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5月12日，TSMC正式對外宣布董事會(huì )最新決議：核準資本預算美金10億5160萬(wàn)元擴充晶圓十二廠(chǎng)與晶圓十四廠(chǎng)之先進(jìn)工藝產(chǎn)能；核準資本預算美金3億 2100萬(wàn)元擴充與升級八寸廠(chǎng)產(chǎn)能；核準資本預算美金2億1000萬(wàn)元用于中國臺灣臺中科學(xué)園區興建晶圓十五廠(chǎng)。 無(wú)獨有偶，最近晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠(chǎng)已經(jīng)動(dòng)工，據了解，該公司可能會(huì )進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴充計劃，以因應市場(chǎng)對晶圓代工業(yè)務(wù)的強勁需求。 在擴充產(chǎn)能上，兩家公司似當年的“軍備競賽”般展開(kāi)了較量，而在工藝制程上的比拚雙方也毫不示弱。 一個(gè)月前，TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義在美國加州圣荷西市舉行的技術(shù)研討會(huì )上宣布將跳過(guò)22納米工藝，直接發(fā)展20納米工藝，20納米工藝預計于2012年下半年開(kāi)始導入生產(chǎn)。 隨后不久，GlobalFoundries也不甘示弱，宣布將開(kāi)發(fā)20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存。在此之前，臺積電和GlobalFoundries還先后宣布將跳過(guò)32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。 產(chǎn)能和工藝制程上你追我趕，再加上三星代工業(yè)務(wù)的強大威脅，“代工第一把交椅”的爭奪戰已到了白熱化，這也使得其他處于“第二梯隊”的代工企業(yè)明確了自己的定位──在力所能及的領(lǐng)域尋找機會(huì )�！暗谝惶蓐牎睙o(wú)暇顧及的細分市場(chǎng)，為“第二梯隊”廠(chǎng)商提供了市場(chǎng)空間，在這些領(lǐng)域的深耕，將會(huì )給“第二梯隊” 廠(chǎng)商帶來(lái)更多機會(huì )，更大的利潤空間。 宏力半導體因此策略已從去年9月起實(shí)現了盈利。 宏力CEO Ulrich Schumacher在一次專(zhuān)訪(fǎng)中表示，宏力的策略主要有兩點(diǎn)：注重盈利、關(guān)注深耕細分市場(chǎng)。他認為公司做任何事情都必須是可盈利的，否則就難以持續發(fā)展。此外他還介紹了宏力在嵌入式閃存、硅鍺工藝、功率器件、SOI和RF CMOS工藝上所做的努力。他認為這些細分市場(chǎng)對于領(lǐng)先的代工廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)規模太小，他們不會(huì )特別關(guān)注，而對于宏力來(lái)說(shuō)這些領(lǐng)域都是市場(chǎng)機會(huì )。 宏力的做法應該給我們很大啟發(fā)，對于處于“第二梯隊”的中國代工企業(yè)都可以效仿，按照自身的工藝制程特點(diǎn)，尋找適合自己的細分領(lǐng)域深耕,占據這一領(lǐng)域的全球市場(chǎng)，成為這一細分領(lǐng)域的“老大”，這才是本土代工企業(yè)的真正出路。 SEMI China顧問(wèn)莫大康點(diǎn)評：全球代工在今年市場(chǎng)紅火下,紛紛改變過(guò)去謹慎地擴充產(chǎn)能做法,有點(diǎn)瘋狂。其中臺積電己明確開(kāi)建第3座12英寸廠(chǎng),投資30億美元;聯(lián)電今年投資會(huì )在15-20億美元,主要擴充產(chǎn)能12％及增大先進(jìn)工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點(diǎn)放在紐約州的新建廠(chǎng)中,同時(shí)也擴充Dresden與特許的12英寸產(chǎn)能,今年總投資達25億美元。所以臺積電領(lǐng)先地位不容置疑,明顯的是聯(lián)電要為保第二的地位而與 Globalfoundries抗爭。代工是門(mén)藝術(shù)，不是有錢(qián)就能稱(chēng)”王”，需要人材，經(jīng)驗及產(chǎn)業(yè)鏈配套，時(shí)間上的積累。中國代工業(yè)也日趨成熟,如宏力等己清楚自已的定位,實(shí)現差異化,擴大盈利產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。 |
