提高電源轉換器效率和電機控制穩定性
Nexperia今日宣布推出一系列高性能柵極驅動(dòng)器IC,可用于驅動(dòng)同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅動(dòng)器包含車(chē)規級和工業(yè)級版本,性能上 ...
隨著(zhù)汽車(chē)的不斷發(fā)展,配備的先進(jìn)功能越來(lái)越多,旨在增強安全性、舒適性和便利性。更多的功能意味著(zhù)需要更復雜的電子器件,這凸顯了電源效率的重要性。高能效有助于延長(cháng)行駛里程并降低運營(yíng)成本, ...
具有物理感知能力的 FlexNoC 5 互連 IP 提高了布局和布線(xiàn)效率,并減少了互連面積和功耗
Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP)今日宣布,兆易創(chuàng )新已獲得 FlexNoC 5 互連 IP 授權,以提高 ...
Melexis宣布,推出超低功耗霍爾效應開(kāi)關(guān)芯片MLX92235,該產(chǎn)品以卓越的可靠性和高度可預測的輸出更新率公差,為汽車(chē)微功率應用領(lǐng)域帶來(lái)重大突破,可廣泛應用于車(chē)門(mén)把手、電子鎖存器、遮陽(yáng)板控制 ...
南芯科技(證券代碼:688484)同步推出兩款重磅車(chē)載充電芯片——全集成 USB PD 解決方案的高功率升降壓轉換器 SC87550Q/SC87580Q,以及支持私有充電協(xié)議的 Type-C/PD 快充控制器 SC2166Q。這兩 ...
大聯(lián)大旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車(chē)大燈方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的汽車(chē)大燈方案的展示板圖
在電氣化與智能化的 ...
~為車(chē)載網(wǎng)絡(luò )的高功能化做貢獻~
株式會(huì )社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)開(kāi)發(fā)了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽車(chē)用晶體諧振器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”),在-40~125°C的寬工作溫度范圍內 ...
第五代R-Car SoC為集中式E/E架構帶來(lái)面向未來(lái)的多域融合解決方案,并支持Chiplet擴展
瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出全新一代汽車(chē)多域融合系統級芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個(gè)芯片 ...
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布推出最新AURIX TC4x系列的首款產(chǎn)品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)。AURIX TC4Dx基于28nm技術(shù),可提供更強大的性能和高速連接。它將 ...
~一顆傳感器可同時(shí)用于車(chē)輛自身位置推算、車(chē)輛姿態(tài)測量和前照燈調平~
株式會(huì )社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)已開(kāi)發(fā)出高性能的汽車(chē)用6軸慣性傳感器“SCH1633-D01”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”) ...
東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)今日宣布,最新開(kāi)發(fā)出一款用于車(chē)載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其創(chuàng )新的結構可實(shí)現低導通電阻和高可靠性。X5M ...
~與普通產(chǎn)品相比,可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無(wú)需進(jìn)行樹(shù)脂灌封絕緣處理~
半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出引腳間爬電距離*1更長(cháng)、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖 ...