HomePlug AV2和G.hn芯片大戰明年開(kāi)打。繼G.hn陣營(yíng)宣布將于明年初推出芯片方案后，Qualcomm Atheros亦計劃于明年一、二季推出HomePlug AV2芯片，兩大技術(shù)擁護者卯足全力布局，有線(xiàn)家庭聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)競爭趨向白熱化。
Homeplug應用概念圖 Qualcomm Atheros產(chǎn)品管理暨網(wǎng)路事業(yè)群副總裁Todd D. Antes表示，該公司將以更具成本、效能優(yōu)勢的HomePlug AV2芯片迎戰G.hn陣營(yíng)。 Qualcomm Atheros產(chǎn)品管理暨網(wǎng)路事業(yè)群副總裁Todd D. Antes表示，面對G.hn陣營(yíng)來(lái)勢洶洶，HomePlug聯(lián)盟會(huì )員亦積極推出HomePlug AV2芯片。目前除Qualcomm Atheros外，另有七家業(yè)者亦已出貨HomePlug AV芯片，分別是博通(Broadcom)、Sigma Designs、聯(lián)發(fā)科、Maxim、Marvell、意法半導體(ST)和ikanos等，其中約四到六家芯片商也將推HomePlug AV2產(chǎn)品，廠(chǎng)商勢力不輸G.hn陣營(yíng)。 據了解，現今全球約有六十家電信商采用HomePlug AV技術(shù)規格，主要分布地區在歐洲，少部分則散布在美國和亞太地區；Antes指出，由于G.hn芯片上市的時(shí)間一再延遲，導致去年幾家原本欲開(kāi)采G.hn的電信商，轉向HomePlug AV，也助力HomePlug AV客戶(hù)數量向上攀升，讓HomePlug AV在電力線(xiàn)通訊市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴張。 相較于G.hn方案大多是采多芯片架構設計，Qualcomm Atheros即將于明年出貨的HomePlug AV2芯片為系統單芯片(SoC)，在單一芯片中整合實(shí)體層(PHY)、基帶(Baseband) 、類(lèi)比前端(AFE)、功率放大器(PA)、乙太網(wǎng)路(Ethernet)和Line Driver等芯片，可大幅縮減體積、降低功耗，且更具成本效益。 Antes強調，去年HomePlug AV芯片在全球出貨量高達一億顆，并在過(guò)去2～3年內成長(cháng)三倍，因此有些芯片商已推出至第三、四和五代的HomePlug AV芯片。而HomePlug AV2，除傳輸速率提升至Gigabit等級外，亦可增加25～30%的家庭網(wǎng)路覆蓋率，有助于打造收訊零死角的家庭無(wú)縫聯(lián)網(wǎng)環(huán)境。 |
