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專(zhuān)供新一代智慧型行動(dòng)裝置使用 基于ARM處理器、GPU和物理IP的優(yōu)化解決方案將有助于加快關(guān)鍵移動(dòng)市場(chǎng)的生產(chǎn) GLOBALFOUNDRIES和 ARM 今天宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設計提供優(yōu)化的系統級芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進(jìn)一步拓展雙方長(cháng)期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴展到在移動(dòng)設備中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。作為協(xié)議的一部分，ARM 將開(kāi)發(fā)一個(gè)包括標準單元、邏輯電路、內存編譯器和 處理器優(yōu)化包(POP) IP 解決方案在內的ARM Artisan 物理 IP 的完整平臺。此次合作將有助于將包括智能手機、平板電腦和超薄筆記本在內的一系列移動(dòng)應用的系統性能和電源效率提升到一個(gè)新的水平。 在共同優(yōu)化 ARM Cortex-A 系列處理器方面，ARM和GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)積累了多年合作經(jīng)驗。其中不僅包括28納米工藝上已經(jīng)在性能與功效方面所展現的多項優(yōu)勢，也包括美國紐約州馬爾他鎮的晶圓廠(chǎng)中正在生產(chǎn)的 20 納米測試芯片。通過(guò)推動(dòng)制造IP平臺的創(chuàng )新，新的協(xié)議進(jìn)一步延續了此前的合作，從而令客戶(hù)能夠在20納米工藝平臺上進(jìn)行設計，有助于客戶(hù)迅速轉移至三維 FinFET 晶體管技術(shù)。對于A(yíng)RM 下一代移動(dòng) CPU 和 GPU的用戶(hù)而言，這項共同開(kāi)發(fā)則可加快SoC解決方案的上市時(shí)間。 GLOBALFOUNDRIES將為下一代高能效 ARM Cortex 處理器和 Mali GPU 技術(shù)開(kāi)發(fā)優(yōu)化實(shí)施和基準分析，加快客戶(hù)使用相應技術(shù)進(jìn)行SoC設計的速度。GLOBALFOUNDRIES 20納米LPM、FinFET制成、POP IP 封裝的ARM Artisan實(shí)體IP完整平臺為SoC設計者提供一個(gè)基本建造架構。該平臺基于現有的Artisan 物理 IP 平臺，適用于GLOBALFOUNDRIES的多個(gè)工藝，包括 65 納米、55 納米、28 納米、以及目前可供授權的28 納米 SLP Cortex-A9 POP技術(shù)。 ARM 執行副總裁兼處理器及物理 IP 部門(mén)總經(jīng)理 Simon Segars 表示：“這次的初步合作促進(jìn)了ARM 和GLOBALFOUNDRIES的技術(shù)在針對未來(lái)多個(gè)重要市場(chǎng)的SoC中的快速采用。同時(shí)，為手機、平板電腦和計算應用提供設計服務(wù)的客戶(hù)也將由于此次合作中的高能效 ARM 處理器和圖形處理器而獲益匪淺。通過(guò)在下一代 20納米LPM與FinFET工藝方面的積極合作，我們能夠確保為雙方的共同客戶(hù)提供一系列的實(shí)施選項，將先進(jìn)半導體裝置的發(fā)展往前推進(jìn)兩個(gè)世代�！� ARM POP 技術(shù)提供市場(chǎng)領(lǐng)先的性能、功耗和面積，加快了 ARM Cortex-A 系列 CPU 的內核強化。POP IP 封裝由三部分組成，它們是ARM內核優(yōu)化實(shí)施的關(guān)鍵。首先，它涵蓋了Artisan 物理 IP 標準單元、邏輯電路以及專(zhuān)門(mén)針對特定 ARM 處理器和晶圓廠(chǎng)技術(shù)進(jìn)行調整的內存緩存實(shí)例。其次，還同時(shí)提供全面的基準測試報告，用于記錄 ARM 在涵蓋了一系列配置和設計目標的內核實(shí)施中所需要的精確條件和最終結果。最后，該封裝還包括了平面布局、腳本、設計工具和 POP 實(shí)施指南在內的實(shí)施細則，具體說(shuō)明了可供最終客戶(hù)以極低的風(fēng)險快速實(shí)現相似結果的實(shí)施方法。 GLOBALFOUNDRIES 的20 納米 LPM 技術(shù)是一個(gè)全面的經(jīng)濟高效型平臺，可提供最高 40% 的性能提升和兩倍于28 納米芯片的門(mén)密度。由于 20 納米 LPM技術(shù)可以實(shí)現一系列晶體管功能，它將用于滿(mǎn)足大容量細分市場(chǎng)中大范圍的功耗和性能點(diǎn)。通過(guò)將晶體管和金屬間距完全按比例縮小，所得到的 20 納米 LPM 器件將在成本和面積方面具有很大的競爭優(yōu)勢，符合下一代設備的需求。 此次合作還拓展到了GLOBALFOUNDRIES基于 FinFET 的工藝。通過(guò)早期的預先準備，雙方將共同優(yōu)化物理 IP 和工藝，以確保從 20 納米 LPM 的快速遷移。因此，此次合作將以前所未有的速度和更低的風(fēng)險提供一系列實(shí)施方案。 GLOBALFOUNDRIES全球銷(xiāo)售與市場(chǎng)的高級副總裁Mike Noonen表示：“ARM技術(shù)已整合至全球許多產(chǎn)量最高的產(chǎn)品之中。相信在今后數年內，對于GLOBALFOUNDRIES客戶(hù)來(lái)說(shuō)，其重要性都只會(huì )不斷提高。藉由我們的實(shí)施知識并將其應用于下一代高能效 ARM 處理器和圖形處理器，我們相信雙方可以攜手為彼此的共同客戶(hù)提供顯著(zhù)的差異化優(yōu)勢，繼續引領(lǐng)下下兩代產(chǎn)品的創(chuàng )新�！� |
