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來(lái)源：IT之家 美國商務(wù)部當地時(shí)間 7 月 9 日宣布推出一項先進(jìn)封裝領(lǐng)域研發(fā)激勵舉措，以加速美國國內先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設。 此舉是美國政府 2023 年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃 NAPMP 的一部分。 美國政府計劃通過(guò)獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng )新項目提供每份不超過(guò) 1.5 億美元（IT之家備注：當前約 10.92 億元人民幣）的激勵，以撬動(dòng)來(lái)自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的私營(yíng)部門(mén)投資。 這些項目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)： 設備、工具、工藝、流程集成； 電力輸送和熱管理； 連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻； Chiplet 小芯片生態(tài)系統； 協(xié)同設計 / 電子設計自動(dòng)化 (EDA)。 這項激勵舉措的全部獎勵金之和將達 16 億美元（當前約 116.52 億元人民幣），全部來(lái)自美國《芯片與科學(xué)法案》。 美國商務(wù)部負責標準與技術(shù)的副部長(cháng)兼國家標準與技術(shù)研究所主任勞里・洛卡西奧 (Laurie E. Locascio) 表示： “國家先進(jìn)封裝制造計劃將通過(guò)強大的研發(fā)驅動(dòng)創(chuàng )新，使美國的封裝行業(yè)超越世界水平。 在十年內，通過(guò)美國《芯片與科學(xué)法案》資助的研發(fā)，我們將創(chuàng )建一個(gè)國內封裝產(chǎn)業(yè)。 在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中，美國和國外生產(chǎn)的先進(jìn)節點(diǎn)芯片可以在美國進(jìn)行封裝，并且通過(guò)領(lǐng)先的封裝能力實(shí)現創(chuàng )新設計和架構�！� |
