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聯(lián)芯科技在其客戶(hù)大會(huì )上宣布推出TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712，為G3超低端、入門(mén)型、CMMB及低端雙卡雙待等各類(lèi)FP手機市場(chǎng)提供Turnkey交付方案，集成度、性能大幅度提高，將幫助TD手機實(shí)現更小、更薄、低功耗和高性?xún)r(jià)比。 盡管智能手機是產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的焦點(diǎn)所在，但功能手機依然占了大多的銷(xiāo)量。手機用戶(hù)群中有60%的人在使用功能手機，功能手機市場(chǎng)仍然有著(zhù)巨大的潛力。 聯(lián)芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712，正是針對各類(lèi)功能手機市場(chǎng)。該芯片方案將DBB、PMU、Codec集成在一顆芯片上，與TD-SCDMA/GSM雙模單芯片射頻組合成雙芯片的TD-SCDMA終端解決方案，大幅提高了芯片集成度，為業(yè)內領(lǐng)先水平。同時(shí)，手機廠(chǎng)商通過(guò)該款芯片方案，只需增加一個(gè)SIM卡槽即可實(shí)現“0”成本升級雙卡雙待，是業(yè)內首款TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待FP方案。 在軟件方面，LC1712芯片方案能夠提供Turnkey一站式交付�；诼�(lián)芯自有LARENA 3.0應用平臺，方案支持WLAN、NFC等新興業(yè)務(wù)，可實(shí)現CMMB手機電視、流媒體、可視電話(huà)、瀏覽器等多種特色業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，方案還提供底層系統和運營(yíng)商定制應用的開(kāi)發(fā)。鑒于LC1712軟硬件方面的雙重降本，該產(chǎn)品可以滿(mǎn)足G3超低端、入門(mén)型、CMMB及低端雙卡雙待四種類(lèi)型FP手機的所有要求。 目前，該芯片方案已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)，預計基于該芯片方案的高性?xún)r(jià)比的功能手機將很快問(wèn)世。 |
