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美高森美公司(Microsemi )宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對有源可植入醫療器材的內部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術(shù)瞄準可植入醫療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器；還可用于佩帶式醫療設備，如助聽(tīng)器和智能配線(xiàn)，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。 美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現有的可植入無(wú)線(xiàn)電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫生使用微創(chuàng )手術(shù)，提升患者的舒適度并幫助他們更快速復原，同時(shí)還可降低醫療保健成本。更小、更輕的無(wú)線(xiàn)醫療器材也為患者帶來(lái)了更大的移動(dòng)性。 美高森美公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)和技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Martin McHugh表示：“這種內部芯片封裝技術(shù)的認證符合我們客戶(hù)要求的參數，提供了推動(dòng)小型無(wú)線(xiàn)醫療產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的解決方案。這些先進(jìn)的封裝技術(shù)還可以與我們行業(yè)領(lǐng)先的超低功率ZL70102無(wú)線(xiàn)電相輔相成，實(shí)現無(wú)線(xiàn)醫療保健監護。展望未來(lái)，我們計劃將小型化技術(shù)和無(wú)線(xiàn)電技術(shù)應用到智能感測等其它市場(chǎng)，以及尺寸和重量為重要成功因素的應用領(lǐng)域�！� 美高森美的超低功率ZL70102收發(fā)器芯片支持非常高的數據率RF連接，適用于醫療可植入通信應用。該芯片的獨特設計實(shí)現了快速傳輸患者健康狀況和器材性能的數據，僅對植入器材的有效電池壽命產(chǎn)生微小的影響。ZL70102設計用于植入醫療器材和基站，且可運行于402–405 MHz MICS頻帶。支持多個(gè)低功率喚醒選擇，包括使用2.45 GHz ISM頻帶喚醒接收選擇，可用于超低功率運行接收器選擇。 |
