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集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調整產(chǎn)業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐。2011年12月，工業(yè)和信息化部正式發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》（工信部規［2011］565號），作為行業(yè)發(fā)展的指導性文件。 深刻認識集成電路產(chǎn)業(yè)重要戰略地位 國際金融危機后，世界各國都在努力探尋經(jīng)濟轉型之路，加快培育發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭在后危機時(shí)代的全球經(jīng)濟發(fā)展和競爭中贏(yíng)得先機。集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)具有極強的創(chuàng )新力和融合力，已經(jīng)滲透到工業(yè)生產(chǎn)、社會(huì )生活以及國防安全和信息安全的方方面面，其戰略地位進(jìn)一步凸顯。擁有強大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是邁向創(chuàng )新型國家的重要標志�！笆濉睍r(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰略機遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅時(shí)期。著(zhù)力轉變集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式、調整產(chǎn)業(yè)結構、提升核心競爭力、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強是“十二五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心任務(wù)。 科學(xué)判斷和準確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，編制好《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《規劃》），對于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)全面、協(xié)調、可持續發(fā)展具有重要意義�！兑巹潯返男纬蛇^(guò)程是深入調查、反復研究、不斷理清思路的過(guò)程，是科學(xué)決策、民主決策的過(guò)程，是集思廣益、統一思想、形成共識的過(guò)程。 認真學(xué)習貫徹實(shí)施好規劃提出的各項任務(wù)措施 按照《工業(yè)轉型升級“十二五”規劃》、《戰略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”規劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》、《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》的總體部署和要求，《規劃》的主要精神可以用“一、三、四、五、六”概括。 �。ㄒ唬┴瀼匾粭l主線(xiàn) 以《國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十二個(gè)五年規劃綱要》和《工業(yè)轉型升級“十二五”規劃》為統領(lǐng)，從服務(wù)國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展全局出發(fā)，結合產(chǎn)業(yè)自身規律和實(shí)際需求，貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀(guān)，《規劃》確立了以“轉方式、調結構”為主線(xiàn)的發(fā)展思路，堅持“應用牽引、創(chuàng )新驅動(dòng)、協(xié)調推進(jìn)、引領(lǐng)發(fā)展”的基本原則。 ——堅持應用牽引體現了從打造芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈的目標出發(fā)，以重大信息化推廣和重點(diǎn)整機需求為牽引，開(kāi)發(fā)量大面廣和特色專(zhuān)用集成電路產(chǎn)品的發(fā)展路徑； ——堅持創(chuàng )新驅動(dòng)強調了以技術(shù)創(chuàng )新、模式創(chuàng )新、機制體制創(chuàng )新為動(dòng)力，突破一批共性關(guān)鍵技術(shù)； ——堅持協(xié)調推進(jìn)突出了行業(yè)結構、企業(yè)組織結構、區域布局的調整優(yōu)化； ——堅持引領(lǐng)發(fā)展明確把壯大規模與提升競爭力結合起來(lái)，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)和帶動(dòng)作用，推進(jìn)戰略性新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，帶動(dòng)傳統產(chǎn)業(yè)轉型升級。 �。ǘ┟鞔_了三個(gè)基本目標 規劃目標是引導規劃實(shí)施和推動(dòng)規劃落實(shí)努力的重要方向。在參照“十一五”時(shí)期我國集成電路產(chǎn)業(yè)增速、把握集成電路技術(shù)及國內外市場(chǎng)發(fā)展趨勢的基礎上，《規劃》提出了“十二五”發(fā)展的三個(gè)基本目標。 經(jīng)濟指標：到2015年，銷(xiāo)售收入達3300億元，年均增長(cháng)18%，滿(mǎn)足國內近30%的市場(chǎng)需求。 結構目標：包括產(chǎn)業(yè)結構、企業(yè)結構、區域結構調整目標。特別是突出了培育具有國際競爭力的大企業(yè)，到2015年，5～10家設計企業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)20億元，1家企業(yè)進(jìn)入全球設計企業(yè)前十位；1～2家芯片制造企業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)200億元；2～3家封測企業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)70億元。 