系統設計文章列表

精密數字萬(wàn)用表加緊應對現代電子設計挑戰

精密數字萬(wàn)用表加緊應對現代電子設計挑戰

作者:泰克科技 在當今的電子設計中,從低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品到汽車(chē)電子產(chǎn)品,低功耗和高效率是制造商的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。實(shí)現這些目標意味著(zhù)設計人員現在必須比以往任何時(shí)候都更多地測量更低的電流 ...
2024年05月21日 18:25   |  
數字萬(wàn)用表   電子設計   DMM7510   DMM6500  

淺談產(chǎn)業(yè)園區能耗監測系統設計

1.背景 能耗管理在企業(yè)園區是一項至關(guān)重要的工作。隨著(zhù)現代化發(fā)展的步伐加快,企業(yè)園區作為集**公、生產(chǎn)、生活的綜合性場(chǎng)所,其能源消耗問(wèn)題日益凸顯。為了實(shí)現可持續發(fā)展的目標,各個(gè)企業(yè) ...
2024年05月07日 19:17   |  
產(chǎn)業(yè)園   建筑能耗   數據分析   電能管理系統  
Follow the Money:2023年最賺錢(qián)的十家國內芯片設計上市公司及其整體表現

Follow the Money:2023年最賺錢(qián)的十家國內芯片設計上市公司及其整體表現

作者:北京華興萬(wàn)邦管理咨詢(xún)有限公司 商瑞 馬華 摘要:盡管相較2022年有所下滑,但2023年最賺錢(qián)的十家國內芯片設計上市公司的凈利潤總額超過(guò)了159家A股和港股上市內地半導體企業(yè)利潤總額的 ...
2024年05月07日 18:19   |  
芯片設計   半導體設計  
仿真微調:提高電力電子電路的精度

仿真微調:提高電力電子電路的精度

Fine-Tuning Simulations: Enhancing Precision in Power Electronics Circuits 作者:James Victory,安森美電源方案事業(yè)群 TD 建模和仿真方案研究員 在電力電子和電路仿真領(lǐng)域,精度至關(guān) ...
2024年04月29日 18:52   |  
電力電子   SSPMG   PLECS   模型自助生成  
演進(jìn)中的電力電子設計:安森美先進(jìn)仿真工具

演進(jìn)中的電力電子設計:安森美先進(jìn)仿真工具

Evolving Power Electronics Design: onsemi’s Advanced Simulation Tools 作者:安森美電源方案事業(yè)群TD建模和仿真方案高級研究員James Victory 電力電子設計是現代工程中的關(guān)鍵因素, ...
2024年04月08日 17:59   |  
電力電子設計   Elite Power   EliteSiC   PLECS  
使用大面積分析提升半導體制造的良率

使用大面積分析提升半導體制造的良率

大面積分析技術(shù)可以預防、探測和修復熱點(diǎn),從而將系統性、隨機性和參數缺陷數量降至最低,并最終提高良率 作者:泛林集團半導體工藝與整合高級經(jīng)理 Jacky Huang  通過(guò)虛擬 ...
2024年03月04日 17:53   |  
良率   大面積分析   芯片設計  
人工智能安全關(guān)鍵型系統中的驗證和確認

人工智能安全關(guān)鍵型系統中的驗證和確認

作者:MathWorks 深度學(xué)習首席產(chǎn)品經(jīng)理 Lucas Garcia 博士 隨著(zhù)世界各個(gè)國家/地區紛紛制定人工智能相關(guān)法規,設計基于人工智能的系統的工程師必須滿(mǎn)足這些新出臺的規范和標準要求。在 2023 ...
2024年02月29日 18:07   |  
人工智能   安全關(guān)鍵型  
淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效

淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效

作者:Excelpoint世健 前言 半導體產(chǎn)品老化是一個(gè)自然現象,在電子應用中,基于環(huán)境、自然等因素,半導體在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間連續工作之后,其功能會(huì )逐漸喪失,這被稱(chēng)為功能失效。半導體功能失 ...
2024年02月28日 16:56   |  
SmartFusion   半導體失效   電遷移  
使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究

使用SEMulator3D進(jìn)行虛擬工藝故障排除和研究

SEMulator3D 工藝建模在開(kāi)發(fā)早期識別工藝和設計問(wèn)題,減少了開(kāi)發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時(shí)間 作者:泛林集團 Semiverse Solutions 部門(mén)半導體工藝與整合部經(jīng)理 Brett Lowe 現代半導體工 ...
2024年01月29日 17:23   |  
SEMulator3D   虛擬工藝   工藝建模   半導體工藝  
2024 年工程師不可錯過(guò)的 AI 主要發(fā)展趨勢

2024 年工程師不可錯過(guò)的 AI 主要發(fā)展趨勢

作者:Johanna Pingel,MathWorks AI 產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 隨著(zhù) AI 在各行各業(yè)的應用日益廣泛,它將繼續深刻影響著(zhù)人類(lèi)社會(huì )的發(fā)展和進(jìn)步,并徹底改變技術(shù)和人類(lèi)交互的方方面面。據 Forrester 預測, ...
2024年01月29日 16:17   |  
生成式AI   genAI   仿真  
Tempus DRA 套件加速先進(jìn)節點(diǎn)技術(shù)

Tempus DRA 套件加速先進(jìn)節點(diǎn)技術(shù)

作者:Reela(本文翻譯轉載于 Cadence blog) 在身處技術(shù)驅動(dòng)的大環(huán)境中,半導體設計需要做到更迅速,更節能以及更穩健。為了滿(mǎn)足這一需求,半導體制造企業(yè)需要不斷突破技術(shù)創(chuàng )新。通過(guò)對更多 ...
2023年12月12日 17:18   |  
Tempus   設計穩健性   DRA  
SPICE與IBIS:為電路仿真選擇更合適的模型

SPICE與IBIS:為電路仿真選擇更合適的模型

作者:May Anne Porley,應用工程師;Jermaine Lim-Abrogueña,系統集成工程師;Mar Christian Lacida,產(chǎn)品應用工程師,ADI公司 摘要 隨著(zhù)電路仿真技術(shù)在原型設計行業(yè)的不斷普及, ...
2023年11月22日 19:20   |  
SPICE   IBIS   電路仿真  

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