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3月4日凌晨，半導體制造公司臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）正式對外宣布，計劃在美國增加1000億美元（約合人民幣7288.74億元）的投資，用于擴大其在美國的先進(jìn)半導體制造能力。這一投資案不僅是臺積電歷史上最大的一筆海外投資，也成為美國有史以來(lái)規模最大的單項海外直接投資案。 根據臺積電發(fā)布的公告，這筆巨額投資將主要用于在美國興建3座新的晶圓廠(chǎng)、2座先進(jìn)封裝設施，以及設立1間主要的研發(fā)團隊中心。這些新設施將顯著(zhù)提升臺積電在美國的半導體制造和研發(fā)能力，進(jìn)一步鞏固其在全球半導體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。 臺積電表示，此次增投是基于對美國半導體市場(chǎng)需求的深入分析和對未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢的準確把握。隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展，全球對先進(jìn)半導體的需求持續增長(cháng)。而美國作為全球科技創(chuàng )新的中心之一，對高性能、低功耗的半導體芯片需求尤為迫切。因此，臺積電決定加大在美國的投資力度，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求并推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新。 值得注意的是，臺積電此前已在美國亞利桑那州鳳凰城投資建設了一座先進(jìn)的半導體制造工廠(chǎng)，并取得了顯著(zhù)成效。此次增投將在此基礎上進(jìn)一步擴大生產(chǎn)規模，提升技術(shù)水平，為美國客戶(hù)提供更加全面、高效的服務(wù)。 臺積電董事長(cháng)兼總裁魏哲家在公告中表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術(shù)是新功能和應用的基石。隨著(zhù)臺積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠(chǎng)取得成功，以及必要的政府支持和強大的客戶(hù)合作伙伴關(guān)系，我們決定增加1000億美元投資于美國半導體制造。這將使我們在美國的投資總額達到1650億美元，進(jìn)一步鞏固我們在全球半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導地位�！� 據悉，臺積電此次增投將創(chuàng )造大量就業(yè)機會(huì )，預計在未來(lái)四年內將為美國帶來(lái)約4萬(wàn)個(gè)營(yíng)建工作機會(huì )，并在先進(jìn)芯片制造和研發(fā)領(lǐng)域創(chuàng )造數以萬(wàn)計的高薪高科技工作機會(huì )。此外，該投資案還將推動(dòng)美國經(jīng)濟的長(cháng)期發(fā)展，預計在未來(lái)十年內將帶來(lái)超過(guò)2000億美元的間接經(jīng)濟產(chǎn)出。 對于臺積電此次增投的決定，美國政府表示熱烈歡迎和支持。美國總統特朗普在公告發(fā)布后表示：“這1000億美元的新投資將用于在亞利桑那州建設五座尖端制造廠(chǎng)，并將創(chuàng )造數千個(gè)高薪工作崗位。這對美國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和經(jīng)濟增長(cháng)具有重要意義�！� |
