG302將第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺產(chǎn)品擴展到電池供電應用，并且在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先進(jìn)的電源架構，設計僅使用15 μA/MHz的工作電流，比同類(lèi)產(chǎn)品低30%。這使其成為Matter和藍牙應用中采用電池供電的無(wú)線(xiàn)傳感器和執行器的理想之選。SiXG302計劃于2026年向客戶(hù)提供樣品。 芯科科技產(chǎn)品線(xiàn)高級副總裁Ross Sabolcik表示：“智能設備正變得越來(lái)越復雜，設計人員面臨的挑戰是在保持能源效率的同時(shí)，將更多功能集成到更小的空間內。借助SiXG301和即將推出的SiXG302系列產(chǎn)品，我們可以提供靈活、高度集成的解決方案，以支持下一代物聯(lián)網(wǎng)設備，無(wú)論它們的運行是靠電纜供電還是使用電池供電。 SiXG301和SiXG302系列產(chǎn)品起初將包括用于多協(xié)議的“M”類(lèi)型器件，即SiMG301和SiMG302，以及針對低功耗藍牙（Bluetooth LE）通信優(yōu)化的“B”類(lèi)型器件SiBG301和SiBG302。 通過(guò)將22 nm工藝節點(diǎn)用于所有的第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺產(chǎn)品，芯科科技正在從智慧城市和工業(yè)自動(dòng)化到醫療保健、智能家居等各種物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域中，滿(mǎn)足對更功能強大、更高效的遠邊緣（far-edge）設備日益增長(cháng)的需求。這些全新的SoC為設備制造商提供了一個(gè)可擴展且安全的平臺，以打造下一波創(chuàng )新的高性能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。 在2025年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )上了解更多有關(guān)第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺的信息。 想要了解更多有關(guān)第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺及其是如何推動(dòng)無(wú)線(xiàn)連接發(fā)展的信息，請訪(fǎng)問(wèn)以下網(wǎng)站： 點(diǎn)擊此處觀(guān)看第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺產(chǎn)品組合視頻介紹。 此外，芯科科技還將在2025年Works With大會(huì )期間重點(diǎn)展示SiXG301，以及業(yè)界采用該芯片開(kāi)發(fā)的各種領(lǐng)先的創(chuàng )新產(chǎn)品。這一全球性活動(dòng)匯聚了行業(yè)專(zhuān)家，共同探討最佳實(shí)踐、新興技術(shù)和影響行業(yè)發(fā)展的變革性趨勢。Works With大會(huì )將在全球多個(gè)地區舉行，并設置在線(xiàn)形式的大會(huì )，以便觀(guān)眾更廣泛地參與： • Works With峰會(huì )：10月1-2日，德克薩斯州奧斯汀 • Works With大會(huì )深圳站：10月23日 • Works With大會(huì )班加羅爾站：10月30日 • Works With在線(xiàn)大會(huì )：11月19-20日 |
