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2013年度的 DesignCon 印刷電路板設計大會(huì )已經(jīng)在1月底圓滿(mǎn)落幕，與會(huì )專(zhuān)家指出，目前的銅線(xiàn)傳輸速率已經(jīng)可以達到40Gbps甚至56Gbps；來(lái)自 LSI 與 TE Connectivity 等公司的工程師，都展示了不用任何外來(lái)技術(shù)達到56Gbps速率的模擬。 而專(zhuān)家們也認為，產(chǎn)業(yè)界需要更好的材料（如Panasonic的Megtron-6），以及更先進(jìn)的調變架構（如最新的PAM-2與PAM-4）；最值得注意的則是，在印刷電路板與晶片邁向光學(xué)時(shí)代之前，可能還有至少一個(gè)或兩個(gè)轉折點(diǎn)。邁向光學(xué)之路不會(huì )太容易，還得克服抖動(dòng)負載的障礙；不過(guò)銅線(xiàn)方案還能撐個(gè)幾年。而IBM、Samtec等公司分別展示了在光學(xué)技術(shù)方面的進(jìn)展，為遙遠的未來(lái)鋪路。 在此同時(shí)，還有不少引人矚目的創(chuàng )新成果也在DesgonCon亮相，并有幾位優(yōu)秀的工程師獲得獎項鼓勵。以下是外媒編輯Rick Merritt在大會(huì )現場(chǎng)所收集到的一手影像，來(lái)看看這場(chǎng)設計大會(huì )上有哪些有趣的東西吧！ 
采用新一代調變架構的銅線(xiàn)傳輸模擬眼圖
新一代調變架構PAM-2與PAM-4
Willow Garage出品的精密機器人PR2 是DesignCon展場(chǎng)上的明星，圖中是一位試著(zhù)跟它跳探戈的參觀(guān)者
測試工程師描述并量化了一種復雜且不斷提高的隨機抖動(dòng)現象，可能會(huì )成為25G背板上市的一大障礙
25G背板的測試往往得花上數周時(shí)間，測試樣本資料長(cháng)度達到20億位元；而一位LSI的工程師表示，若將測試樣本縮短，所獲得的結果有時(shí)候會(huì )很奇怪地跟較長(cháng)的樣本不同。
如果想要在高速度之下取得良好的訊號傳輸結果，可能需要考慮采用如Megtron-6的新材料，或是支援脈沖振幅調變（pulse amplitude modulation）的晶片；Altera工程師Mike Peng 介紹了新一代PCB材料與調變架構的優(yōu)勢
安捷倫（Agilent）的4000x系列觸控螢幕示波器，包括去年發(fā)表的高階63GHz機型以及支援13~33GHz的機種
DesignCon頒發(fā)最佳論文與最佳測試工程師獎項，得獎?wù)唛_(kāi)心展示講座
IBM工程師Christian Baks展示該公司積極開(kāi)發(fā)的伺服器處理器光學(xué)互連技術(shù)的理由──他們的伺服器機架已經(jīng)成為銅線(xiàn)叢林，很需要大掃除一番
IBM研究人員開(kāi)發(fā)了兩款背板原型，主處理器連結96條20Gbps光學(xué)互連；該種Holey光學(xué)互連晶片采用覆晶封裝，雷射陣列透過(guò)封裝上的鉆孔傳輸資料。不過(guò)一位IBM工程師坦承，該方案非常昂貴，而且仍有些簡(jiǎn)陋；目前該公司已經(jīng)正在開(kāi)發(fā)40G版本
千萬(wàn)別愚弄工程師們──看這位DesignCon 參觀(guān)者就知道，他們深知該如何仔細研究新產(chǎn)品
Samtec的新型FireFly連接器能支援28G銅線(xiàn)方案，或是今日最高速率達14G的光學(xué)互連
為了吸引參觀(guān)者，NEC的工程師變裝成可解決各種工程問(wèn)題的超級英雄
iFixit的人員在展會(huì )現場(chǎng)拆解GoPro HD 攝影機等裝置吸引工程師
Cisco收發(fā)器部門(mén)經(jīng)理Bill Swift 在一場(chǎng)專(zhuān)題演說(shuō)中展示2.5D硅光學(xué)晶片，表示半導體與光學(xué)元件將走向聚合趨勢
包括Google等大型資料中心業(yè)者、電信業(yè)者對新一代100G乙太網(wǎng)路交換器與路由器的需求，是25G訊號傳輸技術(shù)備受矚目的原因；實(shí)現100G乙太網(wǎng)路有許多不同方案
Rambus的R+技術(shù)基本上是該公司可提升記憶體性能的IP集大成，該公司展示了透過(guò)低成本打線(xiàn)連結，驅動(dòng)1866Mbps速率DDR3的方案；不過(guò)跟其他展示一樣，該方案需要很大的外接風(fēng)扇來(lái)散熱
訊號完整性專(zhuān)家Steve Weir在現場(chǎng)回答參觀(guān)者提問(wèn)，他的標準回答模式總是「那得要根據…」；在旁邊看的是英特爾的訊號完整性專(zhuān)家Jeff Loyer(EETTAIWAN) DesignCon大會(huì )的五大科技難題 2013年DesignCon大會(huì )日漸臨近，我有五個(gè)科技難題希望得到解答。 我參加DesignCon大會(huì )的一個(gè)重要原因是為了跟上時(shí)代，芯片接口已經(jīng)從5Gbits/s提升到25Gbits/s、電路板從10Gbits/s提升到100Gbits/s、系統速度向400Gbits發(fā)展。于是我的首個(gè)問(wèn)題是：信號完整性領(lǐng)域(SI)最需要打磨的新問(wèn)題是什么？ 我知道這些速率，PCB的發(fā)展已經(jīng)有點(diǎn)像無(wú)線(xiàn)電，怎樣降低速率？我注意到組織者為這個(gè)問(wèn)題準備了為期半天的培訓班。
電源完整性(PI)的下一個(gè)尖端技術(shù)是？ 巨型互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心為電源完整性相關(guān)討論提供了基礎。這些龐大的服務(wù)器農場(chǎng)必須建在發(fā)電站附近以保證供電，所以每焦耳電力都很重要。單單保證電力高效流通就已經(jīng)是一門(mén)高深技藝。
測試測量公司如何保持節奏？ DesignCon是我理解測試測量領(lǐng)域變化的必去之地。其中一個(gè)常青的分組討論是將過(guò)去一年的問(wèn)題打包進(jìn)一小時(shí)討論。今年會(huì )有來(lái)自Agilent、Lecroy和Tekrtonix的專(zhuān)家到場(chǎng)。 一位國家儀器（NI）的專(zhuān)題演講演講人會(huì )分享萬(wàn)米上空的測試測量應用。還有一個(gè)討論環(huán)節會(huì )深挖細節，集中討論PCI Express 3.0的8Gbits/s速率，包括Rohde和Schwarz在內的測試測量公司也會(huì )在一個(gè)贊助討論環(huán)節分享千兆赫茲時(shí)代的測試。 真是太棒了，我們什么時(shí)候能有一個(gè)示波器應用？
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