iPhone5定案 臺積電成為芯片代工訂單最大贏(yíng)家

發(fā)布時(shí)間:2012-6-7 16:55    發(fā)布者:1770309616
關(guān)鍵詞: arm , iPhone5 , 富士康 , 景碩 , 臺積電
  蘋(píng)果新一代智能型手機iPhone5在5月底完成最后產(chǎn)品定案,并在富士康試產(chǎn)成功后,芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動(dòng),7月起陸續交貨。臺積電雖未取得蘋(píng)果ARM處理器代工訂單,但仍通吃高通、博通、戴樂(lè )格(Dialog)、豪威(OmniVision)等芯片代工訂單,成為最大贏(yíng)家。另外,iPhone5核心ARM處理器因采32納米A5架構,景碩確定拿下IC基板訂單。
  蘋(píng)果iPhone5半導體生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動(dòng),7月開(kāi)始陸續交貨,PCB板、機箱、視網(wǎng)膜面板(RetinaDisplay)等零組件則要在8月前完成首批交貨,以目前生產(chǎn)鏈中業(yè)者透露,首批量產(chǎn)機型將在9月前完成組裝并出貨。
  打進(jìn)蘋(píng)果生產(chǎn)鏈的臺灣半導體廠(chǎng),近期已獲芯片廠(chǎng)或蘋(píng)果通知,開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)備戰狀態(tài)。以蘋(píng)果iPhone5核心ARM架構應用處理器來(lái)說(shuō),此次仍委由三星以32納米代工,芯片序號為S5L8950X,但針對繪圖芯片核心進(jìn)行升級,由于仍采用A5設計架構,所以提供蘋(píng)果A5/A5X處理器IC基板的景碩,繼續成為三大供應商之一。
  臺積電雖未取得新款A5處理器代工訂單,但仍取得其它重要芯片代工訂單,包括高通3G/4GLTE基頻芯片、博通WiFi芯片、豪威CMOS影像感測IC、戴樂(lè )格A5電源管理IC等。業(yè)者初估,蘋(píng)果每賣(mài)出一支iPhone5,可挹注臺積電營(yíng)收將逾10美元,臺積電將成為最大贏(yíng)家。
  臺積電拿下多顆芯片代工訂單,后段封測廠(chǎng)也跟著(zhù)吃補,如日月光取得高通、博通、德儀等芯片封測訂單,矽品也拿下戴樂(lè )格、博通、豪威等封測訂單。
  此外,蘋(píng)果iPhone5面板LCD驅動(dòng)IC由日本瑞薩獨家供貨,瑞薩在臺代工廠(chǎng)如力晶、頎邦等也將間接受惠,而力晶還獲得Maxim主板電源管理IC代工訂單。蘋(píng)果iPhone5將降低對三星的存儲器采購比重,爾必達成為MobileDRAM主要供應商之一,東芝NAND占比也提升,封測廠(chǎng)力成可望間接受惠。

來(lái)源:工商時(shí)報
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