創(chuàng )新目標：參考國際半導體技術(shù)路線(xiàn)圖，從完善產(chǎn)業(yè)鏈、形成產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節良性互動(dòng)和協(xié)調發(fā)展的目標出發(fā)，制定了芯片設計、芯片制造、封裝測試、專(zhuān)用設備、儀器及材料等環(huán)節的技術(shù)創(chuàng )新目標。 �。ㄈ┨岢隽水a(chǎn)業(yè)發(fā)展的四項主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn) 《規劃》提出了四項主要任務(wù)、四項發(fā)展重點(diǎn)以及三個(gè)專(zhuān)欄（重大工程）。其中，主要任務(wù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展共性、關(guān)鍵內容的凝練，發(fā)展重點(diǎn)是主要任務(wù)的具體落實(shí)，三項重大工程是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的切入點(diǎn)和著(zhù)力點(diǎn)。 1.主要任務(wù) 一是集中力量、整合資源，攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品。技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng )新是集成電路產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展的根本動(dòng)力，也是長(cháng)期困擾我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的癥結所在。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模還不大，高端通用芯片基本依靠進(jìn)口，2010年我國集成電路進(jìn)口額為1570億美元，連續7年為第一大宗進(jìn)口商品。因此，《規劃》提出：圍繞國家戰略和重點(diǎn)整機需求，引導和支持以?xún)?yōu)勢單位為依托，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)共性關(guān)鍵技術(shù)，部署一批重大產(chǎn)品項目。 二是做強做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力。企業(yè)規模小、力量分散，嚴重制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。例如，我國集成電路設計企業(yè)500多家，2010年銷(xiāo)售收入總和僅為全球第一大設計企業(yè)高通公司的一半左右。因此，《規劃》提出，加強要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動(dòng)企業(yè)兼并重組，培育若干個(gè)具有國際競爭力的大企業(yè)，打造一批“專(zhuān)、精、特、新”中小企業(yè)。 三是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境、構建芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈。隨著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)向以軟硬件協(xié)同設計的SoC芯片發(fā)展，集成電路設計與芯片制造、軟件開(kāi)發(fā)、系統集成、內容服務(wù)的聯(lián)系越來(lái)越緊密，未來(lái)產(chǎn)業(yè)的競爭將更多的體現在產(chǎn)生生態(tài)環(huán)境的建設方面。因此，《規劃》提出，實(shí)施若干從集成電路、軟件、整機、系統到應用的“一條龍”專(zhuān)項，探索和實(shí)現上下游虛擬IDM模式，形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。 四是完善多層次的公共服務(wù)體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續快速發(fā)展。通過(guò)建設公共服務(wù)體系，實(shí)現資源優(yōu)化配置與共享以及社會(huì )化的業(yè)務(wù)協(xié)作，是促進(jìn)中小企業(yè)快速高效發(fā)展的有效途徑之一。為此，《規劃》提出，集中優(yōu)勢資源，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結合的國家級集成電路研發(fā)中心，支持集成電路公共服務(wù)平臺的建設。 2.發(fā)展重點(diǎn)和專(zhuān)欄 結合著(zhù)四項主要任務(wù)，針對產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節建設，《規劃》提出了四項發(fā)展重點(diǎn)。 一是著(zhù)力發(fā)展芯片設計業(yè)，開(kāi)發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的突破口。 二是壯大芯片制造業(yè)規模，增強先進(jìn)和特色工藝能力，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵。 三是提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先進(jìn)封測技術(shù)和產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的重要途徑。 四是完善產(chǎn)業(yè)鏈，在關(guān)鍵專(zhuān)用設備、儀器、材料和EDA工具方面取得突破，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的基礎和保障。 三個(gè)專(zhuān)欄分別是“芯片與整機價(jià)值鏈共建工程”、“先進(jìn)工藝/特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設和能力提升工程”、“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程”，體現國家意志，明確國家支持方向，增強《規劃》的可操作性。 �。