2013年度的 DesignCon 印刷電路板設計大會(huì )已經(jīng)在1月底圓滿(mǎn)落幕,與會(huì )專(zhuān)家指出,目前的銅線(xiàn)傳輸速率已經(jīng)可以達到40Gbps甚至56Gbps;來(lái)自 LSI 與 TE Connectivity 等公司的工程師,都展示了不用任何外來(lái)技術(shù)達到56Gbps速率的模擬。 而專(zhuān)家們也認為,產(chǎn)業(yè)界需要更好的材料(如Panasonic的Megtron-6),以及更先進(jìn)的調變架構(如最新的PAM-2與PAM-4);最值得注意的則是,在印刷電路板與晶片邁向光學(xué)時(shí)代之前,可能還有至少一個(gè)或兩個(gè)轉折點(diǎn)。邁向光學(xué)之路不會(huì )太容易,還得克服抖動(dòng)負載的障礙;不過(guò)銅線(xiàn)方案還能撐個(gè)幾年。而IBM、Samtec等公司分別展示了在光學(xué)技術(shù)方面的進(jìn)展,為遙遠的未來(lái)鋪路。 在此同時(shí),還有不少引人矚目的創(chuàng )新成果也在DesgonCon亮相,并有幾位優(yōu)秀的工程師獲得獎項鼓勵。以下是外媒編輯Rick Merritt在大會(huì )現場(chǎng)所收集到的一手影像,來(lái)看看這場(chǎng)設計大會(huì )上有哪些有趣的東西吧! ![]() 采用新一代調變架構的銅線(xiàn)傳輸模擬眼圖 ![]() 新一代調變架構PAM-2與PAM-4 ![]() Willow Garage出品的精密機器人PR2 是DesignCon展場(chǎng)上的明星,圖中是一位試著(zhù)跟它跳探戈的參觀(guān)者 ![]() ![]() 測試工程師描述并量化了一種復雜且不斷提高的隨機抖動(dòng)現象,可能會(huì )成為25G背板上市的一大障礙 ![]() 25G背板的測試往往得花上數周時(shí)間,測試樣本資料長(cháng)度達到20億位元;而一位LSI的工程師表示,若將測試樣本縮短,所獲得的結果有時(shí)候會(huì )很奇怪地跟較長(cháng)的樣本不同。 ![]() ![]() ![]() 如果想要在高速度之下取得良好的訊號傳輸結果,可能需要考慮采用如Megtron-6的新材料,或是支援脈沖振幅調變(pulse amplitude modulation)的晶片;Altera工程師Mike Peng 介紹了新一代PCB材料與調變架構的優(yōu)勢 ![]() 安捷倫(Agilent)的4000x系列觸控螢幕示波器,包括去年發(fā)表的高階63GHz機型以及支援13~33GHz的機種 ![]() DesignCon頒發(fā)最佳論文與最佳測試工程師獎項,得獎?wù)唛_(kāi)心展示講座 ![]() IBM工程師Christian Baks展示該公司積極開(kāi)發(fā)的伺服器處理器光學(xué)互連技術(shù)的理由──他們的伺服器機架已經(jīng)成為銅線(xiàn)叢林,很需要大掃除一番 ![]() ![]() IBM研究人員開(kāi)發(fā)了兩款背板原型,主處理器連結96條20Gbps光學(xué)互連;該種Holey光學(xué)互連晶片采用覆晶封裝,雷射陣列透過(guò)封裝上的鉆孔傳輸資料。不過(guò)一位IBM工程師坦承,該方案非常昂貴,而且仍有些簡(jiǎn)陋;目前該公司已經(jīng)正在開(kāi)發(fā)40G版本 ![]() 千萬(wàn)別愚弄工程師們──看這位DesignCon 參觀(guān)者就知道,他們深知該如何仔細研究新產(chǎn)品 ![]() Samtec的新型FireFly連接器能支援28G銅線(xiàn)方案,或是今日最高速率達14G的光學(xué)互連 ![]() 為了吸引參觀(guān)者,NEC的工程師變裝成可解決各種工程問(wèn)題的超級英雄 ![]() iFixit的人員在展會(huì )現場(chǎng)拆解GoPro HD 攝影機等裝置吸引工程師 ![]() Cisco收發(fā)器部門(mén)經(jīng)理Bill Swift 在一場(chǎng)專(zhuān)題演說(shuō)中展示2.5D硅光學(xué)晶片,表示半導體與光學(xué)元件將走向聚合趨勢 ![]() 包括Google等大型資料中心業(yè)者、電信業(yè)者對新一代100G乙太網(wǎng)路交換器與路由器的需求,是25G訊號傳輸技術(shù)備受矚目的原因;實(shí)現100G乙太網(wǎng)路有許多不同方案 ![]() ![]() Rambus的R+技術(shù)基本上是該公司可提升記憶體性能的IP集大成,該公司展示了透過(guò)低成本打線(xiàn)連結,驅動(dòng)1866Mbps速率DDR3的方案;不過(guò)跟其他展示一樣,該方案需要很大的外接風(fēng)扇來(lái)散熱 ![]() 訊號完整性專(zhuān)家Steve Weir在現場(chǎng)回答參觀(guān)者提問(wèn),他的標準回答模式總是「那得要根據…」;在旁邊看的是英特爾的訊號完整性專(zhuān)家Jeff Loyer(EETTAIWAN) DesignCon大會(huì )的五大科技難題 2013年DesignCon大會(huì )日漸臨近,我有五個(gè)科技難題希望得到解答。 我參加DesignCon大會(huì )的一個(gè)重要原因是為了跟上時(shí)代,芯片接口已經(jīng)從5Gbits/s提升到25Gbits/s、電路板從10Gbits/s提升到100Gbits/s、系統速度向400Gbits發(fā)展。于是我的首個(gè)問(wèn)題是:信號完整性領(lǐng)域(SI)最需要打磨的新問(wèn)題是什么? 我知道這些速率,PCB的發(fā)展已經(jīng)有點(diǎn)像無(wú)線(xiàn)電,怎樣降低速率?我注意到組織者為這個(gè)問(wèn)題準備了為期半天的培訓班。 ![]() 電源完整性(PI)的下一個(gè)尖端技術(shù)是? 巨型互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中心為電源完整性相關(guān)討論提供了基礎。這些龐大的服務(wù)器農場(chǎng)必須建在發(fā)電站附近以保證供電,所以每焦耳電力都很重要。單單保證電力高效流通就已經(jīng)是一門(mén)高深技藝。 ![]() 測試測量公司如何保持節奏? DesignCon是我理解測試測量領(lǐng)域變化的必去之地。其中一個(gè)常青的分組討論是將過(guò)去一年的問(wèn)題打包進(jìn)一小時(shí)討論。今年會(huì )有來(lái)自Agilent、Lecroy和Tekrtonix的專(zhuān)家到場(chǎng)。 一位國家儀器(NI)的專(zhuān)題演講演講人會(huì )分享萬(wàn)米上空的測試測量應用。還有一個(gè)討論環(huán)節會(huì )深挖細節,集中討論PCI Express 3.0的8Gbits/s速率,包括Rohde和Schwarz在內的測試測量公司也會(huì )在一個(gè)贊助討論環(huán)節分享千兆赫茲時(shí)代的測試。 真是太棒了,我們什么時(shí)候能有一個(gè)示波器應用? ![]() ![]() ![]() |