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全新器件擁有更大存儲容量，并具備針對電機控制及運放、溫度傳感和觸摸等通用應用的專(zhuān)門(mén)外設 Microchip（美國微芯科技公司）推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產(chǎn)品系列的新成員。新器件基于Microchip的電機控制和通用器件系列，采用了針對溫度傳感或mTouch電容觸摸傳感的集成運放和充電時(shí)間測量單元（CTMU）。這些器件具有針對電機控制、傳感、執行器和其他嵌入式應用的70 MIPS性能。全新數字信號控制器（DSC）和單片機在引腳和功能方面均相互兼容，閃存為32 KB至256 KB，使設計人員能夠在系列內輕松遷移。這些器件還與Microchip現有的dsPIC33F產(chǎn)品代碼兼容，從而提供了從40至70 MIPS的遷移路徑。 
觀(guān)看這些新器件的演示介紹，請瀏覽：http://www.microchip.com/get/1T8G。 全新dsPIC33E和PIC24E器件有助于電機控制設計人員利用具備創(chuàng )新技術(shù)、兼具成本效益的70 MIPS器件，降低高性能電機控制系統的成本。集成運放等全新片上外設可縮小電路板空間，并減少外部元件數量。這些運放可以用于需要信號放大的各種傳感應用場(chǎng)合。憑借豐富的功能集和低成本特性，dsPIC33E和PIC24E器件可用于傳感器、通信、汽車(chē)、工業(yè)和新興應用。 Microchip MCU16部門(mén)副總裁Mitch Obolsky表示：“此次對dsPIC33E和PIC24E系列的擴展以廣泛的存儲容量以及可能比以前成本更低的創(chuàng )新功能，為客戶(hù)提供高性能器件�？蛻�(hù)可以通過(guò)包括電機控制應用筆記和調整指南等Microchip全面的軟件庫和資料，著(zhù)手其設計�！� 開(kāi)發(fā)支持 Microchip豐富的易用開(kāi)發(fā)工具與dsPIC33E和PIC24E器件兼容。對于電機控制，低電壓的dsPICDEM™ MCLV-2開(kāi)發(fā)板（部件編號DM330021-2）和高電壓的dsPICDEM MCHV-2開(kāi)發(fā)系統（部件編號DM330023-2）均已面市，為設計人員提供電機控制開(kāi)發(fā)系統，使客戶(hù)能夠充分利用內部運放。這兩款電機控制開(kāi)發(fā)板可使用便于互換的接插模塊（PIM）子卡，以支持具備或不具備集成運放的不同配置。Microchip提供兩種電機控制PIM以支持這些開(kāi)發(fā)板：dsPIC33EP256MC506外部運放電機控制PIM（部件編號MA330031-2）和dsPIC33EP256MC506內部運放電機控制PIM（部件編號MA330031），現均已上市。 對于開(kāi)發(fā)電機控制以外應用的客戶(hù)，Microchip提供專(zhuān)為配合Microchip模塊化Explorer 16開(kāi)發(fā)平臺而設計的dsPIC33EP256GP506通用PIM（部件編號MA330030）。
供貨 dsPIC33E和dsPIC24E器件現已提供樣片并投入量產(chǎn)，以10,000片起批量供應。dsPIC33E和PIC24E系列采用多種封裝，包括28引腳QFN、SSOP、SPDIP和SOIC，36引腳VTLA，44引腳TQFP、VTLA和QFN，以及64引腳TQFP和QFN封裝。欲了解更多信息，請聯(lián)絡(luò )Microchip銷(xiāo)售代表或全球授權分銷(xiāo)商，也可瀏覽Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/A9SK。欲購買(mǎi)文中提及的產(chǎn)品，可通過(guò)microchipDIRECT購買(mǎi)，或聯(lián)絡(luò )任何Microchip授權分銷(xiāo)伙伴。 |
