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近日，國際商業(yè)機器公司（IBM）與全球晶圓代工廠(chǎng)格芯（GlobalFoundries）聯(lián)合宣布，雙方已就持續已久的法律糾紛達成和解協(xié)議。這一和解涵蓋了所有懸而未決的訴訟，包括違約指控、商業(yè)秘密爭議以及知識產(chǎn)權索賠等。 據悉，此次和解的達成標志著(zhù)兩家公司結束了長(cháng)期以來(lái)的法律糾紛。盡管和解的具體條款和細節雙方均未向外界透露，但兩家公司在公告中均表達了對和解結果的滿(mǎn)意之情。 格芯和IBM在聯(lián)合聲明中指出，此次和解不僅為雙方的法律糾紛畫(huà)上了句號，更為兩家公司在未來(lái)探索潛在的合作領(lǐng)域鋪平了道路。雙方均表示，期待能夠在和解的基礎上進(jìn)一步加強合作，共同推動(dòng)半導體行業(yè)的發(fā)展。 格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士指出，很高興能與IBM達成積極的解決方案。經(jīng)過(guò)多年的法律掙扎，雙方在2025年1月達成和解是一個(gè)重要的轉折點(diǎn)。這一結果不僅對格芯自身意義非凡，對整個(gè)半導體行業(yè)也產(chǎn)生了積極的推動(dòng)作用。并且，此次和解為雙方在半導體領(lǐng)域進(jìn)一步合作奠定了基礎，格芯期待著(zhù)在未來(lái)能夠基于此前的長(cháng)期合作進(jìn)一步加強雙方在半導體行業(yè)的發(fā)展。 IBM方面，董事長(cháng)兼首席執行官Arvind Krishna同樣歡迎這一和解結果。他強調，解決這些法律爭議是雙方發(fā)展的重要一步。和解之后，兩家公司能夠將精力集中于未來(lái)的創(chuàng )新工作，這將有助于為各自的組織以及客戶(hù)提供更多利益。此次和解標志著(zhù)雙方法律糾紛的終結，同時(shí)也為未來(lái)探索潛在的合作領(lǐng)域打開(kāi)了大門(mén)。半導體行業(yè)在雙方的和解之下，也有望迎來(lái)新的協(xié)同發(fā)展機遇。 |
