FPGA/CPLD新品列表

美超微推出新一代嵌入式模塊化架構解決方案

美超微推出新一代嵌入式模塊化架構解決方案

舊金山2012年9月10日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)和綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)本周在加州舊金山舉行的2012英特 ...
2012年09月11日 12:02   |  
美超微   嵌入式模塊化架構  
源科固態(tài)存儲rSSD家族添新員rSSD SATA III

源科固態(tài)存儲rSSD家族添新員rSSD SATA III

固態(tài)硬盤(pán)的發(fā)展,在今年價(jià)格拉鋸戰、Windosw 8和超極本的多重推助下,為存儲元年做出了最好的詮釋。作為國內固態(tài)存儲行業(yè)翹楚,源科(RunCore)為迎接固態(tài)存儲元年,今年在研發(fā)、生產(chǎn)等方面均加大 ...
2012年09月07日 12:02   |  
固態(tài)存儲   源科   rSSD   rSSD SATA III  

賽靈思推出符合PCI- E 3.0標準的集成模塊 加速提升生產(chǎn)力和系統性能

賽靈思公司(Xilinx)推出針對采用Virtex-7 FPGA 集成模塊設計的全新解決方案, 該集成模塊可支持PCI Express (簡(jiǎn)稱(chēng)PCI-E) 3.0 x8標準和 DDR3 外部存儲器,能為開(kāi)發(fā)人員提供立即啟動(dòng)基于PCI-E ...
2012年07月03日 11:14   |  
PCI-E   PCIe   Virtex  
英飛凌推出第二代嵌入式功率器件

英飛凌推出第二代嵌入式功率器件

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出第二代嵌入式功率器件(ePower)。全新TLE983x片上系統(SoC)產(chǎn)品系列將一顆功能強大的8位單片機與LIN收發(fā)器及相關(guān)外設集成到 ...
2012年06月13日 19:34   |  
TLE983x   嵌入式功率器件   英飛凌  
VIA推出AMOS-3002超小型無(wú)風(fēng)扇嵌入式系統

VIA推出AMOS-3002超小型無(wú)風(fēng)扇嵌入式系統

威盛昨天宣布了一款型號為AMOS-3002的無(wú)風(fēng)扇機箱套件,利用威盛EPIA-P900 Pico-ITX主板的優(yōu)勢,搭載1.0GHz Eden X2雙核處理器及VX900H媒體系統芯片組,為客戶(hù)打造遠程信息服務(wù)、車(chē)載控制、機器 ...
2012年05月20日 07:43   |  
AMOS-3002   VIA   嵌入式系統  
OCZ發(fā)布超薄7mm固態(tài)硬盤(pán)

OCZ發(fā)布超薄7mm固態(tài)硬盤(pán)

目前,市面上的固態(tài)硬盤(pán)的標準厚度為9.5mm,不過(guò)OCZ似乎對于這樣的厚度還不夠滿(mǎn)意,今天,他們正式發(fā)布了新款固態(tài)硬盤(pán)系列Vertex 3超薄版(Vertex 3 Low Profile),厚度僅為7mm。具體尺寸方面 ...
2012年05月20日 07:33   |  
7mm   OCZ   固態(tài)硬盤(pán)  

業(yè)界新型低功耗F-RAM存儲器產(chǎn)品

  世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation (簡(jiǎn)稱(chēng)Ramtron) 在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統會(huì )議 (Silicon ...
2012年04月10日 20:17   |  
F-RAM   WM72016   嵌入式系統  
ARM率先發(fā)布硬件安全解決方案

ARM率先發(fā)布硬件安全解決方案

當Intel這個(gè)全球最大的芯片制造商在2010年8月份的時(shí)候以78.6億美元的價(jià)格收購老牌安全公司McAfee的時(shí)候,也許很多人都會(huì )驚訝。盡管一個(gè)硬件廠(chǎng)商加上軟件銷(xiāo)售是如此奇怪的搭配,但是不得不說(shuō)通過(guò) ...
2012年04月05日 00:26   |  
arm   ARM TrustZone   硬件安全  
加速專(zhuān)用:Intel SSD 313固態(tài)硬盤(pán)發(fā)布、實(shí)測

加速專(zhuān)用:Intel SSD 313固態(tài)硬盤(pán)發(fā)布、實(shí)測

為了迎接Ivy Bridge處理器、7系列主板,Intel今天先行發(fā)布了第二代入門(mén)級固態(tài)硬盤(pán)Hawley Creek SSD 313系列,將取代此前的Larson Creek SSD 311系列,專(zhuān)門(mén)用于配合SRT智能響應技術(shù)、搭配機械硬 ...
2012年04月04日 21:01   |  
313   Intel   SSD   固態(tài)硬盤(pán)  

業(yè)界推出全新MegaRAID SATA+SAS控制器卡產(chǎn)品

LSI公司(紐約證交所股票代碼:LSI)推出具有更高 I/O 事務(wù)處理性能的全新 MegaRAID® SATA+SAS 控制器卡產(chǎn)品,可為高端數據庫應用和數據中心負載提速。最新控制器采用 LSI® 雙核 6Gb/s ...
2012年03月06日 17:17   |  
LSI   MegaRAID  
MathWorks推出基于MATLAB生成HDL代碼的產(chǎn)品

MathWorks推出基于MATLAB生成HDL代碼的產(chǎn)品

MathWorks 近日宣布推出 HDL Coder,該產(chǎn)品 支持MATLAB 自動(dòng)生成 HDL 代碼,允許工程師利用廣泛應用的 MATLAB 語(yǔ)言實(shí)現 FPGA 和 ASIC 設計。MathWorks 還宣布推出了 HDL Verifier,該產(chǎn)品包含用 ...
2012年03月06日 17:13   |  
HDL   MathWorks   Matlab  
東芝推出嵌入ECC處理能力的SLC NAND閃存

東芝推出嵌入ECC處理能力的SLC NAND閃存

東芝公司近日發(fā)布了BENAND產(chǎn)品。該產(chǎn)品基于單層存儲單元(SLC)NAND閃存,并且內嵌錯誤糾正功能(ECC)。BENAND產(chǎn)品正式批量生產(chǎn)的時(shí)間為2012年3月。BENAND在東芝公司最先進(jìn)的32納米工藝的SLC NAND ...
2012年02月23日 17:07   |  
NAND閃存   SLC   東芝   嵌入ECC  

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