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6月12日，臺積電與日本頂尖學(xué)府東京大學(xué)聯(lián)合宣布，雙方共建的“臺積電-東京大學(xué)實(shí)驗室”（TSMC-UTokyo Lab）正式啟用。該實(shí)驗室位于東京大學(xué)本鄉校區淺野區域，是臺積電在臺灣地區以外設立的首個(gè)大學(xué)聯(lián)合研究機構，標志著(zhù)產(chǎn)學(xué)研深度融合進(jìn)入新階段。 戰略定位：產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng )新的核心樞紐 TSMC-UTokyo Lab由東京大學(xué)教職團隊負責日常運營(yíng)，并接受雙方高層的戰略指導。實(shí)驗室聚焦半導體技術(shù)全鏈條創(chuàng )新，涵蓋材料、器件、工藝、計量、封裝及電路設計六大領(lǐng)域，旨在通過(guò)基礎研究突破與產(chǎn)業(yè)需求對接，加速下一代半導體技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。 臺積電執行副總經(jīng)理米玉杰在啟用儀式上表示：“實(shí)驗室將基于雙方2019年以來(lái)的合作基礎，進(jìn)一步整合臺積電的先進(jìn)制程技術(shù)與東京大學(xué)的學(xué)術(shù)資源，打造一個(gè)開(kāi)放、協(xié)作的創(chuàng )新平臺�！睎|京大學(xué)校長(cháng)藤井輝夫則強調：“在半導體技術(shù)成為全球競爭焦點(diǎn)的背景下，這一合作將推動(dòng)學(xué)術(shù)成果快速轉化為產(chǎn)業(yè)應用，同時(shí)為日本培養頂尖半導體人才�！� 技術(shù)突破：瞄準未來(lái)十年技術(shù)制高點(diǎn) 實(shí)驗室初期研究將聚焦三大方向： · 先進(jìn)材料與器件：探索二維材料、氧化物半導體等新型半導體材料在邏輯芯片、存儲器中的應用潛力； · 3D封裝與異構集成：開(kāi)發(fā)高密度芯片堆疊技術(shù)，提升系統級芯片（SoC）的性能與能效； · 量子計算與AI芯片：研究量子比特集成、神經(jīng)形態(tài)計算等前沿領(lǐng)域，為下一代計算架構奠定基礎。 臺積電透露，實(shí)驗室將共享其開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）虛擬設計環(huán)境（VDE），為東京大學(xué)研究人員提供云端設計工具與晶圓共乘（CyberShuttle）服務(wù)，大幅降低原型芯片開(kāi)發(fā)成本。東京大學(xué)系統設計實(shí)驗室（d.lab）已率先采用該平臺，計劃年內推出首顆定制化AI芯片。 人才培養：構建“學(xué)術(shù)-產(chǎn)業(yè)”雙循環(huán)體系 實(shí)驗室將設立專(zhuān)項獎學(xué)金與實(shí)習計劃，每年選拔50名博士生參與聯(lián)合研究項目。東京大學(xué)計劃在2026年前增設“半導體工程”跨學(xué)科課程，由臺積電工程師與大學(xué)教授聯(lián)合授課。此外，雙方還將共建“半導體技術(shù)人才培訓中心”，面向日本企業(yè)提供先進(jìn)制程工藝、設備操作等實(shí)操培訓。 米玉杰指出：“實(shí)驗室不僅是技術(shù)創(chuàng )新的搖籃，更是人才培養的沃土。我們希望通過(guò)這一平臺，為日本半導體產(chǎn)業(yè)輸送既懂學(xué)術(shù)又懂產(chǎn)業(yè)的復合型人才�！� 產(chǎn)業(yè)影響：重塑全球半導體技術(shù)版圖 分析人士認為，TSMC-UTokyo Lab的啟用將產(chǎn)生三重影響： 技術(shù)溢出效應：東京大學(xué)在材料科學(xué)、量子物理等領(lǐng)域的積累，有望加速臺積電2nm及以下制程的研發(fā)； 區域供應鏈強化：實(shí)驗室地處日本半導體產(chǎn)業(yè)集群核心區，可就近對接東京電子、信越化學(xué)等設備材料企業(yè)，提升供應鏈韌性； 國際合作示范：作為臺積電首個(gè)海外大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗室，其成功經(jīng)驗或被復制至歐洲、北美等地，推動(dòng)全球半導體創(chuàng )新網(wǎng)絡(luò )重構。 日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省官員表示，政府將通過(guò)“半導體·數字產(chǎn)業(yè)戰略”為實(shí)驗室提供資金支持，并協(xié)調索尼、瑞薩等企業(yè)參與技術(shù)攻關(guān)，助力日本在2030年前重返全球半導體技術(shù)第一梯隊。 未來(lái)展望：從實(shí)驗室到產(chǎn)業(yè)生態(tài) 根據規劃，實(shí)驗室將在2025-2027年完成首期建設，建成2000平方米潔凈室與10個(gè)專(zhuān)項實(shí)驗室。中期目標包括： 2026年實(shí)現二維材料晶體管量產(chǎn)工藝驗證； 2028年推出基于3D封裝技術(shù)的AI加速器原型； 2030年前培養1000名半導體專(zhuān)業(yè)人才。 臺積電董事長(cháng)劉德音在視頻致辭中表示：“半導體技術(shù)的未來(lái)在于開(kāi)放協(xié)作。TSMC-UTokyo Lab將成為連接學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的橋梁，為人類(lèi)社會(huì )創(chuàng )造更智能、更可持續的未來(lái)�！� 隨著(zhù)實(shí)驗室的啟用，臺積電與東京大學(xué)的合作已從技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)升級為生態(tài)共建。這一模式或將為全球半導體產(chǎn)業(yè)提供產(chǎn)學(xué)研深度融合的新范本，推動(dòng)技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級的良性循環(huán)。 |
