|
英飛凌科技股份公司推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng )新“帶線(xiàn)圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應用，又可支持非接觸式應用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。新的“帶線(xiàn)圈的模塊”封裝集安全芯片和天線(xiàn)于一身，可與塑料支付卡中嵌入的天線(xiàn)實(shí)現射頻（RF）連接。在卡天線(xiàn)與模塊之間采用射頻鏈路而不是常見(jiàn)的機械電氣連接，不僅能改善支付卡的強健性，而且簡(jiǎn)化了支付卡的設計和生產(chǎn)過(guò)程，使之比傳統技術(shù)的生產(chǎn)效率更高，速度最多提高4倍。 英飛凌科技股份公司芯片卡與安全業(yè)務(wù)部總裁Stefan Hofschen表示：“歸功于我們的‘帶線(xiàn)圈的模塊’技術(shù)，預計在全球范圍內推廣非接觸式支付應用的步伐將有所加快。采用我們新的芯片模塊，支付卡制造商可以比以往任何時(shí)候都更快、更高效地生產(chǎn)雙界面支付卡。立足于我們在半導體和模塊領(lǐng)域廣博的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)以及我們對支付卡制造商的系統和要求的深刻理解，創(chuàng )新‘帶線(xiàn)圈的模塊’封裝技術(shù)凸顯了英飛凌的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢�！� 卡主的個(gè)人資料被保存在雙界面卡的安全芯片中并可在支付交易中上傳。雙界面卡還具備一個(gè)卡天線(xiàn)，可與收銀臺的讀卡器進(jìn)行非接觸式通信。常規支付卡生產(chǎn)工藝是以諸如焊接或導電膏等機械電氣方式 將芯片模塊連接至卡天線(xiàn)。這種方法非常復雜，并且往往要求針對芯片模塊單獨調整天線(xiàn)設計。 “帶線(xiàn)圈的模塊”技術(shù)簡(jiǎn)化了這個(gè)流程。集成在芯片模塊背面的天線(xiàn)可利用感應耦合技術(shù)如射頻連接，將數據發(fā)送至卡天線(xiàn)。采用這種技術(shù)的支付卡更加強健，因為芯片模塊與卡天線(xiàn)不再以容易受到機械應力損壞的方式實(shí)現連接。較之于常規雙界面模塊，采用這種方法，支付卡制造商可以更快速、更經(jīng)濟劃算地將“帶線(xiàn)圈的模塊”芯片模塊嵌入支付卡中。此外，他們可以使用配備了設計參數同樣是由英飛凌開(kāi)發(fā)的通用卡天線(xiàn)的與英飛凌芯片/模塊組合，降低雙界面卡生產(chǎn)過(guò)程的復雜度。 “帶線(xiàn)圈的模塊”封裝技術(shù)能帶給支付卡制造商以下益處： * 簡(jiǎn)化生產(chǎn)過(guò)程，提高產(chǎn)量，從而降低生產(chǎn)成本 * 可利用現有的接觸式芯片卡生產(chǎn)設備來(lái)生產(chǎn)雙界面卡，從而無(wú)需額外投資 * 以往的生產(chǎn)方法要求根據芯片來(lái)相應地調整卡天線(xiàn)設計�，F在，每一個(gè)英飛凌“帶線(xiàn)圈的模塊”芯片/模塊組合都采用了相同類(lèi)型的卡天線(xiàn)。這有助于支付卡制造商降低設計和測試成本，同時(shí)簡(jiǎn)化庫存管理 * 借助感應耦合技術(shù)，將芯片模塊植入支付卡的速度比常規生產(chǎn)工藝加快了4倍 雖然英飛凌的“帶線(xiàn)圈的模塊”芯片封裝的初衷是面向銀行卡和信用卡，但它也適用于其他類(lèi)型的雙界面智能卡如電子門(mén)禁、公共交通票務(wù)和電子身份證件等。 據HIS旗下IMS Research稱(chēng)，截至2012年年底，全球范圍內共有6.72億張雙界面卡投入使用，在全球智能支付卡市場(chǎng)上占有19%的份額。今后5年內，該預測數字將激增71%，即到2017年年底增至61億張。 供貨情況 “帶線(xiàn)圈的模塊”芯片封裝現已提供樣品。 |