ㄋ模└爬恕笆晃濉碑a(chǎn)業(yè)發(fā)展的五個(gè)方面 《規劃》從五個(gè)方面充分肯定了“十一五”期間產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得的成績(jì)。一是產(chǎn)業(yè)規模持續擴大，銷(xiāo)售收入翻了一番，2010年達1440億元；二是創(chuàng )新能力顯著(zhù)增強，以CPU和DSP為代表的高端芯片研發(fā)取得重大突破，一批SoC芯片實(shí)現規模量產(chǎn)，芯片制造能力持續增強，先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化，部分關(guān)鍵設備和材料取得明顯突破；三是產(chǎn)業(yè)結構進(jìn)一步優(yōu)化，設計業(yè)收入占全行業(yè)比重提高了7.6個(gè)百分點(diǎn)；四是企業(yè)實(shí)力明顯增強，設計企業(yè)收入超過(guò)1億元的有60多家，中芯國際已成為全球第四大代工企業(yè)，長(cháng)電科技已進(jìn)入全球十大封裝測試企業(yè)行列；五是產(chǎn)業(yè)聚集效應更加明顯。 盡管“十一五”期間成績(jì)顯著(zhù)，《規劃》也指出了產(chǎn)業(yè)在發(fā)展中存在的主要問(wèn)題，包括產(chǎn)業(yè)規模不大，自給能力明顯不足；企業(yè)規模小且分散，持續創(chuàng )新能力不強；價(jià)值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動(dòng)機制尚未形成；產(chǎn)業(yè)鏈不完善等。 �。ㄎ澹┓治隽恕笆濉泵媾R的五個(gè)階段性特征 1.戰略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力。戰略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡(luò )通信、消費電子之后推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。預計到2015年，國內集成電路市場(chǎng)規模將超過(guò)1萬(wàn)億元。 2.集成電路技術(shù)演進(jìn)路線(xiàn)越來(lái)越清晰。一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術(shù)競爭的焦點(diǎn)，摩爾定律仍將繼續前進(jìn)。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線(xiàn)寬的同時(shí)，利用各種成熟和特色制造工藝，實(shí)現集成了數字和非數字的更多功能。 3.全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續發(fā)生深刻變化。當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調整期，國際金融危機后，行業(yè)巨頭加快先進(jìn)工藝導入，加速資源整合、重組步伐，強化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節控制力和上下游整合能力。 4.商業(yè)模式創(chuàng )新給我們在新一輪競爭中帶來(lái)機遇。當前，軟硬件結合的系統級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求�！癎oogle-ARM”、蘋(píng)果等新商業(yè)模式出現，原有的“WINTEL體系”受到了較大挑戰。 5、新政策實(shí)施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展營(yíng)造更加良好的環(huán)境。國家科技重大專(zhuān)項加快實(shí)施，發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求，將持續帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展�！秶鴦�(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)［2011］4號）已正式發(fā)布，進(jìn)一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到優(yōu)化。 �。┲贫肆椌唧w政策措施 《規劃》從環(huán)境營(yíng)造、資金投入、結構優(yōu)化、國際合作、人才培養、知識產(chǎn)權保護等角度，提出了六項政策措施。一是落實(shí)政策法規，完善公共服務(wù)體系；二是加大支持力度，擴大投融資渠道；三是推進(jìn)資源整合，培育具有國際競爭力的大企業(yè)；四是繼續擴大對外開(kāi)放，提高利用外資質(zhì)量；五是加強人才培養，積極引進(jìn)海外人才；六是實(shí)施知識產(chǎn)權戰略，加大知識產(chǎn)權保護力度。 做好落實(shí)集成電路“十二五”發(fā)展規劃的各項部署 《規劃》能否實(shí)現，關(guān)鍵在于落實(shí)，落實(shí)規劃須發(fā)揮好各方面的力量。國家各部門(mén)加強溝通與協(xié)作，建立工作機制，協(xié)調政策、資金等各方面資源投入到產(chǎn)業(yè)中，以形成相互支持、配合的工作合力。地方行業(yè)主管部門(mén)要進(jìn)一步提高對行業(yè)發(fā)展規律和特點(diǎn)的認識，根據當地產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際情況，加大投融資、人才、配套軟硬件的建設，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。圍繞《規劃》的重點(diǎn)任務(wù)和發(fā)展目標，著(zhù)力解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中存在的突出問(wèn)題，做好對當地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導、指導和服務(wù)工作。集成電路企業(yè)要根據《規劃》內容和國家重大發(fā)展戰略，制定和調整企業(yè)中長(cháng)期發(fā)展戰略，以企業(yè)的快速成長(cháng)推動(dòng)整體行業(yè)的良好發(fā)展。行業(yè)協(xié)會(huì )、中介機構要充分發(fā)揮橋梁與紐帶作用，做好行業(yè)服務(wù)工作，營(yíng)造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。 來(lái)源：電子工程網(wǎng) |
