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據外媒 Sammobile 報道，三星電子已與德國半導體巨頭英飛凌（Infineon）和荷蘭汽車(chē)芯片領(lǐng)軍企業(yè)恩智浦（NXP）達成戰略合作，共同研發(fā)面向未來(lái)智能汽車(chē)的高性能計算芯片解決方案。此次合作旨在整合三方在制造工藝、車(chē)規級芯片設計及系統集成方面的優(yōu)勢，加速下一代車(chē)規級SoC（系統級芯片）的量產(chǎn)進(jìn)程，以應對智能駕駛和自動(dòng)駕駛技術(shù)對高性能芯片的爆發(fā)式需求。 強強聯(lián)合：三星工藝 + 英飛凌/恩智浦系統專(zhuān)長(cháng) 根據協(xié)議，三星將提供其先進(jìn)的 5nm GAA（全環(huán)繞柵極）制程技術(shù)，相比上一代5nm工藝，該技術(shù)可降低 約45%功耗，提升 23%性能，同時(shí)芯片面積縮小 16%。英飛凌和恩智浦則將貢獻其在車(chē)規級芯片領(lǐng)域的深厚積累——英飛凌在 功率管理與微控制器 方面全球領(lǐng)先，產(chǎn)品廣泛用于電機控制和車(chē)身電子系統；恩智浦則以 車(chē)載雷達、車(chē)聯(lián)網(wǎng)及安全微處理器 著(zhù)稱(chēng)。 三方合作將重點(diǎn)優(yōu)化 內存與處理器的協(xié)同設計，并增強芯片的 安全性及實(shí)時(shí)處理能力，以滿(mǎn)足智能汽車(chē)對高算力、低延遲及高可靠性的嚴苛要求。三星計劃開(kāi)發(fā)高集成度SoC方案，提升能效比，為自動(dòng)駕駛、ADAS（高級駕駛輔助系統）等應用提供更強大的算力支持。 行業(yè)背景：汽車(chē)芯片需求激增，三星加速布局 隨著(zhù)汽車(chē)行業(yè)向智能化、電動(dòng)化轉型，車(chē)規級芯片市場(chǎng)需求呈指數級增長(cháng)。分析師預測，未來(lái)五年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)將保持 每年超15%的增速，為三星等半導體廠(chǎng)商帶來(lái)巨大機遇。 此前，三星雖已有基于 5nm工藝的Exynos Auto V920車(chē)載SoC（內置10核ARM Cortex-A78AE CPU及23.1 TOPS NPU），但此次聯(lián)合英飛凌和恩智浦，將進(jìn)一步強化其在汽車(chē)半導體領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。值得注意的是，三星此前曾考慮收購英飛凌或恩智浦，但最終選擇合作而非并購，以更靈活的方式切入市場(chǎng)。 未來(lái)展望：推動(dòng)智能駕駛芯片革新 此次合作不僅是技術(shù)層面的融合，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的整合。三星的晶圓代工與存儲技術(shù)、英飛凌的功率管理及恩智浦的通信安全專(zhuān)長(cháng)，將共同塑造下一代智能汽車(chē)芯片的標準。 隨著(zhù)智能駕駛技術(shù)從L2+向L4/L5級邁進(jìn)，高性能、高安全性的車(chē)規芯片將成為核心競爭點(diǎn)。三星此次聯(lián)手行業(yè)巨頭，有望在未來(lái)的智能汽車(chē)供應鏈中占據更關(guān)鍵的位置，加速自動(dòng)駕駛技術(shù)的商業(yè)化落地。 |
