Lattice iCE40 mobileFPGA低功耗智能手機應用方案

發(fā)布時(shí)間:2012-8-28 14:01    發(fā)布者:1770309616
關(guān)鍵詞: Lattice , iCE40 , mobileFPGA , 智能手機
Lattice公司的iCE40 Los Angeles mobileFPGA系列器件使用40nm低功耗、標準的CMOS工藝制造,專(zhuān)為移動(dòng)消費電子應用而優(yōu)化,適合用于傳感器管理、視頻和圖像、自定義連接和存儲器/存儲空間擴展,廣泛應用于智能手機、平板電腦、數碼相機(DSC)、電子圖書(shū)閱讀器和便攜式導航設備(PND)。本文介紹了Los Angeles系列主要特性和優(yōu)點(diǎn),iCE40 LP系列架構圖,iCEblink40 iCE40LP1K評估板主要特性,電路圖,主要元件清單和元件布局圖.

iCE40™ Los Angeles mobileFPGA™系列專(zhuān)為Custom Mobile Device™解決方案而設計,適合用于傳感器管理、視頻和圖像、自定義連接和存儲器/存儲空間擴展。

Los Angeles系列器件使用40nm低功耗、標準的CMOS工藝制造,專(zhuān)為移動(dòng)消費電子應用而優(yōu)化,如智能手機、平板電腦、數碼相機(DSC)、電子圖書(shū)閱讀器和便攜式導航設備(PND)。Los Angeles系列有兩種不同功耗/性能的器件選擇:

• LP系列適用于智能手機 – 專(zhuān)為低功耗應用而優(yōu)化

• HX系列適用于平板電腦 – 專(zhuān)為高性能應用而優(yōu)化

智能手機中的傳感器管理

傳感器正在改變著(zhù)今天的智能手機世界。今天高端的智能手機可以包含多達20個(gè)不同的傳感器。對于智能手機設計師而言,管理所有這些傳感器并同時(shí)滿(mǎn)足功耗和性能目標,將是一項艱巨的任務(wù)。通過(guò)使用可定制的移動(dòng)電子器件來(lái)配合應用處理器(AP),能夠實(shí)現各種傳感器相關(guān)的功能,包括:

• 傳感器檢測:實(shí)現電池插入檢測和音頻插入檢測

• 傳感器擴展:添加使用不同接口的傳感器,如I2C、SPI和SLIMbus。

• 事件過(guò)濾:使用智能條件過(guò)濾,只在特定條件下向處理器發(fā)送中斷。

• 中斷匯聚:從傳感器收集中斷并進(jìn)行組合后發(fā)送給處理器,實(shí)現更高效的處理。

• 自動(dòng)輪詢(xún):周期性地獲取傳感器數據,同時(shí)保持處理器在低功耗模式下工作。

Los Angeles系列主要特性和優(yōu)點(diǎn):

傳感器管理

• 使用高速比較器的電池和音頻插入檢測

• 支持MIPI SLIMbus接口

• 中斷過(guò)濾、中斷匯聚和自動(dòng)輪詢(xún),減輕應用處理器的工作負擔視頻和圖像

• 高速LVDS通道,高達525 Mbps每通道

• 支持顯示器高達WUXGA(1920x1200分辨率)雙LVDS

• 支持720p 30/60 Hz或1080p 30 Hz視頻單通道LVDS

• 支持MIPI DBI和MIPI DPI視頻接口標準

• 3D解決方案的理想選擇

自定義連接

• 高速USB 2.0主機和器件控制器

• ULPI/UTMI接口支持

更快的性能

• LP系列:與iCE65™系列器件相比,提升最高可達50%的更快的性能。

• HX系列:與iCE65系列器件相比,提升最高可達80%的更快的性能。

超低功耗

• 低至15μA的靜態(tài)電流,延長(cháng)電池壽命。

• iCEgate™鎖存允許用戶(hù)有選擇性地鎖定任意引腳上的輸入,以降低開(kāi)關(guān)功耗。行業(yè)中使用最廣的0.4mm間距BGA封裝

• 封裝尺寸小至2.5x2.5 mm

• 適用于智能手機和平板電腦應用

單芯片

• 萊迪思獨有的片上非易失性配置存儲器(NVCM)使您的設計能安全地存儲在芯片上
低成本

• 40nm標準CMOS技術(shù),類(lèi)似ASIC的成本

圖1.智能手機中的傳感器管理框圖

iCE40LP超低功耗可編程邏輯器件主要特性:



圖2.iCE40 LP系列架構圖

iCEblink40 iCE40LP1K評估板

A low-cost platform for evaluating and developing with the low-power iCE40LP1K mobileFPGATM. The board provides access to general-purpose I/O and includes capacitive-touch buttons and LEDs. The board is powered and programmed via USB. An on-board microcontroller enables 2-way communication with the iCE40HX1K mobileFPGA.

This guide describes how to begin using the iCEblink40 Evaluation Kit, an easy-to-use platform for rapidly prototyp-ing designs using the iCE40™ mobileFPGA™.

iCE40LP1K評估板主要特性:

• Ultra low-power iCE40LP1K mobileFPGA

• USB programming, debugging, virtual I/O functions, and power supply

• Four user LEDs

• Four capacitive-touch buttons

• 3.3 MHz clock source

• 1Mbit SPI serial configuration PROM

• Supported by Lattice iCEcube2™ design software

• 63 LVCMOS/LVTTL (3.3V) digital I/O connections on 0.1” through-hole connections

• Supports third-party I/O expansion boards and modules, including 3.3V Arduino Shield boards (requires additional sockets, not supplied)

圖3.iCEblink40 LP1K評估板外形圖

圖4.iCEblink40 LP1K評估板電路
iCEblink40 LP1K評估板主要元件清單:



圖5.iCEblink40 LP1K 評估板尺寸和元件布局圖
詳情請見(jiàn):
iCE40LPdatasheet120330.pdf (858.37 KB)

EB75.pdf (3.27 MB)

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò )


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