海盜船今日推出三款新品固態(tài)硬盤(pán)，均為大容量型號：包括Force Series GT系列一款480GB，以及Force Series 3系列180GB與480GB。三款新品SSD均采用2.5英寸外殼、SandForce SF-2280主控芯片。
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全球嵌入式及移動(dòng)應用軟件廠(chǎng)商風(fēng)河（Wind River）近日宣布推出全新Android測試開(kāi)發(fā)套件Wind River UX Test Development Kit。這個(gè)套件專(zhuān)門(mén)設計用來(lái)輔助進(jìn)行Android設備用戶(hù)體驗驗證，通過(guò)重現人 ...
英特爾公司宣布推出最新固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品——英特爾® 固態(tài)硬盤(pán)710系列。這是一款面向數據中心的專(zhuān)用多層單元（Multi-Level Cell，MLC）固態(tài)硬盤(pán)，它將取代英特爾® X25-E Extreme固態(tài) ...
Spansion公司日前發(fā)布了業(yè)內首款基于65納米生產(chǎn)技術(shù)的單芯片4Gb（千兆比特）NOR閃存產(chǎn)品——4Gb Spansion GL-S。通過(guò)高速讀取以及出色的質(zhì)量保證，協(xié)助游戲及汽車(chē)應用提供更完美的交互圖像、動(dòng) ...
電子行業(yè)的領(lǐng)先供應商ACD公司，運用其新的虛擬PCB鍍膜技術(shù)，已經(jīng)將CAM和Gerber檢查提升到了一個(gè)新的高度。
ACD總裁兼首席執行官W. Scott Fillebrown 評價(jià)道：“讓我們的手工設計檢查走向 ...
萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現已發(fā)運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未 ...
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器 ...
臺灣新竹，常憶科技于2011年7月29日正式宣布推出全球第一顆256Kbit序列閃存產(chǎn)品─PM25LD256C。市場(chǎng)上既有的序列閃存廠(chǎng)商之技術(shù), 由于在小容量產(chǎn)品上已無(wú)法有效降低die size及成本, 因此序列閃存 ...
賽普拉斯半導體公司日前宣布推出具有 32 位總線(xiàn)寬度的 128 Mb、64 Mb 和 32 Mb MoBL（更長(cháng)電池使用壽命）異步 SRAM。這些器件的推出進(jìn)一步豐富了賽普拉斯業(yè)界領(lǐng)先的 SRAM 產(chǎn)品系列（包括高性能 ...
賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）日前宣布推出具有 32 位總線(xiàn)寬度的 128 Mb、64 Mb 和 32 Mb MoBL®（更長(cháng)電池使用壽命）異步 SRAM。這些器件的推出進(jìn)一步豐富了賽普拉斯業(yè)界領(lǐng)先 ...
東芝今天宣布推出采用24nm新工藝的e-MMC NAND嵌入式閃存芯片，可為智能手機、平板機、電子書(shū)閱讀器、數碼相機、打印機等各種便攜和辦公設備帶來(lái)更高的性能、更大的容量。東芝24nm e-MMC閃存基于 ...
美國明尼蘇達州明尼通卡市（2010年6月8日）? Digi International（納斯達克股票代碼：DGII）近日推出基于 Ember EM357片上系統（SoC）的新一代嵌入式 XBee 及 XBee-PRO ZBZigBee 模塊。這種新型 ...
