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美國當地時(shí)間1月17日，格芯（GlobalFoundries）宣布了一項重大投資計劃，將在其位于美國紐約州馬耳他的生產(chǎn)基地內部興建一個(gè)先進(jìn)的封裝和光子學(xué)中心。該中心將致力于在美國本土提供一系列關(guān)鍵領(lǐng)域“基礎芯片”的全流程制造能力，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能芯片不斷增長(cháng)的需求。 據悉，該項目的初期投資規模達到5.75億美元（當前約41.98億元人民幣），未來(lái)10年內還將為該中心的研發(fā)工作追加投資1.86億美元（當前約13.58億元人民幣）。 格芯表示，新的先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心將具備多方面的價(jià)值。首先，它將提供差異化硅光子學(xué)平臺的先進(jìn)封裝、組裝和測試服務(wù)。該平臺將光學(xué)和電氣元件集成到單個(gè)芯片上，以實(shí)現能效和性能優(yōu)勢，滿(mǎn)足數據中心和邊緣設備的功率、帶寬和密度要求。這對于推動(dòng)硅光子學(xué)以及3D和異構集成芯片的采用具有重要意義。 其次，該中心將憑借格芯的可信代工廠(chǎng)認證，為航空航天和國防客戶(hù)提供完整的先進(jìn)封裝、凸塊、組裝和測試的全套交鑰匙服務(wù)。這將確保用于敏感國家安全系統的芯片在生產(chǎn)過(guò)程中不離開(kāi)美國本土，從而保障國家安全。 此外，新的封裝和光子學(xué)中心還將采用格芯的12LP+、22FDX和其他領(lǐng)先平臺，提供先進(jìn)封裝、晶圓對晶圓鍵合、3D和異構集成芯片組裝和測試的新生產(chǎn)能力。這將進(jìn)一步提升格芯在半導體制造領(lǐng)域的競爭力，滿(mǎn)足人工智能（AI）、汽車(chē)、航空航天和國防以及通信等關(guān)鍵終端市場(chǎng)對基本芯片日益增長(cháng)的需求。 美國聯(lián)邦政府和紐約州政府也對這一項目給予了大力支持。美國聯(lián)邦政府將為此對格芯追加提供7500萬(wàn)美元（當前約5.48億元人民幣）的《CHIPS》法案直接資金，紐約州也將補充2000萬(wàn)美元（當前約1.46億元人民幣）支持。此前，美國商務(wù)部根據《芯片法案》已經(jīng)向格芯提供15億美元的直接撥款，同時(shí)還有16億美元的貸款。 格芯總裁兼首席執行官托馬斯·考菲爾德表示，該中心的建立是對客戶(hù)需求的直接回應，將為格芯硅光子學(xué)、可信代工和3D/異構集成產(chǎn)品的先進(jìn)封裝解決方案提供額外支持。這一舉措在行業(yè)內具有獨特性，也將在紐約州世界級半導體制造和創(chuàng )新生態(tài)系統的持續發(fā)展中發(fā)揮重要作用。 據悉，該項目預計五年內可以創(chuàng )造100個(gè)全新的工作崗位。格芯在紐約州馬耳他的工廠(chǎng)自2011年開(kāi)業(yè)以來(lái)，已投資160多億美元，擁有約2500名員工。行業(yè)人士認為，格芯的這一舉措將進(jìn)一步提升美國本土在半導體先進(jìn)封裝和光子學(xué)領(lǐng)域的制造能力，對全球半導體產(chǎn)業(yè)布局也可能產(chǎn)生一定的影響。 在當前半導體行業(yè)格局下，大部分先進(jìn)封裝工作都在亞洲進(jìn)行，格芯此次在美國本土進(jìn)行先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心的建設，有望在美國本土構建起較為完整的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，滿(mǎn)足其國內對于“基礎芯片”的需求，減少對國外的依賴(lài)，在人工智能、汽車(chē)、航空航天、國防和通信等關(guān)鍵終端市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用。 |
