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據業(yè)內消息人士透露，隨著(zhù)三星電子半導體部門(mén)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組的解散，被譽(yù)為“封裝專(zhuān)家”的林俊成成為中國大陸多家半導體晶圓廠(chǎng)競相招募的對象。林俊成在半導體封裝領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和卓越的技術(shù)實(shí)力，其未來(lái)動(dòng)向備受業(yè)界關(guān)注。 自2023年初加入三星電子以來(lái)，林俊成憑借其深厚的行業(yè)背景和豐富的研發(fā)經(jīng)驗，迅速在三星電子半導體部門(mén)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組嶄露頭角。作為該業(yè)務(wù)組的副總裁，他帶領(lǐng)“Task Force”團隊致力于提升三星在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的競爭力，旨在縮小與行業(yè)龍頭臺積電的技術(shù)差距。 然而，好景不長(cháng)，據臺媒Digitimes報道，三星半導體部門(mén)近期進(jìn)行了內部調整，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組宣告解散。這一變動(dòng)不僅讓業(yè)界感到意外，也讓林俊成的未來(lái)去向成為關(guān)注的焦點(diǎn)。據透露，隨著(zhù)其與三星的兩年合約即將到期，三星方面傾向于不再續約，這為林俊成轉投他處提供了可能。 消息一出，中國大陸的多家半導體晶圓廠(chǎng)迅速行動(dòng)起來(lái)，紛紛向林俊成拋出橄欖枝。這些企業(yè)看中了林俊成在封裝技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和廣泛人脈，希望借助他的力量提升自身的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競爭力。 林俊成的職業(yè)生涯可謂豐富多彩。他自1999年加入臺積電以來(lái)，便深耕于封裝技術(shù)領(lǐng)域，是CoWoS/InFO-PoP研發(fā)團隊的核心成員。此后，他轉戰美光，擔任臺灣地區資深總監與研發(fā)負責人，負責3DIC先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作。2019年下半年，他又加入半導體設備廠(chǎng)天虹，繼續深耕半導體技術(shù)。2023年初，他加盟三星電子，本欲帶領(lǐng)三星在封裝技術(shù)領(lǐng)域實(shí)現突破，卻不料遭遇業(yè)務(wù)組解散的變故。 盡管面臨諸多挑戰，但林俊成的研發(fā)能力和行業(yè)影響力依然不容小覷。據業(yè)內人士評價(jià)，林俊成不僅擁有超過(guò)500項半導體專(zhuān)利，更在封裝技術(shù)領(lǐng)域擁有深厚的底蘊和獨到的見(jiàn)解。他的加入無(wú)疑將為任何一家半導體企業(yè)帶來(lái)強大的技術(shù)支撐和人才資源。林俊成的未來(lái)去向不僅關(guān)乎其個(gè)人職業(yè)生涯的發(fā)展，更將對整個(gè)半導體行業(yè)的競爭格局產(chǎn)生深遠影響。 |
